The invention discloses an electronic component module, integrated circuit package and lead frame, electronic component module, which has integrated circuit package components and circuit board of integrated circuit packaging components from the lead frame arranged on the chip and package, integrated circuit package element has a central chip seat and around the pin pads the chip seat, the bottom surface is provided with a groove, the circuit board by soldering and the integrated circuit package components are combined and fixed by the groove, provide additional solder containing space, which is around the pin pads for solder bearing point in the process, and the pin pads to determine the overall thickness of the solder. And the groove also provides containing space to the soldering process generated by the bubble additional, to keep the whole solder thickness, and thus enhance the circuit board and integrated circuit package between elements Bonding strength.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架,尤其与导线架的
相关。
技术介绍
请参阅图10及图11所示,现有技术的集成电路封装元件40具有设于封装体41底面的芯片承座42及接脚接垫43,接脚接垫43设于芯片承座42的四周,接脚接垫43与芯片承座42的底面位于同一平面上。请参阅图12及图13所示,现有技术的集成电路封装元件40通过焊锡50与电路板60相固定且形成电连接,然而,就现有技术的结构而言,焊锡过程中将容易产生以下问题:1.如图12所示,焊锡工艺中若锡膏分布不均匀,则容易导致两边高度不一致,形成所谓「翘翘板效应」,而使得两侧接脚接垫43与焊锡50接触的面积不均匀,故使得集成电路封装元件40与电路板60之间的连接效果不佳。2.如图13所示,由于锡膏中的助焊剂容易挥发而产生气泡51,因气泡51具有一定体积,故会占据固定空间,而使得集成电路封装元件40产生气泡51的一侧相对于电路板60的高度会垫高,进而产生前述「翘翘板效应」。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对集成电路封装元件于结合电路板时,所产生的气泡及焊锡分布不均的问题加以改进。为达到上述的专利技术目的,本专利技术提供一种集成电路封装元件的导线架,其具有一芯片承座及多个接脚接垫,所述接脚接垫呈间隔设置并排列于该芯片承座的至少两相对周缘,该芯片承座的底面设有一凹槽。进一步而言,本专利技术提供一种集成电路封装元件,包括:一封装体;一芯片承座,设于该封装体的底面中,该芯片承座的底面设有至少一凹槽;多个接脚接垫,设于该封装体的底面的至少二相对周缘,且呈间隔设置,各接脚接垫的底面露出于该封 ...
【技术保护点】
一种电子元件模块,其特征在于,包括:一电路板,其一表面上具有至少一焊垫组,各焊垫组包含有一中心焊垫及多个接脚焊垫,所述接脚焊垫呈间隔设置并排列于该中心焊垫的至少两相对周缘;至少一集成电路封装元件,其设于该电路板上,且各集成电路封装元件对应于其中一焊垫组,各集成电路封装元件具有一芯片承座、多个接脚接垫、及一封装体,该芯片承座对应于该焊垫组的中心焊垫,各接脚接垫对应于该焊垫组的其中一接脚焊垫,该芯片承座设于该封装体的底面中,该芯片承座的底面设有至少一凹槽,所述多个接脚接垫设于该封装体的底面的至少二相对周缘,且呈间隔设置,该芯片承座的底面及各接脚接垫的底面露出于该封装体外,相对应的接脚接垫与接脚焊垫之间涂布有第一焊锡,相对应的芯片承座与中心焊垫之间涂布有第二焊锡,所述第二焊锡容置于该芯片承座的凹槽中。
【技术特征摘要】
2015.10.22 TW 1041346131.一种电子元件模块,其特征在于,包括:一电路板,其一表面上具有至少一焊垫组,各焊垫组包含有一中心焊垫及多个接脚焊垫,所述接脚焊垫呈间隔设置并排列于该中心焊垫的至少两相对周缘;至少一集成电路封装元件,其设于该电路板上,且各集成电路封装元件对应于其中一焊垫组,各集成电路封装元件具有一芯片承座、多个接脚接垫、及一封装体,该芯片承座对应于该焊垫组的中心焊垫,各接脚接垫对应于该焊垫组的其中一接脚焊垫,该芯片承座设于该封装体的底面中,该芯片承座的底面设有至少一凹槽,所述多个接脚接垫设于该封装体的底面的至少二相对周缘,且呈间隔设置,该芯片承座的底面及各接脚接垫的底面露出于该封装体外,相对应的接脚接垫与接脚焊垫之间涂布有第一焊锡,相对应的芯片承座与中心焊垫之间涂布有第二焊锡,所述第二焊锡容置于该芯片承座的凹槽中。2.根据权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。3.根据权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块,其特征在于,所述接脚焊垫围绕设置于中心焊垫的四边周缘,所述接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的底面设有单一个凹槽。6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的底面设有多个凹槽,所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。7.一种集成电路封装元件,其特征在于,包括:一封装体;一芯片承座,设于该封装体的底面中,该...
【专利技术属性】
技术研发人员:何明龙,蔡建文,
申请(专利权)人:义隆电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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