【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃用作电热元件
，特别是涉及一种用于制备半导体电热膜的方法。
技术介绍
半导体电热膜技术属于一种电加热技术，在工业、农业等各个领域应用广泛。国际上对该领域的研究始于二十世纪四十年代，国内则相对较晚，从二十世纪八十年代开始出现有关电热膜技术的专利和元件。但由于方法和工艺的不够科学先进，其产品存在稳定性差、衰减量较大，工作范围受限等缺点。通常的电热装置采用金属电阻丝，其工作时因电阻将电能转换成电热能。该类电热装置生产成本较高，工作功率衰减量大，易产生明火，对工作场所要求苛刻，禁止在油田或者带静电的环境及产品上使用。随着半导体科技的发展，以半导体所制成的电热装置克服了传统电阻丝加热装置的缺点，具有无明火、高温、省电、高效、安全等优点，且大大降低生产成本。依据现有半导体电热膜专利技术和专利案，主要在于制作工艺中镀膜源溶液配方、成膜效率的有效控制、成膜均匀性和稳定性等方面研究改进。但均未彻底解决电热膜制备过程对温度要求过高、重金属污染及使用过程普遍存在功率衰减过快、批量生产一致性差等问题。
技术实现思路
根据上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种用于制导体电热膜的制备方法，不仅克服了对温度要求过高及制备或使用过程中重金属污染的问题，还真正实现了批量生产。本专利技术的技术方案是通过以下方式实现的：一种用于半导体电热膜的制备方法，包括以下步骤：1）、原料调制将金属化合物，如金、银、锡-----或其他有机化合物在制程时添加入1％-10％重量比的化合物，如锑、铁、氟作为掺杂剂；2）、材料调和将上述原料与20％-60％的介质材料，如水、甲醇、盐酸、乙醇、乙...
【技术保护点】
一种用于半导体电热膜的制备方法，包括以下步骤：1）、原料调制将金属化合物，如金、银、锡‑‑‑‑‑或其他有机化合物在制程时添加入1％‑10％重量比的化合物，如锑、铁、氟作为掺杂剂；2）、材料调和将上述原料与20％‑60％的介质材料，如水、甲醇、盐酸、乙醇、乙胺、三乙胺，均匀混合；3）、基材清理将可供发热的预先成型元件基材、如石英、玻璃、陶瓷、云母的类耐高温低膨胀数材料所制成，以净化的软水清洗其表面并加以烘干；4）、高温雾化成长将上述基材置入高温炉室加热使其表面活化，再将上述已调制的流体材料以雾化喷入高温炉室中，成为带电位离子均匀披覆于基材表面，形成半导体发热薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体电热膜的制备方法，包括以下步骤：1）、原料调制将金属化合物，如金、银、锡-----或其他有机化合物在制程时添加入1％-10％重量比的化合物，如锑、铁、氟作为掺杂剂；2）、材料调和将上述原料与20％-60％的介质材料，如水、甲醇、盐酸、乙醇、乙胺、三乙胺，均匀混合；3）...
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