一种锡点扎针方法技术

本发明专利技术公开了一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电。与现有技术相比较，本发明专利技术能够适用于多种类型的锡点，能够找到准确的扎针位置，避免扎到元件脚以及探针打滑，进而提高扎针连通率，使导电更加稳定，改善锡点电性测试效果。

A tin point needling method

The invention discloses a tin needle method, suitable for various types of tin, before testing the circuit board, use the probe the tin type can be stably needle on the circuit board is coated with flux of conductive tin needle. Compared with the prior art, the invention can be applied to various types of tin, can find the accurate needle position, to avoid bar element and probe foot slipping, and then improve the connectivity of the conductive needles, more stable, improve the electrical testing effect of tin.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种应用于电性测试的锡点扎针方法。
技术介绍
现有手机电路板的测试设备需要对电路板的锡点进行扎针导电。锡点表面上有很多助焊剂，由于助焊剂不能导电，所以在测试之前要尽量把助焊剂穿过助焊剂并伸入至焊料处，才能使测试达到最佳效果。目前，锡点的类型有各种各样，有些锡点的表面较平滑，有的锡点的表面坡度较大，有的锡点的元件脚伸出助焊剂。通常厂家会使用尖头型的探针对上述锡点进行扎针，但是当锡点坡度较大时，由于探针为尖头型，两者的接触面积较小，容易发生打滑，导致扎针失败。在重新扎针的时候由于锡点的助焊剂容易让探针头附着脏污导致测试不稳定。当锡点的元件脚露出的时候，尖头型的探针如果找位不准，容易扎在元件脚上面，也会导致扎针失败。因此尖头型的探针并不能适用于常用的几种类型的锡点。现需要提供一种适用性强，能提高扎针连通率从而使导电更加稳定的扎针方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种锡点扎针方法，该方法适用性强，能够提高扎针的成功率，从而提高扎针连通率从而使导电更加稳定。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案：一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电。在一种实施例中，锡点为圆顶型锡点，探针的探针头为尖头型探针头。在另一种实施例中，锡点为尖顶型锡点，探针的探针头为细爪型探针头。进一步地，细爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D≤3*d。在另一种实施例中，锡点为露脚型锡点，探针的探针头为粗爪型探针头。进一步地，粗爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D>3*d。进一步地，电路板为柔性电路板或硬电路板。进一步地，探针还包括铜质的柄部，柄部与探针头连接。本专利技术由于采用了能够准确扎针的探针，与现有技术相比较，能够适用于多种类型的锡点，能够找到准确的扎针位置，避免扎到元件脚以及探针打滑，进而提高扎针连通率，使导电更加稳定，改善锡点电性测试效果。附图说明图1为本专利技术的一种实施例的结构示意图；图2为本专利技术的另一种实施例的结构示意图；图3为本专利技术的另一种实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步的说明，但是不作为本专利技术的限定。实施例一本专利技术提供了一种锡点扎针方法，请参见图1，图1示出了该方法的其中一种实施例。该方法适用于多种锡点类型，包括圆顶型锡点、尖顶型锡点和露脚型锡点。在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂13的锡点12进行扎针导电。电路板为柔性电路板或硬电路板。在本实施例中，应用于手机的柔性电路板20，在其他实施例中，可以应用于普通的硬电路板等。探针包括柄部和探针头，柄部为铜质的，并在一端的内壁设有螺纹。探针头至少包括尖头型探针头30、细爪型探针头40(见图2)和粗爪型探针头50(见图3)。每个探针头都包括一个设有外螺纹的连接件和设有至少一个尖锐点的针头。连接件用于与柄部的内螺纹进行配合连接。柄部和探针头也可以一体成型。其针头根据探针头类型的不同设为不同形状。尖头型探针头30设有的尖头型针头为圆锥形状，由于其截面两母线之间的夹角大于90度时压强不足以快速高效扎穿助焊剂13，夹角小于10度时其本身的强度过小，因此较佳的角度α范围在10≤α≤90。细爪型探针头40设有的细爪型针头为锯齿状，针头至少设有两个齿，当设有三个或三个以上的齿时，可以采用环状排列或单排排列的方式。每个齿的截面为三角形，其两边的夹角β的范围为10≤β≤90，两齿之间的夹角γ通常为50≤γ≤90。两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D≤3*d(见图2)。粗爪型探针头50设有的粗爪型针头也为锯齿状，针头至少设有两个齿，当设有三个或三个以上的齿时，可以采用环状排列或单排排列的方式。每个齿的截面为三角形，其两边的夹角β10≤β≤90，两齿之间的夹角γ通常为50≤γ≤90。粗齿型的齿比细齿型的齿的高度要大。两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D>3*d(见图3)。具体参数需要根据锡点12的实际情况选择。可以通过锡点12的不同情况选择使用的探针头类型，通过柄部设有的内螺纹和探针头的连接件设有的外螺纹配合拆卸更换。在本实施例中，元件10的元件脚11穿过柔性电路板20，通过焊料将元件脚11焊接到柔性电路板20上，所形成的锡点12为圆顶型锡点，焊点的表面为一层助焊剂13。将尖头型探针头30接入到柄部当中，用机械手控制使探针下降至锡点12的接触面上并使其继续往下运动，直至扎穿锡点12表面的助焊剂13，从而锡点12能够导电。圆顶型锡点12的特点是元件脚11不露出，锡点12表面呈圆弧曲面状。由于圆顶型锡点12接触面比较平坦，不易发生探针打滑，使用一个尖锐点来接触可达到既将锡点12的助焊剂13层扎穿又不发生探针打滑，因此尖头型探针头30为较佳的选择。实施例二请参见图2，在本实施例中，探针的结构与实施例一相同。不同之处在于，本实施例的锡点12为尖顶型锡点。将细爪型探针头40接入到柄部当中，用机械手控制使探针下降至锡点12的接触面上并使其继续往下运动，直至扎穿锡点12表面的助焊剂13，从而锡点12能够导电。尖顶型锡点12的特点是元件脚11不露出，锡点12表面呈陡峭突起状。由于尖顶型锡点12的接触面狭窄且陡峭，如果使用尖头型探针30(见图1)，可能导致扎在锡点12的斜坡上面的尖头型探针30打滑。因此采用细爪型探针头40可保证与锡点12尖锐接触，同时不打滑。实施例三请参见图3，在本实施例中，探针的结构与实施例一相同。不同之处在于，本实施例的锡点12为露脚型锡点。将粗爪型探针头50接入到柄部当中，用机械手控制使探针下降至锡点12的接触面上并使其继续往下运动，直至扎穿锡点12表面的助焊剂13，从而锡点12能够导电。露脚型锡点12的特点是元件脚11露出了锡点12表面，在高度上元件脚11就比锡点12高，采用尖头型探针头30(见图1)和细爪型探针头40(见图2)都会容易扎在元件脚11上。粗爪型探针50能够保证与锡点12的接触点是尖锐状，也能够达到避开元件脚11的效果。所以露脚型锡点12优先选用粗爪型探针50。以上内容是结合具体的实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，其特征在于，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对所述电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电，使得所述探针的尖锐点与所述锡点接触面准确接触并扎穿所述助焊剂。

【技术特征摘要】
1.一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，其特征在于，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对所述电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电，使得所述探针的尖锐点与所述锡点接触面准确接触并扎穿所述助焊剂。2.如权利要求1所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述锡点为圆顶型锡点，所述探针的探针头为尖头型探针头。3.如权利要求1所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述锡点为尖顶型锡点，所述探针的探针头为细爪型探针头。4.如权利要求3所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述细爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：高杨，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44