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本发明公开了一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电。与现有技术相比较，本发明能够适用于多种类型的锡点，能够找到准确的扎针位置，避免扎到元...
该专利属于深圳市燕麦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市燕麦科技股份有限公司授权不得商用。

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