探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。
技术介绍
已知一种半导体装置的检查装置，其使探针的前端与作为被测定物的半导体装置接触，进行半导体装置的电气特性评价。在这里，半导体装置是半导体晶片或从半导体晶片单片化而成的芯片。在进行检查时，半导体装置通过真空吸附等被固定于卡盘台的表面。然后，用于进行电气式输入输出的探针从上方与半导体装置的电极接触。在半导体装置的纵向、即从半导体装置的一个主面向另一个主面流过大电流的纵向型构造的半导体装置的检查中，卡盘台表面成为电极。而且，迄今已实施了探针的多针化，响应了施加大电流、高电压的要求。在对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价时，在评价时使多个探针高精度地与设置于半导体装置表面的电极接触是重要的。在与电极进行接触的探针的接触部发生位置偏移的情况下，有时不会向半导体装置施加所期望的电流或者电压。另外，不仅如此，由于向电极以外部位的接触，有时可能导致半导体装置被破坏。为了抑制探针的接触部的位置偏移，优选探针的长度短，但为了抑制放电现象，存在将探针的长度延长、将探针卡的主体部分和半导体装置的距离拉开的倾向，因此容易发生探针的接触部的位置偏移。在如上所述的状况下，作为探针位置测定方法，已知非接触式的方法。例如，存在通过与探针相对而设置的照相机进行的图像处理测量，但在探针的前端部分的位置测量时，由于存在背景、距离、各处的合焦、附着物的影响等多个干扰因素，因此高精度的测定是困难的。作为其他评价方法，在专利文献1中，在使探针与变形体接触后将探针分离，对探针痕迹的位置、大小进行观察。另外，在专利文献2中，公开了针迹转印部件的针迹的消除。另外，在专利文献3中，公开了在将测定针按压至透明玻璃平板的状态下的检查。专利文献1：日本特开2001－189353号公报专利文献2：日本特开2009－198407号公报专利文献3：日本特开平5－157790号公报但是，在专利文献1中存在下述问题，即，每次探针检查都需要进行变形体的再生处理，由于是转印后的观察，因此检查需要时间。另外，并不容易附加于现有的评价装置。另外，专利文献2中的针迹转印部件也存在问题，即，虽然以短时间进行恢复，但依然需要再生处理，由于是转印后的观察，因此检查需要时间。另外，在专利文献3中，由于照明、背景等干扰，存在检查精度恶化的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决以上所述的课题而提出的，其目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置。本专利技术所涉及的探针位置检查装置具备：透明板；照相机，其对透明板的一个面进行拍摄；以及压力被动部件，其对透明板的另一个面进行覆盖，在半导体装置的评价时使用的探针的前端隔着压力被动部件按压至透明板的另一个面侧，该探针位置检查装置还具备图像处理部，该图像处理部对照相机拍摄到的图像进行处理，而对透明板的面内的探针的位置进行检测。专利技术的效果本专利技术所涉及的探针位置检查装置通过隔着透明板对被探针按压的压力被动部件进行拍摄，从而对探针的位置进行检测。即，本专利技术所涉及的探针位置检查装置无需如以往那样每次检查都要对针迹转印部件进行更换，便利性提高。另外，无需如以往那样等待变形体的恢复，检查的时间效率提高。因此，根据本专利技术所涉及的探针位置检查装置，能够容易且高精度地对探针的位置进行检测。另外，本专利技术所涉及的探针位置检查装置以单体也能够进行使用，并且能够容易地将探针位置检查装置附加于现有的半导体装置的检查装置。通过将本专利技术所涉及的探针位置检查装置与半导体装置的检查装置组合，从而能够进行更高精度的半导体装置的检查。附图说明图1是表示实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置的结构的图。图2是实施方式1所涉及的探针位置检查装置的示意剖视图。图3是说明实施方式1所涉及的探针位置检查装置的透明板周边的结构及探针的接触动作的图。图4是表示在实施方式1所涉及的探针位置检查装置中探针对压力被动部件进行按压后的状态的图。图5是表示实施方式1所涉及的探针位置检查装置及半导体装置的检查装置的动作的流程图。图6是表示在实施方式1所涉及的探针位置检查装置中照相机拍摄到的图像的一个例子的图。图7是表示在实施方式1所涉及的探针位置检查装置中照相机拍摄到的图像的一个例子的图。图8是实施方式1的变形例所涉及的探针位置检查装置的示意剖视图。图9是实施方式2所涉及的探针位置检查装置的示意剖视图。图10是表示在实施方式2所涉及的探针位置检查装置中探针对压力被动部件进行按压后的状态的图。标号的说明1半导体装置的检查装置，2探针基体，3卡盘台，4试验控制部，5半导体装置，6信号线，8连接部，9移动臂，10探针，11接触部，12柱塞部，13压入部，14筒部，15电连接部，16绝缘性基体，17透明板，19框体，20照相机，21图像处理部，22照明，23干燥空气循环口，25压力被动部件，26封装部件，27棱镜，100、100A、200探针位置检查装置。具体实施方式＜实施方式1＞＜半导体装置的检查装置的结构＞图1是表示本实施方式1中的半导体装置的检查装置1的结构的图。关于本实施方式1中的半导体装置的检查装置1，在进行半导体装置5的电气评价前，使用探针位置检查装置100(图2)进行探针位置的检查。半导体装置的检查装置1具备卡盘台3、试验控制部4、探针基体2及探针位置检查装置100。卡盘台3具有真空吸附的功能作为将半导体装置5固定的手段。此外，半导体装置5的固定手段并不限定于真空吸附，例如，也可以是静电吸附等。探针基体2具备绝缘性基体16、连接部8A、多个探针10。探针基体2由移动臂9保持。移动臂9能够使探针基体2向任意的位置移动。在这里，设为将探针基体2由1个移动臂9保持的结构，但并不限定于此，也可以由多个移动臂稳定地保持。另外，也可以取代使探针基体2移动，而是使卡盘台3移动。试验控制部4经过信号线6分别与卡盘台3的连接部8B和探针基体2的连接部8A电连接。载置、固定于卡盘台3之上的半导体装置5，例如是半导体晶片。在半导体晶片例如形成有多个纵向型构造的半导体元件。纵向型构造的半导体元件是指在半导体晶片的表面及背面形成有主电极的半导体元件。另外，也可以在半导体晶片形成有横向型构造的半导体元件。横向型构造的半导体元件是在半导体晶片的一个面形成有主电极的半导体元件。在进行半导体装置5的试验时，半导体装置5的表面侧的电极与探针10接触。另外，半导体装置5的背面的电极与卡盘台3上表面接触。此外，设想到施加大电流(例如大于或等于5A)，相对于在半导体晶片之上形成的各个半导体元件而设置有多个探针10。各探针10和连接部8A之间虽然未图示，但例如通过在绝缘性基体16之上设置的金属板而电连接。在该情况下，为了使施加至各探针10的电流密度大致一致，优选从连接部8A至各探针10为止的距离大致一致。同样地，优选从连接部8B经由卡盘台3至各探针10为止的距离大致一致。即，优选隔着探针10，连接部8A和连接部8B位于相对的位置。图3(a)是表示探针10的构造的图。探针10具备：筒部14；接触部11；柱塞部12，其具备压入部13；以及电连接部15。筒部14固定于绝缘性基体16。接触部11与在半导体装置5的表面设置的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针位置检查装置，其具备：透明板；照相机，其对所述透明板的一个面进行拍摄；以及压力被动部件，其对所述透明板的另一个面进行覆盖，在半导体装置的评价时使用的探针的前端隔着所述压力被动部件按压至所述透明板的所述另一个面侧，该探针位置检查装置还具备图像处理部，该图像处理部对所述照相机拍摄到的图像进行处理，而对所述透明板的面内的所述探针的位置进行检测。

【技术特征摘要】
2015.10.07 JP 2015-1990581.一种探针位置检查装置，其具备：透明板；照相机，其对所述透明板的一个面进行拍摄；以及压力被动部件，其对所述透明板的另一个面进行覆盖，在半导体装置的评价时使用的探针的前端隔着所述压力被动部件按压至所述透明板的所述另一个面侧，该探针位置检查装置还具备图像处理部，该图像处理部对所述照相机拍摄到的图像进行处理，而对所述透明板的面内的所述探针的位置进行检测。2.根据权利要求1所述的探针位置检查装置，其中，所述压力被动部件是有色的软质材料。3.根据权利要求1所述的探针位置检查装置，其中，所述压力被动部件是如果承受压力则发光的压致变色发光材料。4.根据权利要求1至3中任一项所述的探针位置检查装置，其中，还具备封装部件，该封装部件在该封装部件与所述透明板的所述另一个面之间对所述压力被动部件进行封装。5.根据权利要求4所述的探针位置检查装置，其中，所述封装部件是比所述探针的前端柔软的材料。6.根据权利要求4或5所述的探针位置检查装置，其中，在所述封装部件的所述压力被动部件侧的面设置有防反射膜。7.根据权利要求6所述的探针位置检查装置，其中，在所述封装部件的所述压力被动部件侧的面设置的防反射膜是防反射薄膜。8.根据权利要求1至7中任一项所述的探针位置检查装置，其中，还具备框体，该框体对所述透明板的所述一个面进行收纳。9.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，还具备照明，该照明将光照射至所述透明板的所述一个面。10.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，所述照明设置于所述框体的内部。11.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，所述照相机设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹迫宪浩，野口贵也，冈田章，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP