多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种多层埋容PCB基板内层隔离结构及其加工方法，包括多层埋容PCB基板和设于外侧的至少两层金属层，多层埋容PCB基板和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层，多层埋容PCB基板上钻有大孔；多层埋容PCB基板和金属层及压合介质层压合形成多层板时，大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应大孔位置处钻有小孔，小孔内壁电镀有金属层，从而实现小孔的导通以及多层埋容PCB基板内层的隔离，无需塞孔及研磨，解决了现有工艺板子太薄塞孔及研磨作业困难的问题；钻小孔时，钻孔位置被压合树脂填胶并覆盖铜箔，解决了现有工艺钻孔是塞孔树脂容易脱落的问题；大幅缩短流程并降低加工难度，提升了生产效率并降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB加工
，具体的说是涉及一种多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法。
技术介绍
目前，现有的多层埋容基板内层隔离时，均采用先在PCB基板上钻一个大孔，然后在大孔内塞上树脂，再在树脂上钻小孔并镀铜，然后在外层线路层上制作线路图形并压合。该隔离方式存在诸多缺陷：由于基板太薄，塞孔非常困难，很容易出现堵孔不满；由于基板太薄，研磨时很容易折损，降低产品良率；大孔内树脂外侧没有限位，很容易在钻小孔时脱落；流程复杂，成本高。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法，以解决现有技术作业困难、良率低下和成本高等技术问题。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层埋容PCB基板内层隔离结构，包括多层埋容PCB基板和分别设于该多层埋容PCB基板两侧面外的至少两层金属层，所述多层埋容PCB基板和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层，所述多层埋容PCB基板上钻有大孔；该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时，所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔，该小孔内壁电镀有金属层，从而实现小孔的导通以及多层埋容PCB基板内层的隔离。作为本专利技术的进一步改进，所述小孔和大孔的中心重合，该小孔的孔径小于所述大孔的孔径。作为本专利技术的进一步改进，所述金属层为铜箔。本专利技术还提供一种多层埋容PCB基板内层隔离方法，包括以下步骤：步骤1，准备多层埋容PCB基板、至少两层金属层和多个压合介质层；步骤2，在所述多层埋容PCB基板上钻一个大孔，并在该多层埋容PCB基板的双面上制作线路图形；步骤3，将所述多层埋容PCB基板、至少两层金属层和压合介质层压合形成多层板，其中，压合介质层位于所述金属层和多层埋容PCB基板之间以及相邻的两层金属层之间，压合形成多层板时所述压合介质层上的压合介质将所述多层埋容PCB基板上钻大孔的位置填满压合介质即非导电物质；步骤4，在压合形成的多层板上对应所述多层埋容PCB基板钻大孔位置上钻一小孔；步骤5，将所述小孔内壁进行镀铜，实现孔的导通和多层埋容PCB基板内层的隔离。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤2中，采用机械钻孔在所述多层埋容PCB基板上钻一个大孔。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤2中，通过影像转移和蚀刻的方式在所述多层埋容PCB基板的双面上制作线路图形。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤4中，在所述多层板上对应所述多层埋容PCB基板钻大孔位置的中心点上，通过机械钻孔钻一小孔。作为本专利技术的进一步改进，所述金属层为铜箔。本专利技术的有益效果是：该多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法通过先在多层埋容PCB基板上机械钻大孔，然后和金属层压合形成多层板，并且压合时压合介质层上的压合介质以压合填胶的方式将多层埋容PCB基板上钻大孔位置填满非导电介质，然后再在大孔上通过机械钻小孔，小孔电镀后即实现孔的导通以及与内层的隔离，与现有技术相比，具有以下优点：1、无需塞孔及研磨，解决了现有工艺板子太薄塞孔及研磨作业困难的问题；2、钻小孔时，钻孔位置被压合树脂填胶并覆盖铜箔，解决了现有工艺钻孔是塞孔树脂容易脱落的问题；3、大幅缩短流程并降低加工难度，提升了生产效率并降低了成本。附图说明图1为本专利技术一种实施例的结构示意图。结合附图，作以下说明：1——PCB基板2——大孔3——压合介质层4——金属层5——小孔具体实施方式结合附图，对本专利技术作详细说明，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。参阅图1，为本专利技术所述的一种多层埋容PCB基板内层隔离结构，包括多层埋容PCB基板1和分别设于该多层埋容PCB基板1两侧面外的至少两层金属层4(以三层埋容PCB基板为例进行说明)，所述多层埋容PCB基板1和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层3，所述多层埋容PCB基板上钻有大孔2；该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时，所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔5，该小孔内壁电镀有金属层，从而实现小孔的导通以及多层埋容PCB基板内层的隔离。其中，所述小孔和大孔的中心重合，该小孔的孔径小于所述大孔的孔径，所述金属层为铜箔。参阅图1，一种多层埋容PCB基板内层隔离方法(以三层埋容PCB基板为例进行说明)，包括以下步骤：步骤1，准备多层埋容PCB基板1、至少两层金属层4和多个压合介质层3；步骤2，在所述多层埋容PCB基板上钻一个大孔2，并在该多层埋容PCB基板的双面上制作线路图形；步骤3，将所述多层埋容PCB基板、至少两层金属层和压合介质层压合形成多层板，其中，压合介质层位于所述金属层和多层埋容PCB基板之间以及相邻的两层金属层之间，压合形成多层板时所述压合介质层上的压合介质将所述多层埋容PCB基板上钻大孔的位置填满压合介质即非导电物质；步骤4，在压合形成的多层板上对应所述多层埋容PCB基板钻大孔位置上钻一小孔5；步骤5，将所述小孔内壁进行镀铜，实现孔的导通和多层埋容PCB基板内层的隔离。其中，在所述步骤2中，采用机械钻孔在所述多层埋容PCB基板上钻一个大孔，并通过影像转移和蚀刻的方式在所述多层埋容PCB基板的双面上制作线路图形；在所述步骤4中，在所述多层板上对应所述多层埋容PCB基板钻大孔位置的中心点上，通过机械钻孔钻一小孔；所述金属层为铜箔。由此可见，该多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法通过先在多层埋容PCB基板上机械钻大孔，然后和金属层压合形成多层板，并且压合时压合介质层上的压合介质以压合填胶的方式将多层埋容PCB基板上钻大孔位置填满非导电介质，然后再在大孔上通过机械钻小孔，小孔电镀后即实现孔的导通以及与内层的隔离，与现有技术相比，具有以下优点：1、无需塞孔及研磨，解决了现有工艺板子太薄塞孔及研磨作业困难的问题；2、钻小孔时，钻孔位置被压合树脂填胶并覆盖铜箔，解决了现有工艺钻孔是塞孔树脂容易脱落的问题；3、大幅缩短流程并降低加工难度，提升了生产效率并降低了成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层埋容PCB基板内层隔离结构，包括多层埋容PCB基板(1)和分别设于该多层埋容PCB基板(1)两侧面外的至少两层金属层(4)，所述多层埋容PCB基板(1)和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层(3)，其特征在于：所述多层埋容PCB基板上钻有大孔(2)；该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时，所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔(5)，该小孔内壁电镀有金属层。

【技术特征摘要】
1.一种多层埋容PCB基板内层隔离结构，包括多层埋容PCB基板(1)和分别设于该多层埋容PCB基板(1)两侧面外的至少两层金属层(4)，所述多层埋容PCB基板(1)和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层(3)，其特征在于：所述多层埋容PCB基板上钻有大孔(2)；该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时，所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔(5)，该小孔内壁电镀有金属层。2.根据权利要求1所述的多层埋容PCB基板内层隔离结构，其特征在于：所述小孔和大孔的中心重合，该小孔的孔径小于所述大孔的孔径。3.根据权利要求1所述的多层埋容PCB基板内层隔离结构，其特征在于：所述金属层为铜箔。4.一种多层埋容PCB基板内层隔离方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备多层埋容PCB基板(1)、至少两层金属层(4)和多个压合介质层(3)；步骤2，在所述多层埋容PCB基板上钻一个大孔(2)，并在该多层埋容PCB基板的双面上制作线路图形；步骤3，将所述多层埋容...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，王昌水，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32