【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板压合
,具体涉及一种预对位热熔模具。
技术介绍
线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的枢纽。多层线路板由外层铜箔及内层若干芯板搭配绝缘PP夹层通过压机压合而成。目前,多层线路板在压合定位之前,先在多层线路板的内层芯板上制作空白图形,用热熔机的热熔模具接触内层芯板,绑定空白图形,将多张内层芯板通过半固化片绑定在一起,再送入压机中压合。但是传统的热熔模具在生产过程中容易出现变形,使用寿命短,使多层板之间定位偏移,导致定位不准,影响产品品质,而且该模具在更换过程困难,使用效率低。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种固定牢固,对位精确,且安装简便,使用寿命长的预对位热熔模具,具体技术方案如下:一种预对位热熔模具,包括面板和固定板,所述的固定板设置在面板的两侧;所述的固定板上设置有用于固定模具的固定孔。进一步地,所述的固定板设置在面板两侧的下方,固定板设置在面板两侧的下方可以使整个模具完全包裹住电磁棒,提高了模具整体的强度。进一步地,所述的固定孔至少两个。进一步地,所述的固定孔中设置有螺纹。进一步地,所述的固定孔的固定方式为螺丝固定,利用固定孔中的螺纹,将其固定在电磁棒的两侧,使其不移位。原先的模具是将固定孔直接设置在面板上,这样的设置导致在热熔过程中损坏固定孔,本技术将设计为“扣”式,降低了固定孔的损坏程度,提升了模具的使用寿命。进一步地,所述的面板接触产品的一面为光滑,用光滑面接触产品保证了产品的平整性,提升产品的良率。进一步地,所述的面板上设置有凹面。进一步地,所述的凹面设置在面板接触产品一面的中 ...
【技术保护点】
一种预对位热熔模具,其特征在于:包括面板和固定板,所述的固定板设置在面板的两侧;所述的固定板上设置有用于固定模具的固定孔。
【技术特征摘要】
1.一种预对位热熔模具,其特征在于:包括面板和固定板,所述的固定板设置在面板的两侧;所述的固定板上设置有用于固定模具的固定孔。2.根据权利要求1所述的预对位热熔模具,其特征在于:所述的固定板设置在面板两侧的下方。3.根据权利要求2所述的预对位热熔模具,其特征在于:所述的固定孔至少两个。4.根据权利要求1所述的预对位热熔模具,其特征在于:所述的固定孔中设...
【专利技术属性】
技术研发人员:阮水林,叶陆圣,
申请(专利权)人:惠州美锐电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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