一次烧制瓷质堆花砖的制备方法技术

技术编号:15052788 阅读:54 留言:0更新日期:2017-04-05 23:31
本发明专利技术涉及一次烧制瓷质堆花砖的制备方法,所述一次烧制瓷质堆花砖包括主砖和堆花砖,所述制备方法包括以下步骤:(1)在坯体上施底釉;(2)在施底釉的坯体上进行主砖花的印花和堆花砖花的印花,生产出堆花砖坯体;(3)在步骤(2)所得的主砖和堆花砖坯体上施保护釉;(4)在步骤(3)所得的堆花砖坯体上印刷对应堆花砖花纹的浮凸材料形成立体层;(5)将步骤(3)所得的主砖坯体和步骤(4)所得的堆花砖坯体烧成,得到一次烧成的主砖和堆花砖。本发明专利技术既达到了三度烧产品花砖立体效果,又改善了三次烧产品的不足,增强产品的耐用性,节省能源、人工成本,可取得较好的经济和社会效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷砖制备
,尤其是涉及一种一次烧瓷质堆花砖的制备方法。
技术介绍
现在瓷砖的地面使用,已不再是单一的色泽铺贴,往往是和瓷砖的再加工使用结合起来,地面、窗帘等环境更加协调一致,更具艺术感染力,三度烧产品和水刀切割拼花产品已成为房屋高档装饰不可缺少的点金之物。三度烧是指用丝网印刷(印色、印金、印闪光釉等)、挤釉、堆釉等各种技法来装饰瓷砖成品,再经过低温度(700~950℃)烧成的具有一定艺术风格的瓷砖。有的三度烧产品装饰后不只烧一次,根据工艺要求需要烧两次或多次。按照成品类型三度烧产品可分为花砖和花边砖两种。不经切割的是花砖,而经切割的是花边砖。水刀拼花是利用超高压技术把普通的自来水加压到250-400Mpa压力,再通过内孔直径约0.15-0.35mm的宝石喷嘴喷射形成速度约为800-1000m/s的高速射流,加入适量的磨料来切割石材,金属、瓷砖等各类原材料,做成各种不同的图案造型。瓷砖拼花是利用水刀将各种颜色的瓷砖切割成需要的造型,再用胶水拼接而成。以上两种常见的加工方式,均需投入一定的人工、材料、厂房,浪费大,产成品低,特别是三度烧,烧成失色,成本高,结合牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一次烧瓷质堆花砖的制备方法,其特征在于,所述一次烧制瓷质堆花砖包括主砖和堆花砖,所述制备方法包括以下步骤:(1)在坯体上施底釉;(2)在施底釉的坯体上进行主砖花的印花和堆花砖花的印花,生产出堆花砖坯体;(3)在步骤(2)所得的主砖和堆花砖坯体上施保护釉;(4)在步骤(3)所得的堆花砖坯体上印刷对应堆花砖花纹的浮凸材料形成立体层;(5)将步骤(3)所得的主砖坯体和步骤(4)所得的堆花砖坯体烧成,得到一次烧成的主砖和堆花砖。

【技术特征摘要】
1.一次烧瓷质堆花砖的制备方法,其特征在于,所述一次烧制瓷质堆花砖包括主砖和堆花砖,所述制备方法包括以下步骤:(1)在坯体上施底釉;(2)在施底釉的坯体上进行主砖花的印花和堆花砖花的印花,生产出堆花砖坯体;(3)在步骤(2)所得的主砖和堆花砖坯体上施保护釉;(4)在步骤(3)所得的堆花砖坯体上印刷对应堆花砖花纹的浮凸材料形成立体层;(5)将步骤(3)所得的主砖坯体和步骤(4)所得的堆花砖坯体烧成,得到一次烧成的主砖和堆花砖。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述底釉的配方为:按质量百分比计,SiO254~58%、Al2O323~26%、MgO0.1~1.5%、CaO0.1~1.5%、K2O3.5~4.5%、NaO22~3%、烧失3.0~5.0%、ZrO24~6%。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述保护釉的配方为:按质量百分比计,SiO254~58%、Al2O324~27%、MgO0.1~1.5%、CaO0.1~1.5%、K2O3.5~4.5%、NaO22~3%、烧失3.0~5.0%、ZnO...

【专利技术属性】
技术研发人员:萧礼标赵存河吴耀驹许雪娇刘荣勇武艳芳尹伟刘忠良
申请(专利权)人:蒙娜丽莎集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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