电镀式电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电镀式电路板结构及其制造方法。一种电镀式电路板结构之制造方法，包括：提供一板材，板材包括基板及分别覆盖于基板相反两表面的第一导电层与第二导电层；第一导电层具有开孔，基板具有贯孔，贯孔孔径小于开孔孔径且经由开孔而连通于外，以使部分第二导电层经贯孔与开孔而裸露于外；形成第一屏蔽层覆盖于部分第一导电层，以裸露邻近开孔的第一导电层部位；邻近开孔的第一导电层部位被定义为电镀部位；于贯孔内进行电镀，并于贯孔镀满后，镀设于电镀部位，以形成连接于第一与第二导电层的传导体；去除第一屏蔽层。此外，本发明专利技术另提供一种以上述方法制成的电镀式电路板结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种电路板结构及其制造方法，且特别是有关于一种电镀式电路板结构及其制造方法。
技术介绍
目前常见的电子产品，例如手机与笔记型计算机，在微型化的趋势下，整体的封装模块堆栈密度越来越高。因此，电子产品的功能越来越多，而所消耗的功率也越来越大，以至于电子产品在运作时会产生很多热能，从而增加电子产品的温度。据此，为了减少电子产品因为温度过高而致使电子产品的可靠度下降，通常于电路板内设计铜柱(或厚电路)作为电子组件的散热路径。一般而言，以现有的电镀法制备散热铜柱(或厚电路)时，大都是贯穿电路板的两面铜层以形成一贯孔，接着再进行金属化，以电镀方式于贯孔之孔壁附着铜层。然而，在电镀的过程中，金属离子容易在贯孔的孔壁上形成瘤状粒子的分布，进而在累积形成多余的铜瘤。于是，本专利技术人有感上述缺失之可改善，乃特潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失之本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种电镀式电路板结构及其制造方法，用以有效地解决先前技术所可能产生的问题。本专利技术实施例提供一种电镀式电路板结构之制造方法，步骤包括：提供一板材，其中该板材包括一基板以及分别覆盖于该板材相反两表面的一第一导电层与一第二导电层；该第一导电层具有一开孔，该板材具有一贯孔，该贯孔孔径小于该开孔孔径且经由该开孔而连通于外，以使部分该第二导电层经该贯孔与该开孔而裸露于外；形成一第一屏蔽层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该开孔的该第一导电层部位；其中，邻近该开孔的该第一导电层部位被定义为一电镀部位；于该贯孔内进行电镀，并于该贯孔镀满后，续而镀设于该第一导电层的电镀部位，以形成连接于该第一导电层与该第二导电层的一传导体；以及去除该第一屏蔽层。再者，本发明实施例另提供一种以上述电镀式电路板结构之制造方法所制成的电镀式电路板结构。其中，于去除该第一屏蔽层之后，磨整该传导体以使其与该第一导电层大致呈共平面。电镀式电路板结构之制造方法更包括形成一第二屏蔽层覆盖于该第二导电层，并于去除该第一屏蔽层的步骤中一并去除该第二屏蔽层。其中，于电镀形成该传导体的步骤中，透过电镀以使该传导体无间隙地连接于该第一导电层的电镀部位。其中，于形成该第一屏蔽层的步骤中，该第一屏蔽层形成有连通该贯孔与该开孔的一透孔，且该透孔的孔径大于该开孔的孔径，以使该第一导电层的电镀部位经由该透孔而连通于外。其中，于电镀形成该传导体的步骤中，镀满该基板之贯孔、该第一导电层之开孔、及该第一屏蔽层之透孔，据以形成实心的该传导体。其中，于电镀形成该传导体之后，该传导体突伸出该第一屏蔽层。其中，于去除该第一屏蔽层之后，磨整该传导体以使其与该第一导电层大致呈共平面。其中，该贯孔、该开孔、及该透孔正投影于该第二导电层的轮廓，其中心大致重叠。综上所述，本专利技术实施例所提供的电镀式电路板结构及其制造方法，透过第一屏蔽层裸露邻近开孔的第一导电层部位，藉以经由较为简便流畅的制造流程，使得电镀成形的传导体能够分别无间隙地连接于第一导电层与第二导电层。为使能更进一步了解本专利技术之特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S110示意图。图2为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S120示意图。图3为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S130示意图(一)。图4为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S130示意图(二)。图5为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S140示意图。图6为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S150示意图。图7为本专利技术电镀式电路板结构之制造方法中的步骤S160示意图。[图的符号的简单说明]：1板材11基板111第一表面1111预留区域112第二表面113贯孔12第一导电层121开孔122电镀部位13第二导电层3第一屏蔽层31透孔4第二屏蔽层具体实施方式请参阅图1至图7，其为本专利技术的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及之相关数量与外型，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以限制本专利技术的权利范围。本实施例提供一种电镀式电路板结构之制造方法，下述以步骤S110至步骤S160作为举例说明之用，但并非限制仅能是该多个步骤。而于说明每一步骤时，请参酌各个步骤所对应之图式，并视需要一并参酌其它图式。步骤S110：请参阅图1所示，提供板材1，其中，所述板材1包含有一基板11、一第一导电层12及一第二导电层13。上述基板11具有位于相反侧的一第一表面111与一第二表面112，所述第一导电层12大致完整地覆盖于基板11的第一表面111上，而第二导电层13大致完整地覆盖于基板11的第二表面112上。并且，所述第一导电层12与第二导电层13的厚度皆小于第一表面111与第二表面112之间的距离(亦即，第一导电层12或第二导电层13的厚度小于基板11的厚度)。更详细地说，基板11通常是以预浸材料层(PreimpregnatedMaterial)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glassfiberprepreg)、碳纤维预浸材(Carbonfiberprepreg)、环氧树脂(Epoxyresin)等材料。不过，基板11也可以是以软板材料来形成，也就是说，基板11大部分是由聚脂材料(Polyester,PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide,PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本专利技术并不对基板11的材料加以限定。再者，所述第一导电层12以及第二导电层13是由金属薄片形成，而金属薄片例如是铜箔片，但不受限于此。步骤S120：请参阅图2所示，加工第一导电层12以成形一开孔121，进一步地说，可以藉由微影蚀刻的方式，去除部分第一导电层12以形成开孔121。据此，开孔121得以露出部分的基板11第一表面111。步骤S130：请参阅图3和图4所示，其中，图4为图3的俯视示意图。以一非化学蚀刻方式加工于基板11第一表面111自开孔121显露于外的部位，以成形一贯孔113，并且上述贯孔113孔径小于开孔121孔径。...

【技术保护点】
一种电镀式电路板结构之制造方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中该板材包括一基板以及分别覆盖于该基板相反两表面的一第一导电层与一第二导电层；该第一导电层具有一开孔，该基板具有一贯孔，该贯孔孔径小于该开孔孔径且经由该开孔而连通于外，以使部分该第二导电层经该贯孔与该开孔而裸露于外；形成一第一屏蔽层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该开孔的该第一导电层部位；其中，邻近该开孔的该第一导电层部位被定义为一电镀部位；于该贯孔内进行电镀，并于该贯孔镀满后，续而镀设于该第一导电层的电镀部位，以形成连接于该第一导电层与该第二导电层的一传导体；以及去除该第一屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种电镀式电路板结构之制造方法，其特征在于，包括：
提供一板材，其中该板材包括一基板以及分别覆盖于该基板相
反两表面的一第一导电层与一第二导电层；该第一导电层具有一开
孔，该基板具有一贯孔，该贯孔孔径小于该开孔孔径且经由该开孔
而连通于外，以使部分该第二导电层经该贯孔与该开孔而裸露于外；
形成一第一屏蔽层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该开
孔的该第一导电层部位；其中，邻近该开孔的该第一导电层部位被
定义为一电镀部位；
于该贯孔内进行电镀，并于该贯孔镀满后，续而镀设于该第一
导电层的电镀部位，以形成连接于该第一导电层与该第二导电层的
一传导体；以及
去除该第一屏蔽层。
2.根据权利要求1所述之电镀式电路板结构之制造方法，其中，于去
除该第一屏蔽层之后，磨整该传导体以使其与该第一导电层大致呈
共平面。
3.根据权利要求1所述之电镀式电路板结构之制造方法，其更包括形
成一第二屏蔽层覆盖于该第二导电层，并于去除该第一屏蔽层的步
骤中一并去除该第二屏蔽层。
4.根据权利要求1所述之电镀式电路板结构之制造方法，其中，于电
镀形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71