散热装置及散热装置装配方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热装置及散热装置装配方法。本发明专利技术的散热装置，设置在印制电路板上，包括散热器与卡接座；所述散热器包括散热器本体和与所述散热器本体固定连接的支脚，所述支脚位于所述散热器本体的朝向所述印制电路板的一侧；所述卡接座的第一端为卡合部，所述卡接座第二端具有焊脚，所述支脚的端部与所述卡合部卡接，所述焊脚与所述印制电路板焊接。本发明专利技术能够实现散热器与电路板之间的固定，且散热器与电路板之间焊接质量较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及散热装置装配方法。
技术介绍
电路板上的集成电路等芯片在工作时，会散发出大量热量。如果这些热量聚积在芯片上，会对芯片造成损害，因而需要利用散热器对电路板上的芯片进行散热。目前，电路板上的散热器主要有以下几种固定方式：一是利用粘接剂或塑料锁柱，将散热器固定在电路板上，此时，散热器不接地；第二种方法是在散热器上设置圆柱状的焊接引脚，焊接引脚与电路板的焊盘焊接，以将散热器焊接固定在电路板上，且散热器可通过焊接引脚实现接地，以避免散热器与电路板上其它元器件产生电磁场耦合效应，增强散热器的电磁兼容性能。目前，因为将散热器焊接固定在电路板上的方案因其能够实现接地，具有优良的电磁兼容性能，而成为了散热器固定的主要方式。然而，由于散热器本身的散热能力较强，在进行散热器与电路板之间的焊接时，容易因为热量散发较快而导致焊接不良等情况，需要后期人工进行补焊等操作。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热装置及散热装置装配方法，能够将散热器固定于电路板上，并且散热器与电路板之间焊接质量较高。一方面，本专利技术提供一种散热装置，设置在印制电路板上，包括散热器与卡接座；散热器包括散热器本体和与散热器本体固定连接的支脚，支脚位于散热器本体的朝向印制电路板的一侧，支脚的端部的径向尺寸大于根部的径向尺寸；卡接座的第一端为具有开口的中空腔体，卡接座第二端具有焊脚，支脚<br>的端部穿过开口并卡设在中空腔体内，焊脚与印制电路板焊接。另一方面，本专利技术提供一种散热装置装配方法，包括：将卡接座焊接在印制电路板上，其中，卡接座的面向印制电路板的一端为焊脚，卡接座的背离印制电路板的一端为能够与散热器的支脚卡合的卡合部；将散热器的支脚卡设在卡接座的卡合部中，以使散热器与印制电路板相对固定。本专利技术提供的散热装置设置在印制电路板上，该散热装置包括散热器与卡接座。其中，散热器包括散热器本体和与散热器本体固定连接的支脚，支脚位于散热器本体的朝向印制电路板的一侧；卡接座的第一端为卡合部，卡接座第二端具有焊脚，支脚的端部与卡合部卡接，焊脚与印制电路板焊接。这样能够将散热器牢固固定于印制电路板上，且因为卡接座与散热器之间为卡设连接，所以可以先单独将卡接座焊接在电路板上，再插装固定散热器，所以焊接时的热量不会传递到散热器上，在进行卡接座与印制电路板间的焊接时，可以防止因热量损失过快而导致的焊接不良现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的散热装置的结构示意图；图2是本专利技术实施例一提供的散热器支脚的端部的结构示意图；图3是本专利技术实施例二提供的卡接座的结构示意图；图4是本专利技术实施例二提供的散热器支脚与卡接座的连接示意图；图5是本专利技术实施例三提供的卡接座的结构示意图；图6是本专利技术实施例四提供的卡接座的结构示意图；图7是本专利技术实施例四提供的另一种卡接座的结构示意图；图8是本专利技术实施例五提供的卡接座的结构示意图；图9是本专利技术实施例六提供的卡接座的结构示意图；图10是本专利技术实施例二提供的一种散热装置的装配方法的流程示意图；图11为本专利技术实施例二提供的另一种散热装置装配方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是本专利技术实施例一提供的散热装置的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的散热装置，设置在印制电路板10上，该散热装置包括散热器1与卡接座2。其中，散热器1包括散热器本体11和与散热器本体11固定连接的支脚12，支脚12位于散热器本体11的朝向印制电路板10的一侧；卡接座2的第一端为卡合部，卡接座2第二端具有焊脚22，支脚12的端部121与卡合部卡接，焊脚22与印制电路板10焊接。其中，散热器1主要为在印制电路板10上的各类芯片进行散热，以保障芯片的正常工作。散热器1通常包括有由铜或铝等金属制成的散热器本体11，散热器本体11一般可以和印制电路板10上的芯片通过导热硅脂等连接，当印制电路板10上的芯片工作时，芯片所产生的热量便会通过导热硅脂等传导至散热器本体11上。散热器本体11具有散热鳍片，可以将散热器本体11的热量快速散发至散热器周围的空气中，以实现散热降温功能。散热器本体11在朝向印制电路板10的一侧还设置有支脚12，支脚12与散热器本体11固定连接，且依靠端部121插接在卡接座2中，卡接座2再与印制电路板10相连。支脚12与散热器本体11通常为一体结构，或者利用螺钉、螺柱等连接方式与散热器本体11连接。当支脚12与散热器本体11为一体结构时，因为散热器本体11一般为金属材质，所以支脚12也为同样材质构成，因为金属材质散热较快，所以可以保证散热器本体的优良导热性能。具体的，卡合部与散热器支脚可以为各类卡合结构及卡扣等，例如，卡合部通常可以为具有开口211的中空腔体21，而支脚12的端部121的径向尺寸大于根部的径向尺寸，以穿过开口211，并卡设在中空腔体21内。此时，支脚12的根部与散热器本体11连接，支脚12的端部121径向尺寸大于根部的径向尺寸，因而当支脚12端部深入卡接座2第一端的中空腔体21中时，中空腔体21的侧壁或者开口211会卡在支脚12的径向尺寸较细的根部处，而端部121因径向尺寸大于根部的径向尺寸，所以无法从中空腔体21中拔出，从而实现了支脚12与卡接座2第一端之间的卡接。可选的，支脚12与卡接座2均可以为多个，支脚12与卡接座2的数量相同且一一对应。这样多个支脚12可以保证对散热器本体11的稳固支撑。进一步的，为了便于实现与卡接座2的卡接，散热器的支脚12端部121可以具有多种形状。图2是本专利技术实施例一提供的散热器支脚的端部的结构示意图。如图2所示，散热器支脚12的形状可以为槌头状等。支脚12的根部较为细长，而端部121的径向尺寸较大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，设置在印制电路板上，其特征在于，包括散热器与卡接座；所述散热器包括散热器本体和与所述散热器本体固定连接的支脚，所述支脚位于所述散热器本体的朝向所述印制电路板的一侧；所述卡接座的第一端为卡合部，所述卡接座第二端具有焊脚，所述支脚的端部与所述卡合部卡接，所述焊脚与所述印制电路板焊接。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，设置在印制电路板上，其特征在于，包括散热器与卡
接座；
所述散热器包括散热器本体和与所述散热器本体固定连接的支脚，所述
支脚位于所述散热器本体的朝向所述印制电路板的一侧；
所述卡接座的第一端为卡合部，所述卡接座第二端具有焊脚，所述支脚
的端部与所述卡合部卡接，所述焊脚与所述印制电路板焊接。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述卡合部为具有开
口的中空腔体，所述支脚的端部的径向尺寸大于根部的径向尺寸，以穿过所
述开口并卡设在所述中空腔体内。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述中空腔体的中段
或者靠近所述开口的部位向内凹进，以使所述中空腔体呈底大口小形状，所
述支脚的端部插入所述中空腔体时，所述支脚的端部位于所述中空腔体底部
与向内凹进的部位之间。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述中空腔体的侧壁
上开设有缝隙，所述缝隙的延伸方向与所述支脚端部的插入方向一致，以使
所述中空腔体在被所述支脚端部插入时沿所述缝隙撑开。
5.根据权利要求2-4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述中空腔
体的内侧壁上设置有卡固部，所述支脚的端部被限制在所述中空腔体底部与
所述卡固部之间。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述卡固部为位于所
述中空腔体内侧壁上的环状凸起，所述环状凸起的凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国栋，张勇，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37