【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷板,特别涉及一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺,属陶瓷工业
技术介绍
陶瓷图画很多人已经很熟悉。传统的陶瓷图画是将许多片瓷砖拼合之后,然后再在瓷砖的釉面上根据图画的不同色彩结构,采用各种不同颜色的色釉进行作画,画作完成后在瓷砖的背面边编号边收起,经高温处理后一幅拼合式的陶瓷图画就算完成。还有一种陶瓷艺术作品即大型陶瓷轮廓图画,这种艺术作品对陶瓷板有特殊的要求,就是陶瓷板的表面不能有光泽而且颜色要稳定一致。。
技术实现思路
为了解决上述拼接轮廓图画对陶瓷板的特殊要求,本专利技术提供一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺。本专利技术所采用的技术方案是:一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺,拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成,坯体层分为正面和粘接面,正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面,坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种,厚度为10mm,釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层,釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面,色彩层覆盖在釉面底层的上面,釉面面层覆盖在色彩层上面,釉面层的厚度至少为0.3mm;配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方,工艺流程中的干压成型压力为280MPa,干燥温度为120℃~312℃,干燥周期为39min,烧成温度为上温1194℃,下温1191℃,烧成周期为48.2min。坯体层配方按重量百分比包括永安钠长石14.4%,大坪石米13.8%,龙海长石12.8%,漳平风化石11.3%,漳浦灰土8.88%,漳平长石块8.3 ...
【技术保护点】
一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺,其特征是:拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成,坯体层分为正面和粘接面,正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面,坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种,厚度为10mm,釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层,釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面,色彩层覆盖在釉面底层的上面,釉面面层覆盖在色彩层上面,釉面层的厚度至少为0.3 mm;配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方,工艺流程中的干压成型压力为280MPa,干燥温度为120℃~312℃,干燥周期为39min,烧成温度为上温1194℃,下温1191℃,烧成周期为48.2min。
【技术特征摘要】
1.一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺,其特征是:拼接轮廓图画的陶瓷板由坯体层和釉面层构成,坯体层分为正面和粘接面,正面为平面而粘接面为有凹槽的凹凸面,坯体层的规格包括800mm×800mm和600mm×600mm两种,厚度为10mm,釉面层分为釉面底层、色彩层和釉面面层,釉面底层均匀覆盖在坯体层的正面,色彩层覆盖在釉面底层的上面,釉面面层覆盖在色彩层上面,釉面层的厚度至少为0.3mm;配方包括坯体层配方、釉面底层配方和釉面面层配方,工艺流程中的干压成型压力为280MPa,干燥温度为120℃~312℃,干燥周期为39min,烧成温度为上温1194℃,下温1191℃,烧成周期为48.2min。
2.根据权利要求1所述的一种用于拼接轮廓图画的陶瓷板及配方工艺,其特征是:所述的坯体层配方按重量百分比包括永安钠长石14.4%,大坪石米13.8%,龙海长石12.8%,漳平风化石11.3%,漳浦灰土8.88%,漳平长石块...
【专利技术属性】
技术研发人员:程石明,任富国,李利方,
申请(专利权)人:万利中国有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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