一种挤制滑石瓷及其制备方法技术

技术编号:12220128 阅读:186 留言:0更新日期:2015-10-21 23:20
一种挤制滑石瓷及其制备方法,属于陶瓷技术领域,由以下重量份的原料制成:生滑石15-20份、烧滑石70-80份、膨润土3-5份、高岭土1-3份和碳酸钡3-5份。本发明专利技术提供一种新型陶瓷配方,且本发明专利技术的挤制成型工艺,不需要排胶排蜡,有效地提高了生产的效率,而且比热铸滑石瓷抗折轻度提高10%左右。

【技术实现步骤摘要】
一种挤制滑石瓷及其制备方法
本专利技术属于陶瓷
,具体涉及一种挤制滑石瓷及其制备方法。
技术介绍
传统滑石瓷烧成温度一般都大于1300℃,烧成温度高,并且烧成范围窄,温度相差15℃,坯体已由生烧变为过烧。因滑石可塑性差,传统是以热压铸成型滑石瓷,传统工艺成本高,且通过煅烧改变其结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种挤制滑石瓷及其制备方法。基于上述目的,本专利技术采取了如下技术方案:一种挤制滑石瓷,由以下重量份的原料制成:生滑石15-20份、烧滑石70-80份、膨润土3-5份、高岭土1-3份和碳酸钡3-5份。所述挤制滑石瓷的制备方法,包括如下步骤:(1)将上述原料混合,球磨30~35小时,过300~325目筛,筛余小于0.03%;(2)将过筛后的原料搅拌10~30分钟,脱水,使其水分小于30%;(3)粗练泥料1~2遍,然后把泥料放入密闭处陈腐3~5天,再精炼2~3遍,抽真空,使挤出机内真空度大于0.03MPa,在挤出机上挤出,挤出压力为2-4MPa;(4)将挤出后的泥段烘干,按指定长度进行切割;(5)将切割后的泥段在1250-1300℃烧结2~3h即可。本专利技术提供一种新型陶瓷配方,且本专利技术的挤制成型工艺,不需要排胶排蜡,提高了生产的效率,降低了生产成本,有效提高了滑石瓷的抗折强度。具体实施例以下结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步详细说明,但本专利技术的保护范围并不局限于此。实施例1一种挤制滑石瓷,由以下原料制成:生滑石15kg、烧滑石70kg、膨润土3kg、高岭土1kg和碳酸钡3kg。所述挤制滑石瓷的制备方法,包括如下步骤:(1)将上述原料混合,球磨30小时,过300目筛,筛余小于0.03%;(2)将过筛后的物料搅拌10分钟,脱水,使其水分小于30%;(3)粗练泥料1遍,陈腐3天,再精炼3遍,抽真空,使挤出机真空度大于0.03MPa,在挤出机上挤出,挤出压力2MPa;(4)将挤出后的泥段在60℃烘干至水分小于1%,按指定长度进行切割;(5)将切割后的泥段在1250℃烧结3h即可。上述制得的滑石瓷经分析成分如下:Al2O31.82wt%,SiO262.28wt%,MgO29.54wt%,Fe2O30.38wt%,BaO5.75wt%。上述制得的滑石瓷按照GB/T5593-1996进行检测,结果如下:体积密度≥2.63g/cm3,抗折强度≥128MPa,线膨胀系数5×10-6/k(20℃-600℃),体积电阻率>1012Ω•cm(20℃),介电常数≤7.5(25℃,1MHz),绝缘强度≥20KV/mm,介质损耗≤20×10-4(25℃,1MHz),安全工作温度1000℃。实施例2一种挤制滑石瓷,由以下原料制成:生滑石18kg、烧滑石75kg、膨润土4kg、高岭土2kg和碳酸钡4kg。所述挤制滑石瓷的制备方法,包括如下步骤:(1)将上述原料混合,球磨35小时,过325目筛,筛余小于0.03%;(2)将过筛后的物料搅拌20分钟,脱水,使其水分小于30%;(3)粗练泥料2遍,陈腐4天,再精炼3遍,抽真空,使挤出机真空度大于0.03MPa,在挤出机上挤出,挤出压力3MPa;(4)将挤出后的泥段在70℃烘干至水分小于1%,按指定长度进行切割;(5)将切割后的泥段在1280℃烧结2.5h即可。上述制得的滑石瓷经分析成分如下:Al2O31.94wt%,SiO261.46wt%,MgO28.54wt%,Fe2O30.49wt%,BaO7.56wt%。上述制得的滑石瓷按照GB/T5593-1996进行检测,结果如下:体积密度≥2.60g/cm3,抗折强度≥126MPa,线膨胀系数5×10-6/k(20℃-600℃),体积电阻率>1012Ω•cm(20℃),介电常数≤7.5(25℃,1MHz),绝缘强度≥20KV/mm,介质损耗≤20×10-4(25℃,1MHz),安全工作温度1000℃。实施例3一种挤制滑石瓷,由以下原料制成:生滑石20kg、烧滑石80kg、膨润土5kg、高岭土3kg和碳酸钡5kg。所述挤制滑石瓷的制备方法,包括如下步骤:(1)将上述原料混合,球磨35小时,过325目筛,筛余小于0.03%;(2)将过筛后的物料搅拌30分钟,脱水,使其水分小于30%;(3)粗练泥料1遍,陈腐5天,再精炼3遍,抽真空,使挤出机真空度大于0.03MPa,在挤出机上挤出,挤出压力4MPa;(4)将挤出后的泥段在80℃烘干至水分小于1%,按指定长度进行切割;(5)将切割后的泥段在1300℃烧结2h即可。上述制得的滑石瓷经分析成分如下:Al2O31.94wt%,SiO261.46wt%,MgO28.54wt%,Fe2O30.49wt%,BaO7.56wt%。上述制得的滑石瓷按照GB/T5593-1996进行检测,结果如下:体积密度≥2.6g/cm3,抗折强度≥127MPa,线膨胀系数5×10-6/k(20℃-600℃),体积电阻率>1012Ω•cm(20℃),介电常数≤7.5(25℃,1MHz),绝缘强度≥20KV/mm,介质损耗≤20×10-4(25℃,1MHz),安全工作温度1000℃。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挤制滑石瓷,其特征在于,由以下重量份的原料制成:生滑石15‑20份、烧滑石70‑80份、膨润土3‑5份、高岭土1‑3份和碳酸钡3‑5份。

【技术特征摘要】
1.一种挤制滑石瓷的制备方法,其特征在于,由以下重量份的原料制成:生滑石15-20份、烧滑石70-80份、膨润土3-5份、高岭土1-3份和碳酸钡3-5份,制备步骤如下:(1)将上述原料混合,球磨30~35小时,过300~325目筛,筛余小于0.03%;(2)将过筛后的原料搅拌10~30分钟,脱水,使其水分小于30...

【专利技术属性】
技术研发人员:武红永姜相瑞
申请(专利权)人:濮阳市正淳特种陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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