一种多层电卡元件制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层电卡元件，所述多层电卡元件包括元件主体，所述元件主体包括多层平行设置的内电极，所有所述内电极通过所述元件主体相对设置的两个端面引出，形成两个内电极引出面，还包括两个端电极，至少一个所述端电极覆盖一所述电极引出面的一部分，且所述端电极覆盖该电极引出面引出的所有内电极。本实用新型专利技术的优点在于，通过端电极部分覆盖所在电极引出面，且端电极不覆盖到电极引出面以外的区域，减小了端电极与外界的接触面积，增加了多层电卡元件表面的平整度，从而降低了多层电卡元件电学短路、机械损伤的风险，增加了外界和多层元件接触传热的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电卡材料领域，尤其涉及一种多层电卡元件。
技术介绍
2008年具有绝对温差为12K的巨电卡效应的电卡聚合物被发现(Neese,B.,B.Chu,S.G.Lu,et.al.Largeelectrocaloriceffectinferroelectricpolymersnearroomtemperature.Science,2008(321)821-823)后吸引了众多研究人员的关注和参与，且近年来其性能得到了巨大提升(Zhang,G.,Q.Li,H.Gu,et.Al,Ferroelectricpolymernanocompositesforroom-temperatureelectrocaloricrefrigeration.AdvancedMaterials,，2015(27)1450-1454)，在250MV/m的电场下获得了50.5K的绝热温变。在陶瓷基电卡材料研究方面，钛酸钡基和锆钛酸铅基的材料也先后取得了优异的电卡性能。电卡材料性能的巨大改进，极大地推动电卡制冷领域的研究。多层陶瓷电容(MLCC)作为一种常见的电子元件而得到了广泛的应用。MLCC是多层元件之一，其他多层元件还包括多层电卡陶瓷(MLEC)和多层电卡聚合物(MLEP)。通常MLCC在安全电压下工作时发热量较小，且通过焊接的方式接入电路，在工作时不需要与其他元件发生接触并相对移动。因此其稳定性成为设计和生产中的要考虑的重要因素。为保证内电极的充分引出、增大与基体的附着力及焊接方便，常见的MLCC在内电极引出面全部用端电极涂覆，且经常要延伸覆盖到相邻的表面。参见图1所示，端电极10覆盖整个内电极11引出面12，且所述端电极10延伸到与所述内电极11引出面12相邻的表面13，并在该表面13的边缘出现高于该表面的凸起14。若需要将两个多层元件叠加使用，则该凸起14会导致两个元件贴合不紧密，存在缝隙，影响热传递，且两个多层元件的端电极接触，易造成两个多层元件短路。实际上，同一层的内电极在多层元件内部相互连通，该层内电极仅需一部分与其他层的任一部分连通两层即全部接通。相反，端电极作为电能加载接口，全涂覆的端电极由于和外界的接触面积较大而增加了电学短路和机械摩擦的可能性，从而增大了失效的风险。在美国专利申请US2015033762A1及中国专利申请CN104296416-A的设计中，电卡元件采用MLCC工艺完成，电卡元件为了换热充分，必须和相邻层的元件紧密接触，如果相邻层电卡元件处于不同的通电状态，极易通过端电极发生短路而使功能失效。因此，多层电卡元件在端电极处有必要加以改进，以降低电学失效的几率增加传热效率，保证器件的安全、有效运转。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种多层电卡元件，其能够增加多层电卡元件表面的平整度，降低多层电卡元件电学短路、机械损伤的风险，增加外界和多层电卡元件接触传热的效率。为了解决上述问题，本技术提供了一种多层电卡元件，包括元件主体，所述元件主体包括多层平行设置的内电极，所有所述内电极通过所述元件主体相对设置的两个端面引出，形成两个内电极引出面，还包括两个端电极，至少一个所述端电极覆盖一所述电极引出面的一部分，且所述端电极覆盖该电极引出面引出的所有内电极。进一步，所述端电极面积为所述元件主体端面面积的10％～80％。进一步，所述端电极为单片连续端电极。进一步，所述端电极为多片不连续端电极。进一步，所述端电极的形状为规则或不规则的图形。进一步，在一所述电极引出面上，引出的内电极形成的形状与覆盖该引出面的端电极的形状相同。进一步，所述内电极引出面上未被所述端电极覆盖的区域采用绝缘材料覆盖。本技术的优点在于，通过端电极部分覆盖所在电极引出面，且端电极不覆盖到电极引出面以外的区域，减小了端电极与外界的接触面积，增加了多层电卡元件表面的平整度，从而降低了多层电卡元件电学短路、机械损伤的风险，增加了外界和多层元件接触传热的效率。附图说明图1及图2是现有的多层电卡元件的结构示意图；图3是本技术多层电卡元件的元件主体的结构示意图；图4A～图4D是本技术多层电卡元件一实施例的端电极结构示意图；图5A～图5C是本技术多层电卡元件另一实施例的端电极另结构示意图；图6是本技术多层电卡元件的一个实施例中内电极的元件主体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的多层电卡元件的具体实施方式做详细说明。参见图3，本技术多层电卡元件包括元件主体30，所述元件主体30包括多层平行设置的内电极31。所有所述内电极31通过所述元件主体30相对设置的两个端面引出，形成两个内电极引出面32及33。所述内电极31在元件主体30内交叉设置，因此，一部分的内电极31从内电极引出面32引出，另一部分内电极31从所述内电极引出面33引出。参见图4A，所述多层电卡元件还包括两个端电极40。至少一个所述端电极40覆盖一所述内电极引出面32或33的一部分，且所述端电极40覆盖该内电极引出面32或33引出的所有内电极31。例如，在一个实施例中，所述端电极40覆盖内电极引出面32的一部分，所述端电极40全部覆盖所述内电极引出面33；在另一实施例中，所述端电极40覆盖内电极引出面32的一部分，所述端电极40覆盖内电极引出面32的一部分。其中，一个内电极引出面32通过端电极与外部电源正极连接，另一个内电极引出面33与外部电源负极连接。下文将以所述端电极40覆盖内电极引出面32的一部分为例进行描述。进一步，若所述端电极40覆盖内电极引出面32的一部分，则所述端电极40面积为所述元件主体30端面面积的10％～80％，例如20％、40％、60％，且覆盖该内电极引出面32引出的全部内电极。进一步，参见图4A～图4D，所述端电极40可以为单片连续端电极，并覆盖该内电极引出面32引出的全部内电极，所述端电极40可以位于所述电极引出面32的任意位置，例如左侧、右侧或中间，所述端电极40涂覆的形状可以是任意规则或不规则图形，如矩形、平行四边形等。上述仅是为了说明本技术技术方案而做的举例描述，本技术多层电卡元件包括但不限于此。进一步，所述端电极40为多片不连续端电极，并覆盖该内电极引出面32引出的全部内电极。例如，设置在所述内电极引出面32上对角上的两片端电极，参见图5A；设置在内电极引出面32左侧和右侧的两片端电极，参见图5B；设置在所述内电极引出面32中部的三片呈阶梯状排布的端电极，参见图5C。所述端电极40的形状可以是任意规则或不规则图形，如矩形、平行四边形等。上述仅是为了说明本技术技术方案而做的举例描述，本技术多层电卡元件包括但不限于此。进一步，参见图6，在一所述电极引出面32上，引出的内电极31形成的形状与覆盖该电极引出面32的端电极的形状相同。在进行端电极40的制作时，没有内电极31的位置，涂覆的端电极浆料会脱落，从而形成仅覆盖具有内电极31的位置的端电极40。在本实施例中，所述内电极端部中间区域突出，则在后续涂覆形成的端电极则位于电极引出面的中部。进一步，所述内电极引出面32上未被所述端电极40覆盖的区域采用绝缘材料覆盖，以避免短路的情况发生。所述绝缘材料可采用本领域技术人员熟知的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电卡元件，包括元件主体，所述元件主体包括多层平行设置的内电极，所有所述内电极通过所述元件主体相对设置的两个端面引出，形成两个内电极引出面，其特征在于，还包括两个端电极，至少一个所述端电极覆盖一所述电极引出面的一部分，且所述端电极覆盖该电极引出面引出的所有内电极。

【技术特征摘要】
1.一种多层电卡元件，包括元件主体，所述元件主体包括多层平行设置的内电极，所有所述内电极通过所述元件主体相对设置的两个端面引出，形成两个内电极引出面，其特征在于，还包括两个端电极，至少一个所述端电极覆盖一所述电极引出面的一部分，且所述端电极覆盖该电极引出面引出的所有内电极。2.根据权利要求1所述的多层电卡元件，其特征在于，所述端电极面积为所述元件主体端面面积的10％～80％。3.根据权利要求1所述的多层电卡元件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海生，梁柱，陈建伟，
申请(专利权)人：奈申上海智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31