压装元件、电气/电子构件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于能压装接触的电气结构元件(8)的压装元件(13)，该电气结构元件具有至少一个能导电的接触触头(9)，其中，压装元件(13)具有用于结构元件(8)的环状压装面(14)，并且，压装面(14)的外轮廓大于待压装的结构元件(8)的外轮廓。在此规定，压装面(14)具有环状突起(17)，其形成用于结构元件(8)的支承面(18)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于能压装接触的电气结构元件的压装元件，该电气结构元件具有至少一个能导电的接触触头，其中，压装元件具有用于结构元件的环状压装面，并且，压装面的外轮廓大于需压装的结构元件的外轮廓。本专利技术还涉及一种电气/电子构件，尤其传感器构件，其具有：尤其多件式的壳体；和至少一个电气结构元件，尤其传感器元件，其具有至少一个能导电的接触触头；和压装元件，其分配给结构元件的背对接触触头的一侧并且预紧地靠着结构元件保持在壳体中。
技术介绍
由现有技术已知开头提及类型的压装元件以及构件。为了接触电气结构元件，除了形状配合的插接连接之外，还已知设置有仅通过接触触头实现的电气连接。为此，将电气结构元件以接触触头推向或压向配合接触触头，以持久地保证电气接触。在此，为此必需的压装或按压力通常通过插入到壳体中的可弹性变形的压装元件产生，压装元件例如预紧地保持在结构元件和壳体之间。在此，压装元件通常例如在压力传感器中同时也用作密封元件，以一方面使>传感器暴露于待探测本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于能压装接触的电气结构元件(8)的压装元件(13)，该电气结构元件具有至少一个能导电的接触触头(9)，其中，所述压装元件(13)具有用于所述电气结构元件(8)的环状压装面(14)，并且，所述压装面(14)的外轮廓大于需压装的所述电气结构元件(8)的外轮廓，其特征在于，所述压装面(14)具有环状突起(17)，该环状突起形成用于所述电气结构元件(8)的支承面(18)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.05 DE 102013217706.21.用于能压装接触的电气结构元件(8)的压装元件(13)，该
电气结构元件具有至少一个能导电的接触触头(9)，其中，所述压
装元件(13)具有用于所述电气结构元件(8)的环状压装面(14)，
并且，所述压装面(14)的外轮廓大于需压装的所述电气结构元件(8)
的外轮廓，其特征在于，所述压装面(14)具有环状突起(17)，该
环状突起形成用于所述电气结构元件(8)的支承面(18)。
2.根据权利要求1所述的压装元件，其特征在于，所述压装元件
(13)构造成环状。
3.根据上述权利要求中任一项所述的压装元件，其特征在于，所
述压装面(14)从环状的压装元件(13)的内周壁(15)延伸至外周
壁(16)。
4.根据上述权利要求中任一项所述的压装元件，其特征在于，所
述内周壁(15)附带形成所述突起(17)地沿轴向延伸直至所述支承
面(18)。
5.根据上述权利要求中任一项所述的压装元件，其特征在于，所
述内周壁(15)相对于所述支承面(18)和/或所述压装面(14)倾斜
地取向。
6.根据上述权利要求中...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·赫尔曼，C·霍伊瑟曼，W·韦恩莱，B·贝尔奇，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE