散热片偏移检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术是一种散热片偏移检测方法及装置，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线推算基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种偏移检测方法及装置，尤指使用在检测贴附于基板上的散热片的位置是否偏移的散热片偏移检测方法及装置。
技术介绍
一般半导体封装制程中，对于需要进行散热片封装的半导体，通常会在已置放芯片的基板上先进行注入粘性材料，然后再将散热片贴附于粘性材料上，接着进行压合的操作使散热片与粘性材料固着一段时间形成产品，再将产品移入一烘烤装置以进行烘干，而在进行压合或烘干之后，需对基板上的散热片位置进行检测，以确保散热片是在标电位置上，无发生偏移的情形。已知散热片偏移检测，是对产品进行摄像，再分别对产品影像中的基板与散热片进行定位，并检测两者的位置差异来判断散热片有无偏移。
技术实现思路
惟，散热片的尺寸大小通常与基板十分接近，甚至等同于基板尺寸，且基板的周围亦设有许多限位机构，在两者分别定位时，基板的边界线辨识参数不易设定，若是因散热片偏移导致基板的边界被部分遮蔽或是因散热片尺寸与基板尺寸相同而完全覆盖基板，更是无从对基板进行定位，导致散热片偏移检测容易有误判的情形。爰是，本专利技术的目的，在于提供一种降低检测误判情形的散热片偏移检测方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种降低检测误判情形的散热片偏移检测装置。依据本专利技术目的的散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线推算基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。依据本专利技术目的的另一散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线推算基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：以基板影像的第二边角位置计算出产品影像的尺寸，并检测是否符合预设值。依据本专利技术目的的又一散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线取代成为基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：以基板影像的第二边角位置计算出产品影像的尺寸，并检测是否符合预设值。依据本专利技术另一目的的散热片偏移检测装置，包括：用以执行如任一所述散热片偏移检测方法的装置。本专利技术实施例的散热片偏移检测方法及装置，在先搜寻到散热片影像的边界线的情形下，以散热片影像的边界线为基础，再去推算出基板影像的边界线，且在无法搜寻到基板影像的边界线时，可使用散热片影像的边界线进行取代，以产品产品影像的尺寸大小来判断散热片影像有无偏移超出基板影像，将可克服过去基板影像的边界线辨识参数不易设定，无从对基板影像进行定位的问题，降低偏移检测误判的情形。【附图说明】图1是本专利技术实施例的电子产品与载盘的示意图。图2是本专利技术实施例的电子产品置放于载盘的示意图。图3A是本专利技术实施例的散热片贴附于基板预设位置的示意图。图3B是本专利技术实施例的散热片贴附偏移于基板预设位置的示意图。图4是本专利技术实施例的散热片偏移检测步骤的流程示意图。图5是本专利技术实施例的搜寻散热片影像的边界线与第一边角的示意图。图6是本专利技术实施例的搜寻基板影像的边界线与第二边角的示意图。图7是本专利技术实施例的图3B影像的第二边角的示意图。图8A～D是本专利技术实施例的图3A影像的四个对应的第一边角与第二边角位置偏移量的示意图。图9是本专利技术实施例的图3B影像的产品影像尺寸的示意图。B载盘B1容置区B2限位销E电子产品E1散热片E2基板E3芯片Ep产品影像Ep1散热片影像Ep11第一边角Ep2基板影像Ep21第二边角Ep21’第二边角L1边界线L2边界线L2’边界线R1起点几何轮廓R2终点几何轮廓S扫描线S1散热片边角位置取得步骤S11散热片寻边步骤S12第一寻角步骤S2基板边角位置取得步骤S21基板寻边步骤S22第二寻角步骤S23第三寻角步骤S3偏移判断步骤S31边角位置检测步骤S32产品尺寸检测步骤T标记点d距离xX分量yY分量【具体实施方式】请参阅图1、2，本专利技术实施例的电子产品E是将一散热片E1贴附于一基板E2上，该基板E2上设有一芯片E3，该电子产品E可置放于一载盘B上，该载盘B设有数个矩阵排列的容置区B1，该容置区B1的四个角落处各设有两限位销B2，电子产品E的基板E2的四个角缘恰可嵌于这些限位销B2间，使电子产品E限位于该容置区B1内，其中，在标准情形下，散热片E1是应该贴附于基板E2中央处(如图3A)，但实际上，散热片E1可能产生偏移，且限位销B2与基板E2间可能具有间隙，导致散热片E1在贴附时偏移超出基板E2范围(如图3B)，故需对载盘B上的每个电子产品E进行摄像以进行散热片E1的偏移检测。电子产品E摄像后的原始影像需先进行灰度处理，转换成灰度影像后方能进行偏移检测，请参阅图4所示，本专利技术实施例的散热片偏移检测方法包括以下步骤：一散热片边角位置取得步骤S1：取得散热片影像Ep1的四个第一边角Ep11位置(如图5)；一基板边角位置取得步骤S2：取得基板影像Ep2的四个第二边角Ep21位置(如图6)；一偏移判断步骤S3：以第一边角Ep11与第二边角Ep21两点的位置差异来判断散热片影像Ep1是否偏移(如图8A～D)，或是以四个第二边角Ep21’所形成的产品影像Ep尺寸来判断散热片影像Ep1是否因偏移而超出基板影像Ep2的范围(如图9)。请参阅图4、5，该散热片边角位置取得步骤S1包括以下步骤：一散热片寻边步骤S11：在灰度产品影像Ep上建立预设的起点几何轮廓R1与终点几何轮廓R2，该起点几何轮廓R1与终点几何轮廓R2的大小与位置在对第一个产品影像Ep进行第一次的检测时是由操作人员手动拉取，之后系统可自动建立在后续的产品影像Ep上，并设定由起点几何轮廓R1发出，用于寻边的数条扫描线S的方向是由内到外或由外到内，灰度变化是由黑到白或由白到黑，在本专利技术实施例中，起点几何轮廓R1是设定位于散热片影像Ep1内，终点几何轮廓R2是设定位于基板影像Ep2外且扫描线S方向是由内到外，灰度变化是由白到黑，并逐一判断每一扫描线S所经过的两相邻像素点的灰度变化，若两相邻像素点的灰度变化超出预设值，则在该方向上的第一次灰度变化超出预设值处建立标记点T在扫描线S上，之后连结数个标记点T，推算形成散热片影像Ep1的边界线L1，若无法搜寻到边界线L1，则判断产品影像Ep无法检测；一第一寻角步骤S12：在确立散热片影像Ep1的四条边界线L1后，因散热片影像Ep1为矩形形状，故两相邻的边界线L1会相交形成第一边角Ep11，并以此方式搜寻到散热片影像Ep1的四个第一边角Ep11。请参阅图4、6，该基板边角位置取得步骤S2包括以下步骤：一基板寻边步骤S21：从散热片影像Ep1的边界线L1发出数条由内到外寻边的扫描线S，在本专利技术实施例中，散热片影像Ep1的边界线L1即为起点几何轮廓R1，而灰度变化是设定由白到黑，故连结数个标记点T，推算本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线推算基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。

【技术特征摘要】
2015.09.22 TW 1041313221.一种散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线推算基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。2.一种散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的边界线推算散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线推算基板影像的边界线，并以基板影像的边界线推算基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：以基板影像的第二边角位置计算出产品影像的尺寸，并检测是否符合预设值。3.一种散热片偏移检测方法，包括：一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国伦，余柏铮，连敏男，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71