一种高精度微波组合体底面加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高精度微波组合体底面加工工艺，它包括以下步骤：S1、粗加工各单个盒体底面；S2、以去除粗加工过程中产生的残余应力；S4、钳工将相邻两个盒体靠拢，并用螺钉将相邻两个盒体紧固连接S5、精加工装配后组合体底面厚度余量、安装孔和外轮廓，加工时保证组合体的底面平面度和粗糙度在设计范围内，同时保证底面安装孔孔径、孔距、孔位以及外轮廓的一致性；S6、步骤S5结束后，在每个盒体上标记数字或字母，拆卸螺钉对组合体拆分，对单个盒体清洁，当要再次装配时按配对号装配即可快速实现装配。本发明专利技术的有益效果是：加工工序少、加工精度高、保证装配后组合体具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高精度微波组合体底面加工工艺。
技术介绍
航天微波盒体类零件底面平面度和粗糙度要求极高，且其底面上安装孔之间孔距和孔位的尺寸精度也要求极高。原有工艺方案是先将各个盒体的底面在设计公差范围内加工出来，然后将多个盒体装配。装配后检验发现，在各个盒体在满足自身设计公差要求情况下，却难以保证装配后的组合体所要求的尺寸公差和形位公差，其中包括孔距和平面度两个重要指标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种加工工序少、加工精度高、保证装配后组合体具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作简单的高精度微波组合体底面加工工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高精度微波组合体底面加工工艺，它包括以下步骤：S1、粗加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量；S2、根据各盒体所用材料特性，设计相应的热处理参数，将盒体放置于回火炉内进行热处理，以去除粗加工过程中产生的残余应力；S3、步骤S2结束后从回火炉中取出盒体，再精加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量，且盒体座厚度h在4～6之间，尺寸公差控制在S4、钳工将相邻两个盒体靠拢，并用螺钉将相邻两个盒体紧固连接，装配时保证盒体座背面形成的面平整度小于或等于0.05mm；S5、精加工装配后组合体底面厚度余量、安装孔和外轮廓，加工时保证组合体的底面平面度和粗糙度在设计范围内，同时保证底面安装孔孔径、孔距、孔位以及外轮廓的一致性；S6、步骤S5结束后，在每个盒体上标记数字或字母，拆卸螺钉对组合体拆分，对单个盒体清洁，当要再次装配时按配对号装配即可快速实现装配。本专利技术具有以下优点：本专利技术加工工序少、加工精度高、保证装配后组合体具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作简单。附图说明图1为盒体与盒体装配后所形成组合体的结构示意图；图中，1-盒体，2-螺钉。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：一种高精度微波组合体底面加工工艺，它包括以下步骤：S1、粗加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体1底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量；S2、根据各盒体所用材料特性，设计相应的热处理参数，将盒体放置于回火炉内进行热处理，以去除粗加工过程中产生的残余应力；S3、步骤S2结束后从回火炉中取出盒体，再精加工各单个盒体1底面，加工后保证各个盒体1底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量，且盒体座厚度h在4～6之间，尺寸公差控制在其中保留有余量高精度单个盒体为保证组合体尺寸公差、形位公差和粗糙度等奠定了良好基础；S4、钳工将相邻两个盒体1靠拢，并用螺钉2将相邻两个盒体1紧固连接，如图1所示，装配时保证盒体座背面形成的面平整度小于或等于0.05mm；S5、精加工装配后组合体底面厚度余量、安装孔和外轮廓，加工时保证组合体的底面平面度和粗糙度在设计范围内，同时保证底面安装孔孔径、孔距、孔位以及外轮廓的一致性；S6、步骤S5结束后，在每个盒体1上标记数字或字母，以方便以后的快速组装，拆卸螺钉2对组合体拆分，对单个盒体清洁，当要再次装配时按配对号装配即可快速实现装配。因此通过该工艺加工出高精度微波组合体具有所要求的尺寸公差和形位公差，而且还具有加工工序少、加工精度高的特点。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度微波组合体底面加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、粗加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量；S2、根据各盒体所用材料特性，设计相应的热处理参数，将盒体放置于回火炉内进行热处理，以去除粗加工过程中产生的残余应力；S3、步骤S2结束后从回火炉中取出盒体，再精加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量，且盒体座厚度h在4～6之间，尺寸公差控制在S4、钳工将相邻两个盒体靠拢，并用螺钉将相邻两个盒体紧固连接，装配时保证盒体座背面形成的面平整度小于或等于0.05mm；S5、精加工装配后组合体底面厚度余量、安装孔和外轮廓，加工时保证组合体的底面平面度和粗糙度在设计范围内，同时保证底面安装孔孔径、孔距、孔位以及外轮廓的一致性；S6、步骤S5结束后，在每个盒体上标记数字或字母，拆卸螺钉对组合体拆分，对单个盒体清洁，当要再次装配时按配对号装配即可快速实现装配。

【技术特征摘要】
1.一种高精度微波组合体底面加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、粗加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量；S2、根据各盒体所用材料特性，设计相应的热处理参数，将盒体放置于回火炉内进行热处理，以去除粗加工过程中产生的残余应力；S3、步骤S2结束后从回火炉中取出盒体，再精加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量...

【专利技术属性】
技术研发人员：古志勇，
申请(专利权)人：成都四威高科技产业园有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51