一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、杂质0-0.05%、余量为Sn。通过上述方式，本发明专利技术用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料具有优异的抗腐蚀性、良好的流动性、一定的耐磨性和良好的机械性能等优点，在用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的普及上有着广泛的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊料领域，特别是涉及一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料。
技术介绍
电液伺服阀是电液伺服控制系统中的重要控制元件，在系统中起着电业转换和功率放大作用。也就是说系统工作时，电液伺服阀直接接收系统传递来的电信号，并把电信号转换成具有相应极性的、成比例的、能够控制电液伺服阀的负载流量或负载压力的信号，从而使系统输出较大的液压功率，用以驱动相应的执行机构。电液伺服阀的性能和可靠性可以直接影响系统的性能和可靠性，是电液伺服控制系统中引人注目的关键元件。由于电液伺服阀具有动态响应快，控制精度高，使用寿命长等优点，已经广泛用于航空、航天、舰船、冶金、化工、模具机床等领域的电液伺服控制系统中。但是，电液伺服阀的制造工艺是非常精密的，可以说各个部件都是使用的特殊的材料，目的是达到阀体的性能要求。特别是用于航空航天以及舰船的电液伺服阀，都是朝着微型化的方向发展，而且要求性能优异，抗污染能力强。微小的工艺细节都会影响到整个阀体的精度和寿命。所以生产电液伺服阀工艺要求特别高，其中一个工艺要求就是整个电液伺服阀的各个部件之间的缝隙全部都要用特殊的焊料填满，以达到部件之间相对位移的变动和产生振动，从而提高电液伺服阀的性能。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，通过在Sn焊料中添加不同的金属，不断改良合金的成分，形成能够适用于焊接电液伺服阀的焊接材料，具有优异的抗腐蚀性、良好的流动性、一定的耐磨性和良好的机械性能，在用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的普及上有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、杂质0-0.05%、余量为Sn。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd16.63%、Zn1.83%、Cu3.93%、Ge0.01%、杂质0-0.05%、余量为Sn。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd18%、Zn1.5%、Cu3%、Ce0.05%、Ge0.05%、杂质0-0.05%、余量为Sn。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd15%、Zn2%、Cu4%、Ce0.01%、杂质0-0.05%、余量为Sn。本专利技术的有益效果是：本专利技术用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料具有优异的抗腐蚀性、良好的流动性、一定的耐磨性和良好的机械性能等优点，在用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的普及上有着广泛的市场前景。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括：一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、杂质0-0.05%、余量为Sn。其中，Cd：镉作为合金组土元能配成很多合金，一定的添加后有较高的抗拉强度和耐磨性，防腐蚀能力增强，抗熔焊性能大大提高；Zn：锌可以降低焊料的熔点，使得焊料的流动性好、易熔焊、钎焊和塑性加工，在大气中耐腐蚀，另外，焊料在熔化与压铸时不吸铁、不腐蚀压型、不粘模，有很好的常温机械性能和耐磨性；Cu：铜可以增加焊料的硬度和耐磨损性能，增加焊料的刚性；Ce铈、Ge锗属于稀土金属，添加的主要目的在于使合金的晶粒进行一定的细化，从而提高焊料的综合性能。实施例一：一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd16.63%、Zn1.83%、Cu3.93%、Ge0.01%、杂质0-0.05%、余量为Sn。实施例二：一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd18%、Zn1.5%、Cu3%、Ce0.05%、Ge0.05%、杂质0-0.05%、余量为Sn。实施例三：一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd15%、Zn2%、Cu4%、Ce0.01%、杂质0-0.05%、余量为Sn。本专利技术用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的有益效果是：通过在Sn焊料中添加不同的金属，不断改良合金的成分，形成能够适用于焊接电液伺服阀的焊接材料，具有优异的抗腐蚀性、良好的流动性、一定的耐磨性和良好的机械性能。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，其特征在于，成分重量配比包括：Cd1%‑30%、Zn0.1%‑10%、Cu0.1%‑10%、Ce0%‑1%、Ge0%‑1%、杂质0‑0.05%、余量为Sn。

【技术特征摘要】
1.一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，其特征在于，成分重量配比包括：
Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、杂质0-0.05%、余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，其特征在于，所述用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的成分重量配比包括：Cd16.63%、Zn1.83%、Cu3.93%、Ge0.01%、杂质0-0.05%、余量为Sn。
3....

【专利技术属性】
技术研发人员：梁力强，何锡坚，范晶波，梁洁明，
申请(专利权)人：力创台山电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44