温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、杂质0-0.05%、余量为Sn。通过上述方式，本发明用于电液伺服阀组装工艺焊接...
该专利属于力创（台山）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力创（台山）电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。