【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体薄膜沉积应用及制备
,具体涉及一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板。
技术介绍
在半导体薄膜的制程中,腔体内部会发生高温、放电等一些化学及物理反应,其中腔室内的设计方式及应用材料要有能抵挡化学腐蚀、防止两极尖端放电、满足高温下由于材料热膨胀系数不同产生的受力情况来符合材料本身物理特性的功能性,如果满足不了这些特性,沉积工艺将不能进行。陶瓷挡板的主要作用为在工艺制程时,通过马达的升降过程来遮盖传片口位置,主要用途是防止腔内工艺制程时的高温环境产生的热辐射加速传片口零部件老化及使用寿命的影响,在复杂的腔室环境下,常见的陶瓷挡板与马达之间的连接方式往往会出现异形结构,而且伴有松动、胀裂等问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是,提供一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板,使在反应腔室特殊环境下,陶瓷材料与金属的连接不会受热胀裂,不会连接失效,不会发生放电等现象,保证薄膜沉积工艺的顺利进行。本专利技术是这样实现的,一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板,包括:陶瓷挡板本体,其上设有一圈抽气孔,在陶瓷挡板本体外侧下部设有带螺钉孔A的突出部,突出部与陶瓷挡板本体一体制造;金属夹紧结构,由锁紧螺钉、锁紧垫片、上固定块和下固定块组成,锁紧垫片上设有螺钉孔B,上固定块上设有螺钉孔C,下固定块上表面设有螺纹孔,下表面设有销孔,锁紧螺钉穿过锁紧垫片和上固定块上的螺钉孔后,再穿过陶瓷挡板本体上的螺钉孔,与下固定块上的螺纹孔配合,将陶瓷挡板本体与金属夹紧结构锁紧成一个整体;以及支撑杆,上端与下固定块的销孔间隙配合,下端连接马达。进一步地,陶瓷挡板本体的突出部上有两个螺钉 ...
【技术保护点】
一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板,其特征在于,包括:陶瓷挡板本体,其上设有一圈抽气孔,在所述陶瓷挡板本体外侧下部设有带螺钉孔A的突出部,所述突出部与陶瓷挡板本体一体制造;金属夹紧结构,由锁紧螺钉、锁紧垫片、上固定块和下固定块组成,所述锁紧垫片上设有螺钉孔B,所述上固定块上设有螺钉孔C,所述下固定块上表面设有螺纹孔,下表面设有销孔,所述锁紧螺钉穿过锁紧垫片和上固定块上的螺钉孔后,再穿过所述陶瓷挡板本体上的螺钉孔,与所述下固定块上的螺纹孔配合,将所述陶瓷挡板本体与所述金属夹紧结构锁紧成一个整体;以及支撑杆,上端与所述下固定块的销孔间隙配合,下端连接马达。
【技术特征摘要】
1.一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板,其特征在于,包括:陶瓷挡板本体,其上设有一圈抽气孔,在所述陶瓷挡板本体外侧下部设有带螺钉孔A的突出部,所述突出部与陶瓷挡板本体一体制造;金属夹紧结构,由锁紧螺钉、锁紧垫片、上固定块和下固定块组成,所述锁紧垫片上设有螺钉孔B,所述上固定块上设有螺钉孔C,所述下固定块上表面设有螺纹孔,下表面设有销孔,所述锁紧螺钉穿过锁紧垫...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈英男,姜崴,关帅,郑旭东,
申请(专利权)人:沈阳拓荆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。