一种超轻 PU 发泡复合片材及其制备方法技术

技术编号:14823786 阅读:123 留言:0更新日期:2017-03-16 12:15
本发明专利技术涉及一种超轻PU发泡复合片材及其制备方法,属于导电高分子复合材料技术领域。所述复合片材按体积比计包括20‑99%热塑性聚氨酯发泡粒子和1‑80%聚氨酯泡沫基体;聚氨酯泡沫基体包覆在热塑性聚氨酯发泡粒子表面并模压成型得超轻PU发泡复合片材;或聚氨酯泡沫基体与热塑性聚氨酯发泡粒子分别以片材层叠得超轻PU发泡复合片材。超轻PU发泡复合片材的密度为0.10‑2.50g/cm3,所述复合片材的厚度为3mm‑5cm。本发明专利技术通过热塑性聚氨酯发泡粒子和聚氨酯泡沫基体复合制得,具有轻质、高回弹性、耐冲击性能佳、高耐磨性、高拉伸强度、良好的化学稳定性及耐低温性能等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种超轻PU发泡复合片材及其制备方法,属于高分子复合材料

技术介绍
聚氨酯材料(PU)是由异氰酸酯与多元醇反应制成的一种具有氨基甲酸酯链段重复结构单元的聚合物。聚氨酯材料性能优异,用途广泛,其各种不同的制品可应用于众多领域。聚氨酯制品一般可分为泡沫制品和非泡沫制品两大类,非泡沫制品包括涂料、胶粘剂、弹性体和弹性纤维等,而泡沫制品则包括软质泡沫、硬质泡沫、半硬质泡沫及其它特种泡沫塑料(例如微孔发泡弹性体、自结皮泡沫塑料)。PU泡沫已被广泛用作缓冲材料、包装材料、保温隔热材料、装饰材料等,具有轻质、回弹性和耐久性良好、密度和硬度可调节、耐冲击性能佳、隔热性能好等特性,同时还具有生物相容性好、易粘合加工、可降解等优点。发泡热塑性聚氨酯弹性体(E-TPU)同时具备了TPU与常规发泡材料的优异性能。与软质PU泡沫相比,这种发泡粒子具有封闭的泡孔结构,因而具有更高的回弹性。此外,E-TPU材料还具有低密度、高耐磨性、高拉伸强度、良好的化学稳定性及耐低温性能,在诸多领域具有极大的应用潜力。目前,E-TPU材料采用较多的成型工艺多为水蒸气模压/热压成型,优势在于工序简单,无本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/27/201610905272.html" title="一种超轻 PU 发泡复合片材及其制备方法原文来自X技术">超轻 PU 发泡复合片材及其制备方法</a>

【技术保护点】
一种超轻PU发泡复合片材,其特征在于,所述复合片材按体积比计包括20‑99%热塑性聚氨酯发泡粒子和1‑80%聚氨酯泡沫基体。

【技术特征摘要】
1.一种超轻PU发泡复合片材,其特征在于,所述复合片材按体积比计包括20-99%热塑性聚氨酯发泡粒子和1-80%聚氨酯泡沫基体。2.根据权利要求1所述的超轻PU发泡复合片材,其特征在于,所述的聚氨酯泡沫基体包覆在热塑性聚氨酯发泡粒子表面并模压成型得超轻PU发泡复合片材。3.根据权利要求1所述的超轻PU发泡复合片材,其特征在于,聚氨酯泡沫基体与热塑性聚氨酯发泡粒子分别以片材层叠得超轻PU发泡复合片材。4.根据权利要求1所述的超轻PU发泡复合片材,其特征在于,所述的超轻PU发泡复合片材的密度为0.10-2.50g/cm3,所述复合片材的厚度为3mm-5cm。5.根据权利要求1或2或3所述的超轻PU发泡复合片材,其特征在于,所述热塑性聚氨酯发泡粒子的内部具有封闭的泡孔结构,为球形、椭圆形或圆柱形颗粒。6.根据权利要求5所述的超轻PU发泡复合片材,其特征在于,所述热塑性聚氨酯发泡粒子的粒径为2mm-2cm,密度为0.05-0.25g/cm3。7.根据权利要求6所述的超轻PU发泡复合片材,其特征在于,热塑性聚氨酯发...

【专利技术属性】
技术研发人员:张聪田晓莉许袁秦柳
申请(专利权)人:宁波格林美孚新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1