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一种单层结构的微发泡材料制造技术

技术编号:14779465 阅读:91 留言:0更新日期:2017-03-09 14:51
本发明专利技术公开了一种单层结构的微发泡材料,包括微发泡材料本体,所述的微发泡材料本体为发泡层;所述的发泡层中含有HIPS,发泡剂,增韧剂,抗氧化剂,成核剂;其中HIPS占50%‑‑90%;发泡剂占1%‑‑10%;增韧剂占1%‑‑10%;抗氧化剂占0.2%‑‑1%;成核剂占0.1%‑‑1%,可有效降低产品材料成本,节约石油能源,提高产品的抗冲击和耐冲击能力,减少或消除材料的膜内应力,有效改善材料翘曲扁形问题,产品精确度高,无毒,无污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种单层结构的微发泡材料
技术介绍
当今社会已步入到工业4.0时代,手机,IT,通讯,家电等行业飞速发展,与其配套的电子产品包装材料行业也随之迅速发展。由于电子产品日渐高,精,尖,快的方向发展,这对电子包装材料行业来讲,既是一种挑战,也是一种机遇,机遇在于电子包装材料市场仍要进一步拓宽,挑战在于这一趋势对电子包装材料提出了更高层次的要求。首先是对包装材料的抗冲击性,耐用性的要求。其次是客户对材料成本的控制要求,最后是产品需满足绿色,环保的要求。现在的微发泡在材料在注塑技术应用方面从1997年开始到现在已经比较成熟,特别是日本,欧洲和韩国德国国家公司一直致力于微发泡材料,但是微发泡在挤出工艺的应用在国内外均属空白,生产成本比较高,资源会有浪费,所以需要对产品的结构进行改进,对其指标进行调整。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提出了一种单层结构的微发泡材料。一种单层结构的微发泡材料,所述的加工工艺包括以下步骤:包括微发泡材料本体,所述的微发泡材料本体为发泡层;所述的发泡层中含有HIPS,发泡剂,增韧剂,抗氧化剂,成核剂;其中HIPS占50%--90%;发泡剂占1%--10%;增韧剂占1%--10%;抗氧化剂占0.2%--1%;成核剂占0.1%--1%。进一步地,所述的微发泡材料本体的性能指标中的伸长率达到20%左右。进一步地,所述的微发泡材料本体的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。本专利技术与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本专利技术的微发泡材料单层结构,微发泡材料本体为单层结构,其中添加有增韧剂、发泡剂、抗氧化剂、成核剂;其中HIPS占50%--90%;发泡剂占1%--10%;增韧剂占1%--10%;抗氧化剂占0.2%--1%;成核剂占0.1%--1%,这样可以大大增加其品质,其性能指标为横向和纵向伸长率达到20%左右,纵向和横向的拉伸强度介于8-10Mpa,其降低产品的密度,降低产品的重量减少材料使用,节约能源,提高产品的抗冲击力,耐冲击,减少或消除材料的膜内应力,精确度高,生产成本低,无毒,无污染,提高生产效益,有效改善材料翘曲扁形问题,产品质量高。附图说明图1是本专利技术第一实施例的结构示意图。1-微发泡材料本体;2-发泡层。具体实施方式第一实施例,如图1所示,包括微发泡材料本体(1),所述的微发泡材料本体为发泡层(2);所述的发泡层中含有HIPS,发泡剂,增韧剂,抗氧化剂,成核剂;其中HIPS占50%--90%;发泡剂占1%--10%;增韧剂占1%--10%;抗氧化剂占0.2%--1%;成核剂占0.1%--1%。所述的微发泡材料本体(1)的性能指标中的伸长率达到20%左右。所述的微发泡材料本体(1)的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。第二实施例,如图1所示,包包括微发泡材料本体(1),所述的微发泡材料本体为发泡层(2);所述的发泡层中含有HIPS,发泡剂,增韧剂,抗氧化剂,成核剂;其中HIPS占50%-85%;发泡剂占1%--10%;增韧剂占1%--10%;抗氧化剂占0.2%--1%;成核剂占0.1%--1%。所述的微发泡材料本体(1)的性能指标中的伸长率达到20%左右。所述的微发泡材料本体(1)的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。本专利技术与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本专利技术的微发泡材料单层结构,微发泡材料本体为单层结构,其中添加有增韧剂、发泡剂、抗氧化剂、成核剂;其中HIPS占50%--90%;发泡剂占1%--10%;增韧剂占1%--10%;抗氧化剂占0.2%--1%;成核剂占0.1%--1%,这样可以大大增加其品质,其性能指标为横向和纵向伸长率达到20%左右,纵向和横向的拉伸强度介于8-10Mpa,其降低产品的密度,降低产品的重量减少材料使用,节约能源,提高产品的抗冲击力,耐冲击,减少或消除材料的膜内应力,精确度高,生产成本低,无毒,无污染,提高生产效益,有效改善材料翘曲扁形问题,产品质量高。上面所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述,并非对本专利技术的构思和范围进行限定。在不脱离本专利技术设计构思的前提下,本领域普通人员对本专利技术的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本专利技术的保护范围,本专利技术请求保护的
技术实现思路
,已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网
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一种单层结构的微发泡材料

【技术保护点】
一种单层结构的微发泡材料,包括微发泡材料本体(1),所述的微发泡材料本体为发泡层(2);所述的发泡层中含有HIPS,发泡剂,增韧剂,抗氧化剂,成核剂;其中HIPS占50%‑‑90%;发泡剂占1%‑‑10%;增韧剂占1%‑‑10%;抗氧化剂占0.2%‑‑1%;成核剂占0.1%‑‑1%。

【技术特征摘要】
1.一种单层结构的微发泡材料,包括微发泡材料本体(1),所述的微发泡材料本体为发泡层(2);所述的发泡层中含有HIPS,发泡剂,增韧剂,抗氧化剂,成核剂;其中HIPS占50%--90%;发泡剂占1%--10%;增韧剂占1%--10%;抗氧化剂占0.2%--1%;成核...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴中心
申请(专利权)人:吴中心
类型:发明
国别省市:浙江;33

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