密封用树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及密封用树脂组合物和半导体装置。
技术介绍
为了提高具备接合线的半导体装置的可靠性，对密封用树脂组合物进行了各种研究。作为这样的技术，例如可列举专利文献1中记载的技术。专利文献1中记载有一种含有水解性氯量为10～20ppm的联苯型环氧树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-67694号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题对于利用密封用树脂组合物的固化物将半导体元件和与半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封而成的半导体装置，要求提高其可靠性。用于解决技术问题的手段根据本专利技术，提供一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和与上述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其特征在于，含有环氧树脂和固化剂，且在以下的条件1下测定的pH(1)与在以下的条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)-pH(2))为1.1以下。(条件1：将使上述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，将刚粉碎后的上述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该...
【技术保护点】
一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和与所述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其特征在于，含有：环氧树脂；和固化剂，且在以下的条件1下测定的pH(1)与在以下的条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)‑pH(2))为1.1以下，条件1：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将刚粉碎后的所述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该纯水进行热水提取处理，测定所得到的提取液的pH(pH(1))，条件2：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.28 JP 2014-1098601.一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和与所述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其特征在于，含有：环氧树脂；和固化剂，且在以下的条件1下测定的pH(1)与在以下的条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)-pH(2))为1.1以下，条件1：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将刚粉碎后的所述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该纯水进行热水提取处理，测定所得到的提取液的pH(pH(1))，条件2：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将所...
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