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本发明的密封用树脂组合物用于将半导体元件和与上述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其含有环氧树脂和固化剂，且在条件1下测定的pH(1)与在条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)‑pH(2))为1.1以下。...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

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