膜状环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物的制造方法和半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及膜状环氧树脂组合物、尤其是用于半导体元件等半导体设备的密封或 配置于印刷配线基板的电子部件的包埋等的膜状环氧树脂组合物、其制造方法、和密封片、 W及使用它们的半导体装置的制造方法、电子部件装置的制造方法、半导体装置和电子部 件装置。
技术介绍
随着电子仪器的轻薄短小化，半导体装置的小型化和薄型化不断推进。与半导 体元件大致相同大小的半导体装置或在半导体装置上叠置半导体装置的称为封装体叠层 任ackage-化-Package)的安装形态也盛行，预测今后半导体装置的小型化和薄型化会进一 步推进。 若半导体元件的微细化继续发展、端子数增加，则在半导体元件上设置全部外部 连接用端子会变得困难。例如，在勉强设置了外部连接用端子时，端子间的间距变窄，同时 端子高度变低，难W确保安装半导体装置后的连接可靠性。因此，为了实现半导体装置的小 型化和薄型化，提出了多种新的安装方式。 例如，提出了一种安装方法和用其制作的半导体装置，该安装方法为：将由半导体 晶片制作的、经单片化的半导体元件W具有适当间隔的方式再配置后，用固态或液态密封 树脂将其密封，在将半导体元件密封的密封部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，且为下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足的的膜状环氧树脂组合物，(1)所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％，(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％，(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s，(4)膜厚为50μm～50...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村丰，渡濑裕介，荻原弘邦，坂本德彦，藤本大辅，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP