PCB板八字孔防毛刺的成型方法技术

本发明专利技术提供一种PCB板八字孔防毛刺的成型方法，通过本发明专利技术可有效改善八字孔毛刺问题，通过改善后孔内毛刺不良率控制在5%以内，提高了产品的质量，节约了原料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB板
，特别涉及一种PCB板八字孔防毛刺的成型方法。
技术介绍
近几年中国经济格局变化万千，在向互联网时代，工业4.0、物联网、产业结构升级演变，将对传统制造业产生深刻影响，同时在这演变过程中，充满着各种各样的挑战和机遇。PCB行业市场竞争激烈，PCB板设计微型化、向更高产品层面发展，在生产过程会遇到各种难题，工程技术是企业的基础，务实基本数据，模拟生产、产品工艺设计的优良可以有效的减少报废。PCB流程中，钻孔是十分关键的工序，直接决定着产品的结构及性能高低，钻孔的稳定维系着生产的稳定，保障企业发展根基，而板子孔形设计可随着高端产品要求变化，出现更多的异形孔、相交孔、方形孔、八字孔。现有PCB板制作中，异型孔钻孔时，孔内毛刺不良，特别是1.1mm槽孔+2.45mm圆孔的葫芦孔，孔内毛刺100%不良，这样极大的降低了产品的质量，浪费了原料，增加了成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种PCB板八字孔防毛刺的成型方法，所述成型方法包括以下步骤：S1.在PCB板上根据设计要求确定八字孔孔一的圆心D1和直径d1,以及孔二的圆心D2和直径d2；S2.设定孔一和孔二相交部最宽处的的线段为a，所述线段a处于孔一和孔二两圆心所在的直线上，在孔一和孔二相交区间确定孔三的圆心D3和直径d3，其中孔三的圆心D3位于线段a的中心位置；S3.设定孔四的圆心和直径，其中孔四的圆心与孔三重合，孔四的直径d4=d3+0.05mm；S4.对PCB板进行钻孔加工，以圆心D3为中心，d3为直径加工出孔三；S5.再分别以圆心D1为中心，d1为直径加工出孔一，以圆心D2为中心，d2为直径加工出孔二；S6.最后以以圆心D3为中心，d4为直径加工出孔四；S7.对所钻出的孔一和孔二以及PCB板电镀铜层处理，以实现孔金属化和在PCB板表面形成金属层；S8.将PCB板上孔一和孔二周围3mm的区域进行镀镍保护；S9.对步骤S8中镀有镍保护膜的金属化孔进行外形加工，加工后的金属孔依次连接形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；S10.再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜和镍进行蚀刻；所述步骤S10中的蚀刻液由以下重量份计原料组成：磷酸55、硼酸78、醋酸32、磷酸二氢钠19、聚乙二醇22、聚乙烯基吡咯烷酮27、茶皂素18、5-氨基酮戊酸9。进一步的，所述步骤S2中线段a的宽度为0.4mm。进一步的，所述直径d1、d2、d3在0.55-0.8mm之间。针对现有八字孔加工技术中相交孔位置的毛刺进行手工修理人工成本较高，且效率低下，生产周期长；人工修刮八字孔，仍部分残留细小毛刺，镀铜成品后修改会造成报废；因返工、修理误时，计划达成率低等问题，本专利技术的有益效果在于：设计的八字孔结构简单，外观可得到保证；针对八字孔毛刺，通过在钻带设计上，得到一套适用于实际生产的八字孔刀具参数，通过本专利技术可有效改善八字孔毛刺问题，通过改善后孔内毛刺不良率控制在5%以内，提高了产品的质量，节约了原料。附图说明图1是PCB板八字孔的加工方法的示意图。图中：1-孔一；2-孔二；3-孔三；4-孔四。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。本专利技术提供的一种实施方式为：一种PCB板八字孔防毛刺的成型方法，所述成型方法包括以下步骤：S1.在PCB板上根据设计要求确定八字孔孔一的圆心D1和直径d1,以及孔二的圆心D2和直径d2；S2.设定孔一和孔二相交部最宽处的的线段为a，所述线段a处于孔一和孔二两圆心所在的直线上，在孔一和孔二相交区间确定孔三的圆心D3和直径d3，其中孔三的圆心D3位于线段a的中心位置；S3.设定孔四的圆心和直径，其中孔四的圆心与孔三重合，孔四的直径d4=d3+0.05mm；S4.对PCB板进行钻孔加工，以圆心D3为中心，d3为直径加工出孔三；S5.再分别以圆心D1为中心，d1为直径加工出孔一，以圆心D2为中心，d2为直径加工出孔二；S6.最后以以圆心D3为中心，d4为直径加工出孔四；S7.对所钻出的孔一和孔二以及PCB板电镀铜层处理，以实现孔金属化和在PCB板表面形成金属层；S8.将PCB板上孔一和孔二周围3mm的区域进行镀镍保护；S9.对步骤S8中镀有镍保护膜的金属化孔进行外形加工，加工后的金属孔依次连接形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；S10.再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜和镍进行蚀刻；所述步骤S10中的蚀刻液由以下重量份计原料组成：磷酸55、硼酸78、醋酸32、磷酸二氢钠19、聚乙二醇22、聚乙烯基吡咯烷酮27、茶皂素18、5-氨基酮戊酸9。进一步的，所述步骤S2中线段a的宽度为0.4mm。进一步的，所述直径d1、d2、d3在0.55-0.8mm之间。针对现有八字孔加工技术中相交孔位置的毛刺进行手工修理人工成本较高，且效率低下，生产周期长；人工修刮八字孔，仍部分残留细小毛刺，镀铜成品后修改会造成报废；因返工、修理误时，计划达成率低等问题，本专利技术的有益效果在于：设计的八字孔结构简单，外观可得到保证；针对八字孔毛刺，通过在钻带设计上，得到一套适用于实际生产的八字孔刀具参数，通过本专利技术可有效改善八字孔毛刺问题，通过改善后孔内毛刺不良率控制在5%以内，提高了产品的质量，节约了原料。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本专利技术中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板八字孔防毛刺的成型方法，其特征在于，所述成型方法包括以下步骤：S1.在PCB板上根据设计要求确定八字孔孔一的圆心D1和直径d1,以及孔二的圆心D2和直径d2；S2.设定孔一和孔二相交部最宽处的的线段为a，所述线段a处于孔一和孔二两圆心所在的直线上，在孔一和孔二相交区间确定孔三的圆心D3和直径d3，其中孔三的圆心D3位于线段a的中心位置；S3.设定孔四的圆心和直径，其中孔四的圆心与孔三重合，孔四的直径d4=d3+0.05mm；S4.对PCB板进行钻孔加工，以圆心D3为中心，d3为直径加工出孔三；S5.再分别以圆心D1为中心，d1为直径加工出孔一，以圆心D2为中心，d2为直径加工出孔二；S6.最后以以圆心D3为中心，d4为直径加工出孔四；S7.对所钻出的孔一和孔二以及 PCB 板电镀铜层处理，以实现孔金属化和在PCB板表面形成金属层；S8. 将 PCB 板上孔一和孔二周围3mm的区域进行镀镍保护；S9.对步骤S8 中镀有镍保护膜的金属化孔进行外形加工，加工后的金属孔依次连接形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理 ；S10.再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜和镍进行蚀刻；所述步骤S10中的蚀刻液由以下重量份计原料组成：磷酸 55、硼酸 78、醋酸 32、磷酸二氢钠 19、聚乙二醇22、聚乙烯基吡咯烷酮 27、茶皂素18、5‑氨基酮戊酸 9。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板八字孔防毛刺的成型方法，其特征在于，所述成型方法包括以下步骤：S1.在PCB板上根据设计要求确定八字孔孔一的圆心D1和直径d1,以及孔二的圆心D2和直径d2；S2.设定孔一和孔二相交部最宽处的的线段为a，所述线段a处于孔一和孔二两圆心所在的直线上，在孔一和孔二相交区间确定孔三的圆心D3和直径d3，其中孔三的圆心D3位于线段a的中心位置；S3.设定孔四的圆心和直径，其中孔四的圆心与孔三重合，孔四的直径d4=d3+0.05mm；S4.对PCB板进行钻孔加工，以圆心D3为中心，d3为直径加工出孔三；S5.再分别以圆心D1为中心，d1为直径加工出孔一，以圆心D2为中心，d2为直径加工出孔二；S6.最后以以圆心D3为中心，d4为直径加工出孔四；S7.对所钻出的孔一和孔二以及PCB板电镀铜层处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：李叶飞，柳超，付建云，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44