陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制法及陶瓷部件的制法制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明专利技术的陶瓷成型体（１０Ｂ）具有导体成型体（１２），通过以披覆导体成型体（１２）的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料（１８）之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体（１０Ｂ）所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。

Ceramic molding body, ceramic member, method for producing ceramic molded body, and method for producing ceramic parts

The invention relates to a ceramic molding, a ceramic component, a method of manufacturing a ceramic molded body, and a method of manufacturing a ceramic component. A ceramic compact (10B) having a patterned conductor (12), by coating a patterned conductor (12) the mixed coating thermosetting resin precursor and ceramic powder and solvent slurry (18) after curing to obtain the ceramic forming body. The thermosetting resin of a ceramic forming body (10B) is obtained by reacting a gelling agent with isocyanate or isothiocyanate based groups with a hydroxyl group polymer. A polymer having hydroxyl groups, preferably a butyral resin, or a ethyl cellulose resin, or a polyethylene glycol resin or a polyether resin.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在内部埋设导体的陶乾成型体、陶资部件、陶资成型体的制造 方法及陶乾部件的制造方法，涉及例如可以构成高频率特性优异的受动部件等 的陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法及陶瓷部件的制造方法。
技术介绍
制作使用介电体基板的受动部件等时，将通过在含有陶资粉末和树脂的印刷电路基板(green sheet)上印刷导体图案而形成的物质层叠一体化后，进行 成型加工，然后进行烧成(例如，参照日本特公昭40-19975号公报、日本特 开平2-58816号公报)。此时，由于导体图案在印刷电路基板上形成为凸形状，因此，在层叠印刷 电路基板时，压力作用不到导体图案的周边附近，层叠之后产生剥离，或者导 体图案的端部被压碎，使导体图案的电气特性劣化。另外，这些问题使得不能 增厚导体图案的厚度，因此，在降低阻抗值方面就有限度，而且，在提高高频 率特性方面也有限度。因而，以往，为了解决上述缺点，有人提出了如下方法在树脂膜这样的 基体或印刷电路基板上印刷形成导体糊后，涂布含有陶瓷粉末和树脂的浆料， 然后，浸渍于阳离子型凝固浴中来制成将所述浆料凝胶化的印刷电路基板，从 而将导体图案埋设于印刷电路基板内(例如，参照日本特公昭40-19975号公 报、日本特开平2-58816号公报和日本特开2005-1279号公报)。另外，在其他的以往例子中，为了抑制导体图案的变形，有人提出了向导 体糊中混入热塑性树脂、热固性树脂或紫外线固化性树脂的方法(例如，参照 日本特开平8-167537号公报)。此外，在其他的以往例子中，在浇铸模型内设置线圏状的金属线，进而， 在浇铸模型内填充陶瓷浆料，在陶瓷浆料中包含金属线。然后，通过干燥来得 到在陶瓷成型体内包含金属线的线圏的电子部件(例如，参照日本特开平11-126724号公报)。可是，在日本特公昭40-19975号公报、日本特开平2-58816号公报和曰 本特开2005-1279号公报中记载的提案例子中，在使用含有陶瓷粉末和热塑性 树脂的浆料与含有热塑性树脂的导体糊的情形下，由于在干燥浆料时产生的较 大收缩，因此在陶资成型体中，在导体附近产生裂紋，或者在陶瓷成型体与导 体的一体化中产生问题，或者因导体的凸形状的影响而使印刷电路基板成为凹 凸形状。另外，由于导体糊中含有的热塑性初t脂容易溶解于溶剂中，因此在制 作陶瓷成型体时，存在导体熔于陶瓷中使得导体图案形状破坏的问题。另外，在日本特开2005-1279号公报中，每一层需要进行的操作有在印 刷电路基板上形成导体图案、浆料的涂布、在阳离子性凝固浴中的浸溃、干燥， 因此，存在随着导体图案的多层化而增加工时的问题。在日本特开平8-167537号公报中，将通过在印刷电路基板上印刷导体图 案形成的物质层叠一体化后，进行加压加工，因此，与日本特公昭40-19975 号公报或日本特开平2-58816号公报同样，压力作用不到导体图案的周边附近， 存在在层叠后产生剥离的问题。在曰本特开平11-126724号公报中记载的提案例，适合将电阻或线圈等元 件埋设于陶乾成型体中，但是，存在不适用于导体图案的多层化的问题。
技术实现思路
本专利技术是考虑上述的问题而完成的专利技术，目的在于提供没有导体图案的剥 离或走样、而且可以增厚导体图案的厚度、容易实现阻抗值的降低和高频率特 性的提高的陶瓷成型体，并提供陶瓷成型体部件、陶瓷成型体的制造方法及陶 瓷部件的制造方法。第1本专利技术涉及的陶瓷成型体的特征为，具有导体成型体，通过供给混合 了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料以披覆所述导体成型体，然后进 行固化来得到。并且，在第1本专利技术中，可以涂布前述浆料以披覆成形于基体上的前述导 体成型体，然后进行固化，得到陶瓷成型体。另外，在第l本专利技术中，所述热固性树脂前体，可以含有具有异氰酸酯基 或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子。此时，所述具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、乙基纤维素系高分子、聚 乙二醇系高分子或聚醚系高分子。另外，在第l本专利技术中，前述导体成型体，可以将含有热固性树脂前体与银(Ag)、金(Au)和铜(Cu)系金属中的至少一种金属的粉末的导体糊形 成为图案，然后进行固化来得到。接着，第2本专利技术涉及的陶乾部件的特征为，烧成上述第l本专利技术涉及的 陶瓷成型体而成。接着，第3本专利技术涉及的陶瓷成型体的制造方法的特征为，具有形成导 体成型体的导体形成工序；供给混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的 浆料以披覆导体成型体的浆料供给工序；固化前述浆料的浆料固化工序。并且，在第3本专利技术中，前述导体形成工序可以4姿照在基体上形成前述导 体成型体来进行，前述浆料供给工序可以按照将前述浆料涂布于前述基体上以 披覆前述导体成型体来进行。另外，在第3本专利技术中，前述热固性树脂前体，可以包含具有异氰酸酯基 或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子。此时，前述具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、乙基纤维素系高分子、聚 乙二醇系高分子或聚醚系高分子。并且，前述高分子的添加量可以比与前述胶凝剂的反应所需的量多。另外，第3本专利技术中，前述导体形成工序可以按照在膜上形成导体成型体 来进行，前述浆料供给工序可以按照将形成前述导体成型体的前述膜设置在浇 铸模型内，向前述浇铸模型内浇铸前述浆料来进行。此时，前述浆术牛供-给工序，在将前述膜设置于前述浇铸模型内时，将前述 膜与其他的膜设置成使形成有前述导体成型体的面与前述其他的膜相对，进 而，在前述膜与前述其他的膜之间夹入隔板进行设置，使前述浆料流入由前述 隔板形成的空间内。此外，涂布于前述膜的表面的剥离剂的剥离力，与涂布于前述其他的膜的 表面的剥离剂的剥离力可以不同。另外，在第3本专利技术中，前述导体形成工序，可以通过将含有热固性树脂 前体和银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)系金属中的至少一种金属的粉末的导体糊形成为图案，然后进行固化，从而得到前述导体成型体。此时，前述导体糊中含有的前述热固性树脂前体，优选为酚树脂或自身反 应性的曱阶酚趁树脂。另外，在第3本专利技术中，前述浆料中使用的前述热固性树脂前体优选为聚 氨酯树脂前体。接着，第4本专利技术涉及的陶瓷部件的制造方法为，具有制作陶瓷成型体的 工序、烧成制作的前述陶瓷成型体的工序的陶瓷部件的制造方法，其特征为， 前述制作陶瓷成型体的工序具有形成导体成型体的导体形成工序；供给混合 了热固性树脂前体和陶资粉末以及溶剂的浆料，使其披覆导体成型体的浆料供 给工序；固化前述浆料的浆料固化工序。如以上说明所示，才艮据本专利技术涉及的陶资成型体、陶资部件、陶资成型体 的制造方法以及陶瓷部件的制造方法，可以使导体图案没有剥离或走样，而且， 可以增厚导体图案的厚度，容易地实现阻抗值的降低和高频率特性的提高。参照添加的附图，对接下来的优选的实施方式的例子进行说明，以便更清 楚上述目的、特征和优点。 附图说明图l是表示第1陶瓷成型体的截面图。图2A是表示由导体糊得到的图案的截面图。图2B是表示将图案设置于浇铸模型内的状态的截面图。图2C是表示在浇铸模型内注入浆料并固化的状态的截面图。图3A是表示在膜上形成由导体糊得到的图案的状态的截面图。图3B是表示将膜设置于浇铸模型内的状态的截面图。图3C是表示在浇铸模型内注入浆料并固化的状态的截面图。图4A是表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷成型体，其特征在于，具有导体成型体（１２）；供给混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料（１８）以披覆所述导体成型体（１２），然后进行固化而得到该陶瓷成型体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：滑川政彦，武内幸久，矢野信介，柴田和义，池田幸司，阿部真博，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]