半自动切割设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半自动切割设备，包括：机身，机身包括水平设置的基座和竖直设置并与基座相连接的机架；夹持操作台，夹持操作台设置在基座上；夹紧机构，夹紧机构与夹持操作台相连接用以夹紧待切割工件；和切割装置，切割装置安装在机架上且朝向夹紧机构。该本自动切割设备可以有效降低劳动强度、提高切割质量，并且可以改善加工环境、保证操作人员的人身安全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工件加工设备，更具体地，涉及一种半自动切割设备。
技术介绍
在铸造行业，金属工件的切割一般采用火焰切割法，但是火焰切割切口粗糙，切割质量低，并且容易破坏金属机械性能的稳定。因此，对重要部件的切割一般采用切割轮切割，但是采用切割轮切割具有安全性能低、作业环境恶劣、操作人员劳动强度大等缺点，容易造成安全事故，浪费劳动力并且工作效率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种半自动切割设备，包括：机身，机身包括水平设置的基座和竖直设置并与基座相连接的机架；夹持操作台，夹持操作台设置在基座上；夹紧机构，夹紧机构设置在夹持操作台上以夹紧待切割工件；和切割装置，切割装置安装在机架上且朝向夹紧机构，切割装置安装有用于切割待切割工件的切割轮。在本技术的一个实施例中，该半自动切割设备还包括：X轴导轨，X轴导轨设置在基座上；X轴滑台，X轴滑台设置在X轴导轨上并且能够沿着X轴导轨滑动；X轴滑台驱动装置，X轴滑台驱动装置设置在X轴滑台内，以驱动X轴滑台沿X轴导轨滑动；Z轴导轨，Z轴导轨设置在X轴滑台上，且Z轴导轨的长度方向垂直于X轴导轨的长度方向；Z轴滑台，Z轴滑台设置在Z轴导轨上并且能够沿着Z轴导轨滑动，夹持操作台设置在Z轴滑台上；和Z轴滑台驱动装置，Z轴滑台驱动装置设置在Z轴滑台内，以驱动Z轴滑台沿Z轴导轨滑动。在本技术的一个实施例中，该X轴导轨在基座上直线延伸，Z轴导轨在X轴滑台上直线延伸。在本技术的一个实施例中，该半自动切割设备还包括：Y轴导轨，Y轴导轨设置在机架上；Y轴滑台，Y轴滑台设置在Y轴导轨上且能够沿着Y轴导轨滑动，并且切割装置安装在Y轴滑台上；和Y轴滑台驱动装置，Y轴滑台驱动装置设置在Y轴滑台内，以驱动Y轴滑台沿Y轴导轨滑动。在本技术的一个实施例中，该Y轴导轨在机架上直线延伸。在本技术的一个实施例中，夹持操作台通过转轴与Z轴滑台相连接，以使得夹持操作台能够平行于Z轴滑台所在的平面旋转；以及半自动切割设备还包括手动把柄，手动把柄的一端朝向切割装置穿过夹持操作台并连接到夹紧机构，其中，向手动把柄的另一端施加平行于所述平面的推力能够使得夹持操作台平行于所述平面转动、旋转手动把柄的另一端能够使得与手动把柄的所述一端连接的夹紧机构垂直于所述平面旋转。在本技术的一个实施例中，该半自动切割设备还包括安全护罩，安全护罩设置在夹持操作台上用以隔离夹持操作台的朝向切割装置的一侧和背向切割装置的一侧。在本技术的一个实施例中，该安全护罩由钢化玻璃制成。在本技术的一个实施例中，该半自动切割设备还包括瞄准器，瞄准器设置在切割装置上，以在切割操作期间瞄准工件。在本技术的一个实施例中，该瞄准器为激光瞄准器、3D瞄准器或影像瞄准器。在本技术的一个实施例中，该半自动切割设备还包括：飞屑防护罩，飞屑防护罩与机架相连接，并且飞屑防护罩的开口朝向切割轮和待切割工件；废料槽，废料槽设置在切割装置与夹持操作台之间，并且废料槽的一部分伸入飞屑防护罩内部；废料排除装置，废料排除装置靠近废料槽的出料口设置，用于接收废料槽排出的废料；和传送带，传送带设置在废料排除装置下侧以将废料排除装置运送出机身。本技术公开的半自动切割设备具有以下优点：1、采用半自动加工方式，降低劳动强度；2、采用切割轮进行切割，切割质量高，保证待加工工件的金属稳定性；3、具有废料收集装置，能够改善加工环境；4、操作人员和加工区域被安全防护罩隔开，保证操作人员的安全并降低飞屑污染。附图说明图1为根据本技术一个示例性实施例的半自动切割设备的结构示意图。具体实施方式下面参照附图详细描述本技术的说明性、非限制性实施例，对根据本技术的半自动切割设备进行进一步说明。参照图1，在本技术的一个示例性实施例中，该半自动切割设备包括机身(基座1和机架2)、夹持操作台3、夹紧机构4、切割装置5和切割轮19。机身为该半自动切割设备的安装基础，包括水平设置的基座1和竖直设置并与基座1相连接的机架2。夹持操作台3设置在基座1上，用于固定夹持待切割工件。夹紧机构4设置在夹持操作台3上以夹紧待切割工件，使得工件在切割工程中保持稳定，防止加工过程中对工件产生的推力或压力造成加工误差。本技术公开的夹紧机构4可以是本领域常用的适合于夹紧工件的任何夹紧装置，在此不作限定。切割装置5安装在机架2上并且朝向夹紧机构4设置，切割轮19安装在切割装置5上，用于切割待切割工件。优选地，在切割装置5上安装有瞄准器14，用于在切割操作中瞄准工件，提高切割精度。优选地，瞄准器14可以是激光瞄准器、3D瞄准器或影像瞄准器，但是本技术使用的瞄准器并不限于此。本实施例公开的半自动切割设备的工作过程如下：使用夹紧机构4夹紧待切割工件；移动切割装置5以便将切割轮19移动到合适的切割位置；移动完成后，启动切割轮19开始对工件进行切割操作；切割完成后从夹紧机构4取下工件即可。该半自动切割设备采用半自动加工方式，可以有效降低劳动强度。另一方面，采用切割轮19切割工件可以提高切割质量、保证工件的金属稳定性。在本技术的一个示例性实施例中，该半自动切割设备还包括X轴导轨6、X轴滑台7、X轴滑台驱动装置(图中未示出)、Z轴导轨8、Z轴滑台9和Z轴滑台驱动装置(图中未示出)。X轴导轨6设置在基座1上，X轴滑台7设置在X轴导轨6上并且可以沿着X轴导轨6滑动。X轴滑台7内设置有X轴滑台驱动装置，以驱动X轴滑台7沿X轴导轨6滑动。优选地，X轴导轨6在基座1上直线延伸。Z轴导轨8设置在X轴滑台7上，Z轴滑台9设置在Z轴导轨8上并且可以沿着Z轴导轨8滑动，并且夹持操作台3设置在Z轴滑台9上以随着Z轴滑台9移动。Z轴滑台9内设置有Z轴滑台驱动装置，以驱动Z轴滑台9沿Z轴导轨8滑动。优选地，Z轴导轨8在X轴滑台7上直线延伸。这样，通过控制X轴滑台7和Z轴滑台9的滑动即可控制夹持操作台3在水平面内的移动，便于调整待切割工件相对于切割轮19的位置。进一步地，该半自动切割设备还包括Y轴导轨10、Y轴滑台11和Y轴滑台驱动器(图中未示出)。Y轴导轨10设置在机架2上，Y轴滑台11设置在Y轴导轨10上且可以沿着Y轴导轨10滑动。Y轴滑台11内设置有Y轴滑台驱动装置，以驱动Y轴滑台11沿Y轴导轨10滑动。切割装置5安装在Y轴滑台11上。这样，切割装置5即可在Y轴滑台11的带动下沿竖直方向移动，从而调整切割轮19相对于待切割工件的位置。优选地，Y轴导轨10在机架2上直线延伸。在本技术的一个实施例中，夹持操作台3通过转轴与Z轴滑台9相连接，以使得夹持操作台3可以平行于Z轴滑台9所在的平面旋转。另外，该半自动切割设备还包括手动把柄12，手动把柄12的一端朝向切割装置穿过夹持操作台并连接到夹紧机构，从而通过手动把柄12可以控制夹紧机构4的运动。向手动把柄12的另一端施加平行于所述平面的推力能够使得夹持操作台3平行于所述平面转动，夹持操作台带动其上设置的手动把柄12、夹紧机构4以及夹紧机构4内夹紧的待切割工件平行于所述平面旋转，使得切割轮19对待切割工件完成多角度切割；通过手动把柄12的另一端旋转手动把柄12，与手动把柄12相连接的夹紧机构4及其夹紧的待切割工件垂直于所述平面旋转，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动切割设备，其特征在于，包括：机身，所述机身包括水平设置的基座和竖直设置并与所述基座相连接的机架；夹持操作台，所述夹持操作台设置在所述基座上；夹紧机构，所述夹紧机构设置在所述夹持操作台上以夹紧待切割工件；和切割装置，所述切割装置安装在所述机架上且朝向所述夹紧机构，所述切割装置安装有用于切割待切割工件的切割轮。

【技术特征摘要】
1.一种半自动切割设备，其特征在于，包括：机身，所述机身包括水平设置的基座和竖直设置并与所述基座相连接的机架；夹持操作台，所述夹持操作台设置在所述基座上；夹紧机构，所述夹紧机构设置在所述夹持操作台上以夹紧待切割工件；和切割装置，所述切割装置安装在所述机架上且朝向所述夹紧机构，所述切割装置安装有用于切割待切割工件的切割轮。2.根据权利要求1所述的半自动切割设备，其特征在于，所述半自动切割设备还包括：X轴导轨，所述X轴导轨设置在所述基座上；X轴滑台，所述X轴滑台设置在所述X轴导轨上并且能够沿着所述X轴导轨滑动；X轴滑台驱动装置，所述X轴滑台驱动装置设置在所述X轴滑台内，以驱动所述X轴滑台沿所述X轴导轨滑动；Z轴导轨，所述Z轴导轨设置在所述X轴滑台上，且所述Z轴导轨的长度方向垂直于所述X轴导轨的长度方向；Z轴滑台，所述Z轴滑台设置在所述Z轴导轨上并且能够沿着所述Z轴导轨滑动，所述夹持操作台设置在所述Z轴滑台上；和Z轴滑台驱动装置，所述Z轴滑台驱动装置设置在所述Z轴滑台内，以驱动所述Z轴滑台沿所述Z轴导轨滑动。3.根据权利要求2所述的半自动切割设备，其特征在于，所述X轴导轨在所述基座上直线延伸，所述Z轴导轨在所述X轴滑台上直线延伸。4.根据权利要求1所述的半自动切割设备，其特征在于，所述半自动切割设备还包括：Y轴导轨，所述Y轴导轨设置在所述机架上；Y轴滑台，所述Y轴滑台设置在所述Y轴导轨上且能够沿着所述Y轴导轨滑动，并且所述切割装置安装在所述Y轴滑台上；和Y轴滑台驱动装置，所述Y轴滑台驱动装置设置在所述Y轴滑台内，以驱动所述Y轴滑台沿所述Y轴导轨滑动。5.根据权利要求4所述的半自动切割设备，其特征在于，所述Y轴导轨在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文军，姜作诚，
申请(专利权)人：金翰阳科技大连股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21