激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，对因激光光线的输出变化或在光学系统中产生的畸变而导致的激光加工槽的宽度变化进行监视。该装置的激光光线照射构件包含：脉冲激光光线振荡构件；聚光器，其对脉冲激光光线进行会聚而照射到保持在卡盘工作台上的被加工物；分色镜，其配设在脉冲激光光线振荡构件与聚光器之间；闪光灯光照射构件，其对配设分色镜和聚光器的路径照射光；分束器，其配设在闪光灯光照射构件与分色镜之间；和拍摄构件，其配设在借助分束器而分支的路径上。控制构件使闪光灯光照射构件和拍摄构件按照照射到被加工物的脉冲激光光线的时机进行动作，根据来自拍摄构件的图像信号对刚刚照射了脉冲激光光线后的激光加工槽的宽度进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对保持在卡盘工作台上的半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域内形成IC、LSI等器件。并且，将半导体晶片沿着分割预定线切断从而对形成有器件的区域进行分割而制造出各个半导体器件芯片。作为沿着分割预定线对半导体晶片等晶片进行分割的方法，实用化了如下的技术：通过沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线实施烧蚀加工而形成激光加工槽，并沿着形成了作为断裂起点的激光加工槽的分割预定线对晶片施加外力从而割断晶片。进行上述激光加工的激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线；移动构件，其使该卡盘工作台和激光光线照射构件相对地移动；以及对准构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物的待加工区域进行检测(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2006-253432号公报但是，存在如下的问题：当激光光线照射构件所照射的激光光线的输出发生变化或在光学系统中产生畸变时，激光加工槽的宽度变宽或变窄而不能对被加工物实施希望的加工。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够对因激光光线照射构件所照射的激光光线的输出的变化或在光学系统中产生的畸变而导致的激光加工槽的宽度的变化进行监视。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供提供一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射脉冲激光光线；X轴方向移动构件，其使该卡盘工作台和该激光光线照射构件在作为加工进给方向的X轴方向上相对地移动；Y轴方向移动构件，其使该卡盘工作台和该激光光线照射构件在与X轴方向垂直的作为分度进给方向的Y轴方向上相对地移动；以及控制构件，其对该激光光线照射构件、该X轴方向移动构件以及该Y轴方向移动构件进行控制，该激光光线照射构件包含：脉冲激光光线振荡构件，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对从该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；分色镜，其配设在该脉冲激光光线振荡构件与该聚光器之间，对从该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行反射而引导至该聚光器，并且使波长为脉冲激光光线的波长以外的光透过；闪光灯光照射构件，其对配设有该分色镜和该聚光器的路径照射光；分束器，其配设在该闪光灯光照射构件与该分色镜之间，对来自保持在该卡盘工作台上的被加工物的光进行分支；以及拍摄构件，其配设在借助该分束器而分支的路径上，该控制构件使该闪光灯光照射构件和该拍摄构件按照由该脉冲激光光线振荡构件振荡并照射到保持在该卡盘工作台上的被加工物的脉冲激光光线的时机进行动作，根据来自该拍摄构件的图像信号对刚刚照射了脉冲激光光线后的激光加工槽的宽度进行检测。优选当检测出的激光加工槽的宽度在容许范围外的情况下，上述控制构件停止激光光线照射构件的动作而中断加工。另外，上述控制构件根据来自拍摄构件的图像信号而对从设定在被加工物上的用于确定待加工区域的靶点到所形成的激光加工槽的中心的Y轴方向距离的设定值与从靶点到因脉冲激光光线的照射而形成的激光加工槽的中心的Y轴方向距离之间的偏移量进行检测。优选在上述设定值与从靶点到因脉冲激光光线的照射而形成的激光加工槽的中心的Y轴方向距离之间的偏移量超过了容许值的情况下，上述控制构件对该Y轴方向移动构件进行控制而对脉冲激光光线所照射的位置进行修正。根据本专利技术的激光加工装置，由于控制构件使闪光灯光照射构件和拍摄构件按照照射到被加工物的脉冲激光光线的时机进行动作，根据来自拍摄构件的图像信号对刚刚照射了脉冲激光光线后的激光加工槽的宽度进行检测，所以当因脉冲激光光线的输出变化或在光学系统中产生畸变而导致激光加工槽的宽度变宽或变窄的情况下，能够立即检测到激光加工槽的异常，并以使造成品质降低的异常的加工中断等方式进行应对。并且，根据来自拍摄构件的图像信号而对从设定在被加工物上的用于确定待加工区域的靶点到所形成的激光加工槽的中心的Y轴方向距离的设定值与从靶点到因脉冲激光光线的照射而形成的激光加工槽的中心的Y轴方向距离之间的偏移量进行检测，并在设定值与从靶点到因脉冲激光光线的照射而形成的激光加工槽的中心的Y轴方向距离之间的偏移量超过了容许值的情况下，对上述Y轴方向移动构件进行控制而对脉冲激光光线所照射的位置进行修正，由此，能够维持希望的激光加工。附图说明图1是根据本专利技术而构成的激光加工装置的立体图。图2是装备于图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的框状结构图。图3是装备于图1所示的激光加工装置的控制构件的框状结构图。图4是半导体晶片的立体图。图5是示出将图4所示的半导体晶片粘接在划片带的正面上的状态的立体图，该划片带被安装在环状的框架上。图6的(a)、(b)、(c)是图1所示的激光加工装置所实施的激光加工工序的说明图。图7是示出激光光线照射构件所照射的脉冲激光光线和闪光灯光照射构件所照射的光的时机的说明图。图8的(a)、(b)是图1所示的激光加工装置所实施的激光光线照射位置监视工序的说明图。标号说明2：静止基台；3：卡盘工作台机构；36：卡盘工作台；37：X轴方向移动构件；374：X轴方向位置检测构件；38：Y轴方向移动构件；384：Y轴方向位置检测构件；4：激光光线照射单元；5：激光光线照射构件；51：脉冲激光光线振荡构件；52：聚光器；53：分色镜；54：闪光灯光照射构件；541：闪光灯光源；55：分束器；56：拍摄构件；562：拍摄元件(CCD)；6：对准构件；7：控制构件；10：半导体晶片；F：环状的框架；T：粘接带。具体实施方式以下，参照附图对根据本专利技术而构成的激光加工装置的优选的实施方式进行详细地说明。在图1中示出了根据本专利技术而构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置1具有：静止基台2；卡盘工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向即X轴方向上移动的方式配设于该静止基台2，并对被加工物进行保持；以及配设在基台2上的激光光线照射单元4，其作为激光光线照射构件。上述卡盘工作台机构3具有：一对导轨31、31，其沿着X轴方向平行地配设在静止基台2上；第1滑动块32，其以能够在X轴方向移动的方式配设在该导轨31、31上；第2滑动块33，其以能够在与X轴方向垂直的箭头Y所示的分度进给方向即Y轴方向上移动的方式配设在该第1滑动块32上；支承台35，其被圆筒部件34支承在该第2滑动块33上；以及卡盘工作台36，其作为被加工物保持构件。该卡盘工作台36具有由多孔性材料形成的吸附卡盘361，通过未图示的吸引构件将作为被加工物的例如圆形的半导体晶片保持在吸附卡盘361的上表面即保持面上。通过配设在圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机来使这样构成的卡盘工作台36旋转。另外，在卡盘工作台36上配设有夹具362，该夹具362用于固定环状的框架，该环状的框架隔着保护带对半导体晶片等被加工物进行支承。在上述第1滑动块32的下表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射脉冲激光光线；X轴方向移动构件，其使该卡盘工作台和该激光光线照射构件在作为加工进给方向的X轴方向上相对地移动；Y轴方向移动构件，其使该卡盘工作台和该激光光线照射构件在与X轴方向垂直的作为分度进给方向的Y轴方向上相对地移动；以及控制构件，其对该激光光线照射构件、该X轴方向移动构件以及该Y轴方向移动构件进行控制，该激光光线照射构件包含：脉冲激光光线振荡构件，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对从该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；分色镜，其配设在该脉冲激光光线振荡构件与该聚光器之间，对从该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行反射而引导至该聚光器，并且使波长为脉冲激光光线的波长以外的光透过；闪光灯光照射构件，其对配设有该分色镜和该聚光器的路径照射光；分束器，其配设在该闪光灯光照射构件与该分色镜之间，对来自保持在该卡盘工作台上的被加工物的光进行分支；以及拍摄构件，其配设在借助该分束器而分支的路径上，该控制构件使该闪光灯光照射构件和该拍摄构件按照由该脉冲激光光线振荡构件振荡并照射到保持在该卡盘工作台上的被加工物的脉冲激光光线的时机进行动作，根据来自该拍摄构件的图像信号对刚刚照射了脉冲激光光线后的激光加工槽的宽度进行检测。...

【技术特征摘要】
2015.07.17 JP 2015-1433991.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射脉冲激光光线；X轴方向移动构件，其使该卡盘工作台和该激光光线照射构件在作为加工进给方向的X轴方向上相对地移动；Y轴方向移动构件，其使该卡盘工作台和该激光光线照射构件在与X轴方向垂直的作为分度进给方向的Y轴方向上相对地移动；以及控制构件，其对该激光光线照射构件、该X轴方向移动构件以及该Y轴方向移动构件进行控制，该激光光线照射构件包含：脉冲激光光线振荡构件，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对从该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；分色镜，其配设在该脉冲激光光线振荡构件与该聚光器之间，对从该脉冲激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线进行反射而引导至该聚光器，并且使波长为脉冲激光光线的波长以外的光透过；闪光灯光照射构件，其对配设有该分色镜和该聚光器的路径照射光；分束器，其配设在该闪光灯光照射构...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田切航，岩本拓，小田中健太郎，大久保广成，筑地修一郎，根桥功一，约耳·科维尔，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP