【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装结构及其制作方法，属于半导体封装
技术介绍
由于射频封装结构容易受到外界的电磁干扰，当其被安装在电路板上时，应特别注意相互间的干扰，以免运作发生异常。为了达到屏蔽的效果，在芯片上方设置屏蔽组件，并将屏蔽组件接地，这样就能屏蔽芯片以免受到外界的电磁干扰。屏蔽组件接地的方式有多种，有如图1所示，在基板上方设置多个接地导体40，屏蔽层70，屏蔽层70和接地导体40接触，并接地，以此进行电磁屏蔽，该结构中接地导体是一个个放置在基板上的，作业时间较长，而且接地导体是用锡膏或者导电胶，通过回流焊或者加热固化之后形成，可能形成的高度有差异，导致切割的时候可能没有切割到相应的位置，这就会使得屏蔽层和接地导体接触不良，屏蔽层无法接地，当然影响了屏蔽功能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体封装结构及其制作方法，它能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体封装结构，它包括基板，所述基板包括接地线路，所述基板正面通...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1），所述基板（1）包括接地线路，所述基板（1）正面通过导电材料贴装有金属板（2），所述金属板（2）与接地线路相连接，所述金属板（2）上设置有开孔（3），所述开孔（3）区域的基板（1）上设有芯片（4），所述金属板（2）和芯片（4）外围包封有塑封料（5），所述基板（1）和金属板（2）侧面以及塑封料（5）外表面均包覆有屏蔽金属层（6），所述屏蔽金属层（6）与金属板（2）侧面相连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1），所述基板（1）包括接地线路，所述基板（1）正面通过导电材料贴装有金属板（2），所述金属板（2）与接地线路相连接，所述金属板（2）上设置有开孔（3），所述开孔（3）区域的基板（1）上设有芯片（4），所述金属板（2）和芯片（4）外围包封有塑封料（5），所述基板（1）和金属板（2）侧面以及塑封料（5）外表面均包覆有屏蔽金属层（6），所述屏蔽金属层（6）与金属板（2）侧面相连接。2.一种半导体封装结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属板；步骤二、将步骤一中的金属板做开孔处理；步骤三、将开孔后的金属板和基板通过导电材料进行贴合，金属板与基板上的接地线路进行电性连接，形成接地结构；步骤四、在开孔区域的基板上贴装芯片；步...
【专利技术属性】
技术研发人员：王孙艳，包旭升，王仕勇，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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