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本发明涉及一种半导体封装结构及其制作方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1），所述基板（1）包括接地线路，所述基板（1）正面通过导电材料贴装有金属板（2），所述金属板（2）与接地线路相连接，所述金属板（2）上设置有开孔（3），所述开孔（...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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