电路板及其制作方法技术

一种电路板及其制作方法，所述电路板包括第一电路板基材、位于第一电路板基材同板面的两第一线路、及厚铜线路。每个第一线路的厚度小于第一电路板基材的厚度，并且该两第一线路的其中一第一线路与第一电路板基材共同包围形成有电路凹槽。厚铜线路设于电路凹槽中，并与对应电路凹槽的第一线路一体相接。其中，厚铜线路与相接的第一线路共同定义为厚电路，而另一第一线路定义为薄电路；并且与第一线路相接的厚铜线路长度占厚电路总长度的10％以上。此外，本发明专利技术另提供电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种印刷板的电路制作技术，特别是指一种尤适合在同一电路板基材上，制作至少一薄电路及至少一大截面积电路的电路板制作方法。
技术介绍
众所周知，印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)由传递电讯的电路层(铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电路网集成平面并且分布在印刷电路板的板面或立体式的电路层，以构成不同位置组件之间联结的网络。原则上，一般印刷电路板的基础材料(以下统称基板)，多利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠合而成的积层板，在高温高压下于单面或双面覆加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电路板各层电路的导体则可通过电镀铜导孔结构所构成。随着材料、加工技术的快速提升，印刷电路板的性能亦相对较为可靠，而可更为广泛的被应用在不同的领域当中，甚至成为使用对象的关键零组件之一；例如，在逐渐受到世人瞩目的电动载具当中，已见许多利用印刷电路板整合控制信号及驱动电流的相关电路布局设计，其关键技术主要在一印刷电路板的基板上制作不同厚度的电路，以供利用厚度相对较薄的电路构成控制信号的传递，且利用厚度较相对较厚的电路传送大功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一电路板基材与一铜箔电路层，该第一电路板基材具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，该铜箔电路层位于该第一板面上，且该铜箔电路层的厚度小于该第一板面与该第二板面之间的距离；以一非化学蚀刻方式加工于该第一电路板基材的第二板面，使该第一电路板基材自该第二板面凹设形成一长型电路凹槽，且该电路凹槽裸露部分该铜箔电路层；以一电镀方式在该电路凹槽处充填成形一厚铜线路，且该厚铜线路的厚度不小于该第一板面与该第二板面之间的距离；以及蚀刻该铜箔电路层以成形为相互分离的两第一线路，并且其中一个该第一线路一体连接于该厚铜线路而被共同定义为一厚...

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一电路板基材与一铜箔电路层，该第一电路板基材具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，该铜箔电路层位于该第一板面上，且该铜箔电路层的厚度小于该第一板面与该第二板面之间的距离；以一非化学蚀刻方式加工于该第一电路板基材的第二板面，使该第一电路板基材自该第二板面凹设形成一长型电路凹槽，且该电路凹槽裸露部分该铜箔电路层；以一电镀方式在该电路凹槽处充填成形一厚铜线路，且该厚铜线路的厚度不小于该第一板面与该第二板面之间的距离；以及蚀刻该铜箔电路层以成形为相互分离的两第一线路，并且其中一个该第一线路一体连接于该厚铜线路而被共同定义为一厚电路，而其中另一个该第一线路被定义为一薄线路；并且与该第一线路相接的该厚铜线路长度占该厚电路总长度的10％以上。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其中，在成形该电路凹槽的步骤中，使该电路凹槽的长度大于该第一板面与该第二板面之间的距离。3.如权利要求1或2所述的电路板的制作方法，其中，与该第一线路相接的该厚铜线路长度占该厚电路总长度的10～40％。4.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一电路板基材与两铜箔电路层，该第一电路板基材具有位于相反侧的一第一板面与一第二
\t板面，该两铜箔电路层分别位于该第一板面与该第二板面上，且每个铜箔电路层的厚度小于该第一板面与该第二板面之间的距离；加工位于该第二板面上的该铜箔电路层，以成形一长型开孔；以一非化学蚀刻方式加工于该第一电路板基材的第二板面自该开孔裸露于外的部位，使该第一电路板基材自该第二板面凹设形成一长型电路凹槽，并使该电路凹槽的宽度小于该开孔的宽度，且该电路凹槽裸露位于该第一板面上的部分该铜箔电路层；而该开孔侧壁与该电路凹槽侧壁之间所相距的区域定义为一第一预留区域；形成有两遮罩层以覆盖于该两铜箔电路层与该第一预留区域，并暴露该电路凹槽；以一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71