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电路板及其制作方法技术
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文档序号:14444846
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一种电路板及其制作方法,所述电路板包括第一电路板基材、位于第一电路板基材同板面的两第一线路、及厚铜线路。每个第一线路的厚度小于第一电路板基材的厚度,并且该两第一线路的其中一第一线路与第一电路板基材共同包围形成有电路凹槽。厚铜线路设于电路凹槽...
该专利属于先丰通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过先丰通讯股份有限公司授权不得商用。
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