一种集成封装LED显示单元的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成封装LED显示单元封装装置，该装置的基座位于真空箱体的底部，固定有驱动IC和LED晶元的电路板放置在基座上，模型套件放置在电路板上，并且电路板正面需要覆盖密封胶体的部分位于模型套件的型腔内；胶水刮板位于模型套件之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件的型腔两旁的平面接触；注胶器固定在真空箱体内并位于模型套件的上方。本实用新型专利技术能够实现快速简单化封装，并能够保证密封胶体表面结构的一致性，同时可以实现结构化，从而提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED显示
，涉及一种集成封装LED显示单元的封装装置。
技术介绍
近年来，随着LED户内显示屏技术的发展，户内小间距LED显示产品以其清晰的显示效果、高的色彩饱和度，无缝拼接等技术优势，已成为户内显示屏的主流，逐步替代和更换目前市场上DLP、LCD等拼接技术。而为了实现更小的点间距、更可靠的封装效果、并结合成本等综合因素。如何能够实现LED显示屏的简单封装，并获得好的显示效果和低成本的封装，成为业界越来越关注的课题。而就目前LED户内小间距显示技术而言，封装技术分为两个主流的技术方式。以表面贴装为代表的分离灯珠，结合SMT技术形成表面贴装显示屏，以及以集成封装技术为方向的COB集成封装技术。表贴产品由于其分立器件本身防护性能以及后续贴装过程中的回流焊等影响，其可靠性相对于COB产品技术明显劣势。而COB产品的封装由于其封装简单，系统集成度高，正逐步成为小间距领域中不可或缺的一种高防护性的封装形式。而集成封装技术在产品封装过程中，行业中多采用灌胶的封装方式，即将混合好的胶水直接灌封到PCB板装配有LED芯片的一面，实现对LED的包封保护。为解决胶体内气泡问题，一种方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于包括真空箱体(11)，基座(12)，模型套件(13)，注胶器(16)，直线驱动机构，胶水刮板(15)；所述基座(12)位于真空箱体(11)的底部，固定有驱动IC(2)和LED晶元(3)的电路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在电路板(1)上，并且电路板(1)正面需要覆盖密封胶体(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)内；胶水刮板(15)位于模型套件(13)之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板(15)底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件(13)的型腔(133)两旁的平面接触；注胶器(16)固定在真空箱体(11...

【技术特征摘要】
1.一种集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于包括真空箱体(11)，基座(12)，模型套件(13)，注胶器(16)，直线驱动机构，胶水刮板(15)；所述基座(12)位于真空箱体(11)的底部，固定有驱动IC(2)和LED晶元(3)的电路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在电路板(1)上，并且电路板(1)正面需要覆盖密封胶体(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)内；胶水刮板(15)位于模型套件(13)之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板(15)底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件(13)的型腔(133)两旁的平面接触；注胶器(16)固定在真空箱体(11)内并位于模型套件(13)的上方。2.根据权利要求1所述的集成封装LED显示单元封装装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：程宏斌，孙天鹏，王瑞光，王聪，
申请(专利权)人：长春希达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22