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本实用新型涉及一种集成封装LED显示单元封装装置，该装置的基座位于真空箱体的底部，固定有驱动IC和LED晶元的电路板放置在基座上，模型套件放置在电路板上，并且电路板正面需要覆盖密封胶体的部分位于模型套件的型腔内；胶水刮板位于模型套件之上且与...
该专利属于长春希达电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春希达电子技术有限公司授权不得商用。

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