一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法技术

一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法。属于COB光源技术领域，具体涉及高光效COB光源及其制作技术领域。其解决了现有的目前传统封装工艺无法实现150W倒装COB光源200lm/W光效突破的技术问题。所述高光效叠层封装COB光源包括PCB基板、LED发光芯片、第一封装层和第二封装层；所述LED发光芯片焊接于PCB基板表面，所述第一封装层将LED发光芯片封装在PCB基板表面，所述第二封装层附着在第一封装层表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于cob光源，具体涉及高光效cob光源及其制作。

技术介绍

1、大功率倒装cob光源由于成品率和光效低的问题，限制了倒装芯片cob光源在大功率灯具中的大规模应用，成为国内外亟需突破的技术瓶颈，目前传统封装工艺无法实现150w倒装cob光源200lm/w光效突破。中国技术专利申请《倒装cob光源结构及灯具》公开号：cn214890558u，通过增加led单元反光结构，提高发光效果，但由于倒装cob光源尺寸在毫米级，反光结构加工难度极大，成本极高，无法满足市场化应用。

技术实现思路

1、为了解决现有的目前传统封装工艺无法实现150w倒装cob光源200lm/w光效突破的技术问题，本专利技术创造性提出基于传统工艺的高光效叠层封装cob光源及其制作方法，保证成本优势的前提下，提升光萃取效率。

2、所述高光效叠层封装cob光源包括pcb基板、led发光芯片、第一封装层和第二封装层；

3、所述led发光芯片焊接于pcb基板表面，所述第一封装层将led发光芯片封装在pcb基板表面，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高光效叠层封装COB光源，其特征在于，所述高光效叠层封装COB光源包括PCB基板（1）、LED发光芯片（2）、第一封装层（3）和第二封装层（4）；

2.根据权利要求1所述的高光效叠层封装COB光源，其特征在于，所述PCB基板（1）为铝材料，涂覆85-93%高反射白油，高反射白油厚度大于25um，高反射白油导热系数2-8w。

3.根据权利要求2所述的高光效叠层封装COB光源，其特征在于，所述LED发光芯片（2）为mini-LED倒装芯片。

4.根据权利要求3所述的高光效叠层封装COB光源，其特征在于，所述第一封装层（3）采用硅像胶或环氧树脂作为封...

【技术特征摘要】

1.一种高光效叠层封装cob光源，其特征在于，所述高光效叠层封装cob光源包括pcb基板（1）、led发光芯片（2）、第一封装层（3）和第二封装层（4）；

2.根据权利要求1所述的高光效叠层封装cob光源，其特征在于，所述pcb基板（1）为铝材料，涂覆85-93%高反射白油，高反射白油厚度大于25um，高反射白油导热系数2-8w。

3.根据权利要求2所述的高光效叠层封装cob光源，其特征在于，所述led发光芯片（2）为mini-led倒装芯片。

4.根据权利要求3所述的高光效叠层封装cob光源，其特征在于，所述第一封装层（3）采用硅像胶或环氧树脂作为封装胶，在封装胶中填充高折射率掺杂纳米粒子和yag荧光粉，高折射率掺杂纳米粒子的参杂浓度为0.3%-2.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮程，段健楠，黄耀伟，汪洋，
申请(专利权)人：长春希达电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：