导流圈结构、轴流风机及空调器制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种导流圈结构、轴流风机及空调器，涉及降噪领域，用以在保证风机出风风量的前提下降低轴流风机使用过程中的气动噪音。该导流圈结构包括圈体，圈体包括封闭的腔体以及通孔，圈体直径最小处设有开孔，开孔将腔体与通孔连通；其中，通孔内的流体能经由开孔进入到腔体内。上述技术方案，在保证其文丘里管效应的前提下，表面增加开口结构，将叶顶气流的湍动能量沿径向传递出风机区域，从而达到降噪的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及降噪领域，具体涉及一种导流圈结构、轴流风机及空调器。
技术介绍
空调外机用轴流风机的气动噪音是仅次于压缩机震动噪音的噪音来源，因此风机降噪是风机优化方面重点研究课题之一。轴流风机的气动噪音主要来源于叶片附近，尤其是叶顶区域。由于该区域做功能力最强，风速最大，加上叶顶泄漏涡主要发生在该区域，气流涡旋严重，是气动噪音的最大来源。现有技术中，采用下述方式降低风机噪音：在轴流风机导流圈直径最小位置增加若干内凹式周向槽体结构，用以增大导流圈与风叶叶顶之间的间隙，从而降低噪音。专利技术人发现，现有技术中至少存在下述问题：上述方法有很大的局限性，开槽会增加风叶叶顶与导流圈的间距，从而增加泄漏空间，降低风机的出风风量和风机效率。
技术实现思路
本专利技术的其中一个目的是提出一种导流圈结构、轴流风机及空调器，用以在保证风机出风风量的前提下降低轴流风机使用过程中的气动噪音。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术实施例提供了一种导流圈结构，包括圈体，所述圈体包括封闭的腔体以及通孔，所述圈体直径最小处设有开孔，所述开孔将所述腔体与所述通孔连通；其中，所述通孔内的流体能经由所述开孔进入到所述腔体内。在可选或优选的实施例中，所述圈体采用至少一块弧形板围成所述腔体。在可选或优选的实施例中，所述圈体包括围成所述腔体和通孔的第一弧形板、第二弧形板和平板；所述第一弧形板位于所述圈体的内侧，所述第二弧形板位于所述圈体的外侧，所述第一弧形板和所述第二弧形板圆滑过渡且密封；所述第一弧形板远离所述第二弧形板的一端与所述平板圆滑过渡且密封；所述第二弧形板远离所述第一弧形板的一端与所述平板圆滑过渡且密封；其中，所述开孔设于所述第一弧形板。在可选或优选的实施例中，所述第一弧形板包括曲率不同的第一段和第二段；所述第一段位于所述平板和所述第二段之间，所述开孔设于所述第一段。在可选或优选的实施例中，所述第一段的曲率大于所述第二段的曲率。在可选或优选的实施例中，所述第二弧形板与所述平板连接处被构造成使得气流能够被导向至所述圈体的通孔处。在可选或优选的实施例中，所述开孔的数量至少为两个，各所述开孔沿着所述圈体周向布置。在可选或优选的实施例中，所述开孔的直径为1mm至3mm。在可选或优选的实施例中，相邻两个所述开孔之间的距离为所述开孔直径的2.5倍至4倍。在可选或优选的实施例中，所述开孔的轮廓线为圆形或椭圆形。在可选或优选的实施例中，所述开孔的轴线垂直于该开孔所在位置的圈体表面。在可选或优选的实施例中，所述开孔位于所述圈体的出风侧。本专利技术另一实施例提供一种轴流风机，包括本专利技术任一技术方案提供的导流圈结构。本专利技术又一实施例提供一种空调器，包括本专利技术任一技术方案提供的轴流风机。基于上述技术方案，本专利技术实施例至少可以产生如下技术效果：上述技术方案提供的导流圈结构，采用带有封闭腔体的圈体，经由导流圈结构通孔流动的气流能经由开孔进入到封闭腔体内，环形空腔内部会自动对每个开孔传回的静压进行平衡综合处理，最终达到一个综合值，即可以调节导流圈周向静压的不平衡度，降低气流在导流圈周向的湍动，达到降噪的效果。由于腔体是封闭的，经由开孔流入到腔体内的气体不会泄露，故不会减少轴流风机风量。可见，上述技术方案，不用降低轴流风机的风量就能降低轴流风机的噪音，解决了想降低噪音就不得不减少轴流风机风量的问题，能在保证轴流风机风量的前提下降低噪音。即上述技术方案，在保证其文丘里管效应的前提下，表面增加开口结构，将叶顶气流的湍动能量沿径向传递出风机区域，从而达到降噪的目的。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的导流圈结构立体示意图；图2为本专利技术实施例提供的导流圈结构侧视方向的剖视示意图；图3为本专利技术实施例提供的导流圈结构导风示意图；图4为本专利技术实施例提供的导流圈结构主视示意图。附图标记：1、圈体；2、第一弧形板；3、第二弧形板；4、平板；5、空调轴流风叶侧；6、出风侧；11、腔体；12、通孔；13、开孔；21、第一段；22、第二段。具体实施方式下面结合图1～图4对本专利技术提供的技术方案进行更为详细的阐述。参见图1和图2，本专利技术实施例提供一种导流圈结构，包括圈体1，圈体1包括通孔12以及封闭的腔体11，圈体1直径最小处设有开孔13，开孔13将腔体11与通孔12连通。其中，通孔12内的流体能经由开孔13进入到腔体11内。圈体1带有封闭的腔体11，在圈体1直径最小处(即圈体1中间用于通过轴流风机气流的通孔12内壁处)设有开孔13，开孔13与封闭的腔体11连通。开孔13是微孔，即其尺寸比较小。开孔13的数量可以为一个或者多个，在设置多个开孔13时，可设置一排或者数排。排与排之间的开孔13可以任意错位分布。通过这些开孔13将流经导流圈结构的气流与导流圈内封闭腔体11空间相连通。这样经由通孔12流动的气流部分会沿着开孔13进入到腔体11中，这种流动使得每个开孔13可以将该位置的静压传递至环形封闭腔体11内，环形空腔内部会自动对每个开孔13传回的静压进行平衡综合处理，最终达到一个综合值，即可以调节导流圈周向静压的不平衡度，降低气流在导流圈周向的湍动，达到降噪的效果，参见图4。另外，开孔13与封闭的腔体11连通，还使得在封闭腔体11体表增加微型开孔结构，可以将外环的径向湍动能量传递进入封闭空腔，在空腔中与腔体11发生共振消声，即运用赫姆霍兹消声机理，降低外环气流的气动噪音。开孔13的轮廓线为圆形、椭圆形或其他圆滑的弧形。这样能使得气体顺利进入到腔体11内。具体地，圈体1采用至少一块弧形板围成腔体11。弧形板导流效果好。参见图1和图2，本实施例中，圈体1包括围成腔体11和通孔12的第一弧形板2、第二弧形板3和平板4。第一弧形板2形成了腔体11的内壁面，第二弧形板3形成了腔体11的外壁面。图2中，空调面板的椭圆形虚线左侧的部分都称为内伸段，这一段与平板4之间圆滑过渡。空调的出风侧6与轴流风叶侧5的位置参见图2。A处示意了圆滑过渡的位置。第一弧形板2、第二弧形板3和平板4三者围成的封闭空间为上文的腔体11，三者围成的敞口为通孔12。第一弧形板2位于圈体1的内侧，第二弧形板3位于圈体1的外侧，第一弧形板2和第二弧形板3圆滑过渡且密封；第一弧形板2远离第二弧形板3的一端与平板4圆滑过渡且密封；第二弧形板3远离第一弧形板2的一端与平板4圆滑过渡且密封；其中，开孔13设于第一弧形板2。这种结构的圈体1，便于加工和安装。本实施例所指的内、外是相对而言的，内侧是靠近圈体1中心，外侧则是远离圈体1中心。参见图2，第一弧形板2和第二弧形板3圆滑过渡且密封，第一弧形板2远离第二弧形板3的一端与平板4圆滑过渡且密封，第二弧形板3远离第一弧形板2的一端与平板4圆滑过渡且密封。对导流圈的内伸段采用圆滑过渡并封闭处理，可以引导导流圈外侧气流顺利进入导流圈出口，降低该区域的涡旋，降低风阻，流体的流动方向参见图3所示。参见图2，第一弧形板2包括曲率不同的第一段21和第二段22；第一段21位于平板4和第二段22之间，开孔13设于第一段21。这种设置使得开孔13全部位于出风侧，能有效降低噪音本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导流圈结构，其特征在于，包括圈体(1)，所述圈体(1)包括封闭的腔体(11)以及通孔(12)，所述圈体(1)直径最小处设有开孔(13)，所述开孔(13)将所述腔体(11)与所述通孔(12)连通；其中，所述通孔(12)内的流体能经由所述开孔(13)进入到所述腔体(11)内。

【技术特征摘要】
1.一种导流圈结构，其特征在于，包括圈体(1)，所述圈体(1)包括封闭的腔体(11)以及通孔(12)，所述圈体(1)直径最小处设有开孔(13)，所述开孔(13)将所述腔体(11)与所述通孔(12)连通；其中，所述通孔(12)内的流体能经由所述开孔(13)进入到所述腔体(11)内。2.根据权利要求1所述的导流圈结构，其特征在于，所述圈体(1)采用至少一块弧形板围成所述腔体(11)。3.根据权利要求2所述的导流圈结构，其特征在于，所述圈体(1)包括围成所述腔体(11)和所述通孔(12)的第一弧形板(2)、第二弧形板(3)和平板(4)；所述第一弧形板(2)位于所述圈体(1)的内侧，所述第二弧形板(3)位于所述圈体(1)的外侧，所述第一弧形板(2)和所述第二弧形板(3)圆滑过渡且密封；所述第一弧形板(2)远离所述第二弧形板(3)的一端与所述平板(4)圆滑过渡且密封；所述第二弧形板(3)远离所述第一弧形板(2)的一端与所述平板(4)圆滑过渡且密封；其中，所述开孔(13)设于所述第一弧形板(2)。4.根据权利要求3所述的导流圈结构，其特征在于，所述第一弧形板(2)包括曲率不同的第一段(21)和第二段(22)；所述第一段(21)位于所述平板(4)和所述第二段(22)之间，所述开孔(13)设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱芳勇，熊军，高旭，廖俊杰，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44