一种导流结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导流结构，包括外壳散热器、底部导热金属和上部导热导流金属，所述底部导热金属与外壳散热器之间设有绝缘导热布，所述底部导热金属与上部导热导流金属之间设有PCB板，所述PCB板连接有功率器件，所述底部导热金属设有多个连接孔，所述连接孔内设有连接部件，所述连接部件一端为绝缘部，另一端为非绝缘部，所述绝缘部穿过所述绝缘导热布与所述外壳散热器相连，本实用新型专利技术的导流结构加工简单，可以通过模具大批量制造，结构体成本比一般的导线方式更为低廉，安装简便，可以使用机械化自动作业，减少人工干预，适合大批量制造，大幅降低制造应用成本，结构件固定和散热一起考虑，同时巧妙的将导流和导热问题解决到位。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导流结构领域，尤其涉及用于电机驱动器的一种导流结构。
技术介绍
在三相电机驱动器的功率电路中，需要用一种导流形式，将功率部分和外部电机相连接，由于电流很大，要求导流结构的有效电阻越低越好，同时如果能将自身发出的热量通过外部散热器散出，将会对系统的可靠性有更大的保障，但是目前并没有合适的导流结构。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的上述不足，本技术提供一种导流结构，安装简便，大幅降低制造应用成本，结构件固定和散热一起考虑，同时解决了导流和导热问题。为达到上述目的，本技术的采用如下技术方案：一种导流结构，包括外壳散热器、底部导热金属和上部导热导流金属，所述底部导热金属与外壳散热器之间设有绝缘导热布，所述底部导热金属与上部导热导流金属之间设有PCB板，所述PCB板连接有功率器件，所述底部导热金属设有多个连接孔，所述连接孔内设有连接部件，所述连接部件一端为绝缘部，另一端为非绝缘部，所述绝缘部穿过所述绝缘导热布与所述外壳散热器相连，所述非绝缘部位于所述PCB板与底部导热金属之间。作为本技术的优选技术方案，所述上部导热导流金属连接有电流引出部件。作为本技术的优选技术方案，所述电流引出部件与所述上部导热导流金属平行设置或垂直设置。作为本技术的优选技术方案，所述外壳散热器为铝合金制成。作为本技术的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上均设有若干个安装孔。作为本技术的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上的若干个安装孔相互对应设置。作为本技术的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上的若干个安装孔通过螺钉相连。作为本技术的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上的安装孔数量为6个。本技术的一种导流结构具有以下有益效果：1、通过设有底部导热金属和上部导热导流金属，使之两者和PCB和相同电气网络的功率器件配合在一起，将热量以最大可能散出，同时将电流引出；2、安装简便，大幅降低制造应用成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的分解结构示意图。图3、图4、图5为本技术带有电流引出部件的结构示意图。图6为本技术中底部导热金属与外壳散热器的安装局部示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图6为本技术提供一种导流结构，包括外壳散热器1、底部导热金属2和上部导热导流金属3，底部导热金属2与外壳散热器1之间设有绝缘导热布4，底部导热金属2与上部导热导流金属3之间设有PCB板5，PCB板5连接有功率器件，参照图6所示，底部导热金属2设有多个连接孔9，连接孔9内设有连接部件10，连接部件10一端为绝缘部11，另一端为非绝缘部12，绝缘部11穿过绝缘导热布4与外壳散热器1相连，用于将底部导热金属2固定在外壳散热器1，非绝缘部12位于PCB板5与底部导热金属2之间，其中绝缘部11材质可以为硅胶材质，非绝缘部12可以为金属材质。在本技术中通过设有底部导热金属和上部导热导流金属，使之两者和PCB板、相同电气网络的功率器件配合在一起，将热量以最大可能散出，同时将电流引出，其中热量的散出方式为：PCB板的热量通过底部导热金属2，再依次通过绝缘导热布4和外壳散热器1，从而将热量散发出去；电流引出的引出方式为：底部导热金属和PCB板的电流通过上部导热导流金属，从而将电流引出。在本技术中上部导热导流金属的材质可以为普通的金属材质、绝缘导热布4的材质可以为硅胶绝缘导热布。在本实施例中，参照图3、图4、图5所示，上部导热导流金属3连接有电流引出部件6，进一步，电流引出部件6与上部导热导流金属3平行设置或垂直设置，可以以不同的方式将电流引出。在本实施例中，外壳散热器1为铝合金制成，可以实现更好的散热功能。在本实施例中，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上均设有若干个安装孔7，进一步优选，如图2所示，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上的若干个安装孔7相互对应设置。在本实施例中，参照图1所示，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上的若干个安装孔7通过螺钉8相连，可以起到便携式固定的作用，而且安装简便，可以使用机械化自动作业，减少人工干预，适合大批量制造，而且结构外部应用可靠性好，机械强度高，以及结构体成本比一般的导线方式更为低廉。在本实施例中，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上的安装孔7数量优选为6个，但是不做特别限定。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导流结构，其特征在于，包括外壳散热器、底部导热金属和上部导热导流金属，所述底部导热金属与外壳散热器之间设有绝缘导热布，所述底部导热金属与上部导热导流金属之间设有PCB板，所述PCB板连接有功率器件，所述底部导热金属设有多个连接孔，所述连接孔内设有连接部件，所述连接部件一端为绝缘部，另一端为非绝缘部，所述绝缘部穿过所述绝缘导热布与所述外壳散热器相连，所述非绝缘部位于所述PCB板与底部导热金属之间。

【技术特征摘要】
1.一种导流结构，其特征在于，包括外壳散热器、底部导热金属和上部导热导流金属，所述底部导热金属与外壳散热器之间设有绝缘导热布，所述底部导热金属与上部导热导流金属之间设有PCB板，所述PCB板连接有功率器件，所述底部导热金属设有多个连接孔，所述连接孔内设有连接部件，所述连接部件一端为绝缘部，另一端为非绝缘部，所述绝缘部穿过所述绝缘导热布与所述外壳散热器相连，所述非绝缘部位于所述PCB板与底部导热金属之间。2.根据权利要求1所述的一种导流结构，其特征在于，所述上部导热导流金属连接有电流引出部件。3.根据权利要求2所述的一种导流结构，其特征在于，所述电流引出部件与所述上部导热导流金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晶，秦小雷，杨容，
申请(专利权)人：上海安沛动力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31