一种铝基板导流结构制造技术

本技术涉及铝基板技术领域，公开了一种铝基板导流结构，包括散热体，所述散热体上方设置有铝散热层，所述铝散热层上方设置有套管，且套管内部设置有螺栓，所述螺栓顶部与套管之间设置有金属导电流体，所述螺栓位于套管内部设置有绝缘套，且绝缘套与螺栓通过螺纹进行连接。本技术通过螺栓可以对金属导电流体进行固定，将金属导流体通过铜管进行抬高，避免传统的胶水连接导致发热引起胶水不牢固的问题，适合广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铝基板，具体地说，涉及一种铝基板导流结构。

技术介绍

1、随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命；由此铝基板与绝缘胶结合后的可靠性能就成为业界重点突破的问题，而铝基板与绝缘胶有良好结合的关键在于铝基板表面处理结构和效果的改进；现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。

2、有鉴于此特提出本技术。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：

2、一种铝基板导流结构,包括散热体，所述散热体上方设置有铝散热层，所述铝散热层上方设置有套管，且套管内部设置有螺栓，所述螺栓顶部与套管之间设置有金属导电流体，所述螺栓位于套管内部设置有绝缘套，且绝缘套与螺栓通过螺纹进行连接。

3、作为本技术的一种优选实施方式，所述铝散热层顶部固定连接有陶瓷绝缘导热层，且陶瓷绝缘导热层顶部固定连接有铜皮层，所述铝散热层和陶瓷绝缘导热层以及铜皮层大小相适配且略小于散热体，且铝散热层和陶瓷绝缘导热层以及铜皮层共同组成铝基板结构。

4、作为本技术的一种优选实施方式，所述散热体两侧分别设置有两个固定架，且固定架呈对称分布，所述固定架呈l型，且固定架的另一端设置有螺钉，所述固定架通过螺钉固定连接在底座上。

5、作为本技术的一种优选实施方式，所述散热体与固定架不同的两侧分别固定连接有第一支架，且第一支架呈对称分布，所述铜皮层顶端两侧与第一支架相对位置处固定连接有第二支架，所述第一支架一端与第二支架一端转动连接，且第一支架与第二支架转动连接的轴中位置活动连接有扭簧。

6、作为本技术的一种优选实施方式，所述绝缘套的高度与金属导电流体和套管高度之和相适配，所述金属导电流体一端套接在绝缘套外侧，且金属导电流体与螺栓之间设置有绝缘垫片。

7、作为本技术的一种优选实施方式，所述套管为金属材质，所述螺栓底部通过螺纹连接贯穿铝基板直至抵达散热体中部，所述印刷电路板通过螺栓与铝基板和散热体形成一个整体。

8、本技术与现有技术相比具有以下有益效果：通过螺栓可以对金属导电流体进行固定，避免传统的胶水连接导致发热引起胶水不牢固的问题，将金属导流体通过铜管进行抬高。

9、下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。

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【技术保护点】

1.一种铝基板导流结构，其特征在于，包括散热体(1)，所述散热体(1)上方设置有铝散热层(5)，所述铝散热层(5)上方设置有套管(14)，且套管(14)内部设置有螺栓(10)，所述螺栓(10)顶部与套管(14)之间设置有金属导电流体(2)，所述螺栓(10)位于套管(14)内部设置有绝缘套(4)，且绝缘套(4)与螺栓(10)通过螺纹进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述铝散热层(5)顶部固定连接有陶瓷绝缘导热层(6)，且陶瓷绝缘导热层(6)顶部固定连接有铜皮层(7)，所述铝散热层(5)和陶瓷绝缘导热层(6)以及铜皮层(7)大小相适配且略小于散热体(1)，且铝散热层(5)和陶瓷绝缘导热层(6)以及铜皮层(7)共同组成铝基板结构。

3.根据权利要求2所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述散热体(1)两侧分别设置有两个固定架(8)，且固定架(8)呈对称分布，所述固定架(8)呈L型，且固定架(8)的另一端设置有螺钉(9)，所述固定架(8)通过螺钉(9)固定连接在底座上。

4.根据权利要求3所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述散热体(1)与固定架(8)不同的两侧分别固定连接有第一支架(11)，且第一支架(11)呈对称分布，所述铜皮层(7)顶端两侧与第一支架(11)相对位置处固定连接有第二支架(12)，所述第一支架(11)一端与第二支架(12)一端转动连接，且第一支架(11)与第二支架(12)转动连接的轴中位置活动连接有扭簧(13)。

5.根据权利要求1所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述绝缘套(4)的高度与金属导电流体(2)和套管(14)高度之和相适配，所述金属导电流体(2)一端套接在绝缘套(4)外侧，且金属导电流体(2)与螺栓(10)之间设置有绝缘垫片(3)。

6.根据权利要求2所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述套管(14)为金属材质，所述螺栓(10)底部通过螺纹连接贯穿铝基板直至抵达散热体(1)中部，所述金属导电流体(2)通过螺栓(10)与铝基板和散热体(1)形成一个整体。

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【技术特征摘要】

1.一种铝基板导流结构，其特征在于，包括散热体(1)，所述散热体(1)上方设置有铝散热层(5)，所述铝散热层(5)上方设置有套管(14)，且套管(14)内部设置有螺栓(10)，所述螺栓(10)顶部与套管(14)之间设置有金属导电流体(2)，所述螺栓(10)位于套管(14)内部设置有绝缘套(4)，且绝缘套(4)与螺栓(10)通过螺纹进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述铝散热层(5)顶部固定连接有陶瓷绝缘导热层(6)，且陶瓷绝缘导热层(6)顶部固定连接有铜皮层(7)，所述铝散热层(5)和陶瓷绝缘导热层(6)以及铜皮层(7)大小相适配且略小于散热体(1)，且铝散热层(5)和陶瓷绝缘导热层(6)以及铜皮层(7)共同组成铝基板结构。

3.根据权利要求2所述的一种铝基板导流结构，其特征在于，所述散热体(1)两侧分别设置有两个固定架(8)，且固定架(8)呈对称分布，所述固定架(8)呈l型，且固定架(8)的另一端设置有螺钉(9)，所述固定架(8)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦小雷，
申请(专利权)人：上海安沛动力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：