印制电路板槽长小于⒈5倍槽宽超短槽孔的加工方法技术

本发明专利技术属于一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一（3）的中心点01；b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔（2）的两端钻出引孔一（3）；c.确定引孔二（4）的中心点02；d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一（3）中钻出引孔二（4）；e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔（2）的宽度D，用数控钻床在引孔二（4）中从一端叠加钻孔到另一端。采用该发明专利技术的方法加工超短槽孔，保证产品槽孔尺寸的精度，孔型不会出现不良缺陷；不受电路板叠板数量限制，钻针不易换坏，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路的加工方法，特别涉及一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法。
技术介绍
印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，以往是在槽的两端用一种直径钻针，在槽的两端钻一个于槽两端相切的引孔，钻针直径d1=1/2-0.1m；然后再选一个钻针d2等于槽宽的钻针二采用叠钻的方式从槽孔的一端钻到另一端。上述的方法存在的缺陷：一、此种加工方法受槽孔尺寸限制，引孔可选择尺寸较小，且不能相交，在加工成品槽尺寸时，起不到稳固的定位作用；二、在加工成品槽时，由于定位作用较差，受横向切削力影响，钻针偏摆较大，会出现槽孔孔型异常及尺寸不合格等缺陷。且容易断针，增加钻针成本；三、加工时叠板数较少，加工效率低下。
技术实现思路
本专利技术目的在于克服上述技术不足，提供一种减小成品尺寸加工时钻针的偏摆幅度，减小不均匀钻空位的产生，减少断针，加工时不受叠板数影响，加工效率高质量好的印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一的中心点01：中心点01在槽孔中心线长度L两端向内量取H+d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1为第一个钻针的直径，d1=L/2-0.125mm；b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔的两端钻出引孔一；c.确定引孔二的中心点02：中心点02在槽孔中心线长度L两端相切点向内量取引孔二的半径d2/2的位置；式中的d2为第二个钻针，第二个钻针d2=D/2=1/2（D+d1），式中D为槽孔的宽度；d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一中钻出引孔二；e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔的宽度D，用数控钻床在引孔二中从一端叠加钻孔到另一端，完成槽孔的加工。本专利技术的有益效果是：采用该专利技术的方法加工印制电路板槽孔长小于1.5倍槽宽超短槽孔，保证产品槽孔尺寸的精度，孔型不会出现不良缺陷；不受电路板叠板数量限制，钻针不易换坏，提高了生产效率。附图说明以下结合附图，以实施例具体说明。图1是印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法的主视图；图2是图1中槽孔加工时的放大图。图中：1-PCB印制电路板；2-槽孔；3-引孔一；4-引孔二；L-槽孔的长度；D-槽孔的宽度；01-引孔一的圆心；02-引孔二的圆心；d1、d2、d3-各钻针的直径；H-引孔一的圆与槽孔的长度L的距离。具体实施例实施例，参照附图，一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一3的中心点01：中心点01在槽孔2中心线长度L两端向内量取H+d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1为第一个钻针的直径，d1=L/2-0.125mm；b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔2的两端钻出引孔一3；c.确定引孔二4的中心点02：中心点02在槽孔2中心线长度L两端相切点向内量取引孔二4的半径d2/2的位置；式中的d2为第二个钻针，第二个钻针d2=D/2=1/2（D+d1），式中D为槽孔的宽度；d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一3中钻出引孔二4；e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔2的宽度D，用数控钻床在引孔二4中从一端叠加钻孔到另一端，完成槽孔2的加工。印制电路板1上设有槽孔2，用此方法加工精度高，效率高，又节省钻针。本专利技术的加工方法的原理是：由于成品孔槽孔2的加工是由一个小直径的第一个钻针一d1开始钻引孔一3开始，分步加大到用第三个钻针直径为d3，这样会使得钻孔位均匀，钻针受力均衡，减少偏摆，钻针不会因偏摆大而断针。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一（3）的中心点01：中心点01在槽孔（2）中心线长度L两端向内量取H+ d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1位第一个钻针的直径，d1=L/2‑0.125mm； b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔（2）的两端钻出引孔一（3）；c.确定引孔二（4）的中心点02：中心点02在槽孔（2）中心线长度L两端相切点向内量取引孔二（4）的半径d2/2的位置；式中的d2为第二个钻针，第二个钻针d2=D/2=1/2（D+d1），式中D为槽孔的宽度；d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一（3）中钻出引孔二（4）；e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔（2）的宽度D，用数控钻床在引孔二（4）中从一端叠加钻孔到另一端，完成槽孔（2）的加工。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一（3）的中心点01：中心点01在槽孔（2）中心线长度L两端向内量取H+d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1位第一个钻针的直径，d1=L/2-0.125mm；b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔（2）的两端钻出引孔一（3）；c.确定引孔二（4）的中心点02：中心点02...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振东，姜曙光，陈念，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21