一种多用途工装制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体镀膜设备用的多用途工装，此工装主要应用于半导体镀膜设备反应腔内零部件的安装及校准过程中，属于半导体薄膜沉积的应用
技术介绍
现有的半导体镀膜设备的腔内零部件安装及校准时，依靠直尺作为标准，依靠人为观察直尺读数来确定位置，由于操作人员不同，观察刻度的角度及方法不同，导致机台与机台之间存在差异，这对工艺结果的统一性造成不良影响。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，设计了多用途工装，解决了现有设备腔内零部件的安装、校准过程中的差异问题。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案：一种多用途工装，包括工装主体(1)，在所述工装主体(1)上面的两侧分别设有热盘传片位置触点(5)及顶针高度触点(2)；在所述工装主体(1)的下面分别设有定位销(4)及热盘与机械手间距触点(3)。上述定位销(4)设在工装主体(1)下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点(3)则设在工装主体(1)下面接近端头的位置。本专利技术可对热盘的传片位置、晶圆顶升机构高度及传片时机械手到热盘表面的间距进行校准，不依靠直尺刻度，可准确定位上述位置。在校准热盘传片位置时，将热盘传片位置触点(5)近端的端部平面A(6)朝下放置，将工装主体(1)立于腔体底面，此时向上升热盘。当热盘的陶瓷环上表面与工装触点接触时，保存热盘位置，定该位置为传片位置。保持该热盘不动，将顶针高度触点(2)近端的端部平面B(7)朝下放置，靠近顶针孔位置，立于热盘表面，调整顶针高度至顶针的顶端与工装触点接触，定该位置为顶针高度的升起位置。将机械手伸入腔体，把工装的定位销(4)插入...
【技术保护点】
一种多用途工装，其特征在于：该工装包括工装主体(1)，在所述工装主体(1)上面的两侧分别设有热盘传片位置触点(5)及顶针高度触点(2)；在所述工装主体(1)的下面分别设有定位销(4)及热盘与机械手间距触点(3)，上述定位销(4)设在工装主体(1)下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点(3)则设在工装主体(1)下面接近端头的位置。
【技术特征摘要】
1.一种多用途工装，其特征在于：该工装包括工装主体(1)，在所述工装主体(1)上面的两侧分别设有热盘传片位置触点(5)及顶针高度触点(2)；在所述工装主体(1)的下面分别设有定位销(4)及热盘与机械手间距触点(3)，上述定位销(4)设在工装主体(1)下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点(3)则设在工装主体(1)下面接近端头的位置。2.如权利要求1所述的多用途工装，其特征在于：该工装可对热盘的传片位置、晶圆顶升机构高度及传片时机械手到热盘表面的间距进行校准，在校准热盘传片位置时，将热盘传片...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴智，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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