一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件技术方案

本实用新型专利技术提出一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件，包括：多打印头组件，所述多打印头组件是由至少一个微细热熔元件组成；冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上；根据本实用新型专利技术实施例的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，所述多打印头组件是由至少一个微细热熔元件组成，以实现通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结，并最终构成零部件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及打印机领域，特别涉及一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件。
技术介绍
目前SLM（选择性性激光熔化技术）的是快速成型系统的设备和运行成本都非常昂贵，制作精度相对也比较差；微细热熔成型系统采用厚膜热敏电阻排作为微细热熔元件，相比采用激光烧结的设备加工效率较慢，在加工过程中，如果将微细热熔元件的加热温度提高，会微量提升打印速度，但是长时间工作也会带来微细热熔元件烧毁或快速老化的问题，不利于设备长期稳定工作等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，本技术的一个目的在于提出了一种具有用于微细热熔成型系统的多打印头部件。根据本技术实施例的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，包括：多打印头组件，所述多打印头组件是由至少一个微细热熔元件组成；冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上，所述冷却系统包括：基板，所述微细热熔元件固定在所述基板上；散热片，所述散热片为两端开口的中空腔体，所述基板安装在所述散热片上，与所述多打印头组件同侧。根据本专利
技术介绍
中对现有技术所述，微细热熔成型系统采用厚膜热敏电阻排作为微细热熔元件，在加工过程中，如果将微细热熔元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，包括：多打印头组件，所述多打印头组件包括至少一个微细热熔元件；冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上，所述冷却系统包括：基板，所述微细热熔元件固定在所述基板上；散热片，所述散热片为两端开口的中空腔体，所述基板安装在所述散热片上，与所述多打印头组件同侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，包括：多打印头组件，所述多打印头组件包括至少一个微细热熔元件；冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上，所述冷却系统包括：基板，所述微细热熔元件固定在所述基板上；散热片，所述散热片为两端开口的中空腔体，所述基板安装在所述散热片上，与所述多打印头组件同侧。2.根据权利要求1所述的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，所述微细热熔元件为厚膜热敏电阻排。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永强，
申请(专利权)人：上海悦瑞三维科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31