【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料
,具体涉及一种耐高温贴片红胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子产业的迅猛发展,作为电子封装技术之一的SMT表面组装技术也越来越成熟。SMT表面组装技术主要是采用贴片红胶-波峰焊的工艺。贴片红胶的作用是在波峰焊前用于粘结、定位电子元器件,避免元器件因振动、冲击、加速等原因而发生偏移或脱落的现象,因此贴片红胶的质量对电子产品质量起重要作用。随着人们对电子产品小型化、功能化、环保等方面不断的追求,对贴片红胶的要求也越来越高。贴片红胶的固化温度通常达120℃以上,而随着环保型无铅焊料的发展,后续的波峰焊的焊接温度会提升至少30℃以上,如此贴片红胶可能由于耐高温性能较低而导致电子元件偏移或脱落,严重影响电子产品的质量。此外,随着工业化迅速发展,对贴片红胶的耐热性、粘结强度和稳定性等性能提出了更高的要求,以期得到一个更好的性能平衡。
技术实现思路
为此,本专利技术提供一种耐高温贴片红胶及其制备方法,解决现有技术中以上至少一种技术问题。为此,本专利技术提供一种耐高温贴片红胶,由如下重量份的组分制备而得:邻甲酚醛环氧树脂40-55份、聚酮树脂20-32 ...
【技术保护点】
一种耐高温贴片红胶,其特征在于,由如下重量份的组分制备而得:邻甲酚醛环氧树脂40‑55份、聚酮树脂20‑32份、12‑氨基十二烷酸5‑10份、吡啶甲酸铑1‑5份、甲基纳迪克酸酐7‑16份、尼泊金异丁酯0.5‑3份、双酚A型酚醛树脂5‑13份、二氨基二苯砜3‑8份、氯化1‑甲基‑3‑烷基咪唑2‑6份、明胶1‑5份、白炭黑2‑6份、硅酸镁锂2‑8份、松油醇15‑23份、香草醇丁醚8‑20份、腰果酚缩水甘油醚5‑12份、2‑羧乙基苯基次磷酸3‑8份、甘氨酸3‑7份、单宁1‑6份、异丙基联苯膦1‑5份、氧化聚乙烯2‑4份、硫酸钐0.5‑2份、辛酸铋1.2‑5份、二异硬脂醇苹果酸酯2 ...
【技术特征摘要】
1.一种耐高温贴片红胶,其特征在于,由如下重量份的组分制备而得:邻甲酚醛环氧树脂40-55份、聚酮树脂20-32份、12-氨基十二烷酸5-10份、吡啶甲酸铑1-5份、甲基纳迪克酸酐7-16份、尼泊金异丁酯0.5-3份、双酚A型酚醛树脂5-13份、二氨基二苯砜3-8份、氯化1-甲基-3-烷基咪唑2-6份、明胶1-5份、白炭黑2-6份、硅酸镁锂2-8份、松油醇15-23份、香草醇丁醚8-20份、腰果酚缩水甘油醚5-12份、2-羧乙基苯基次磷酸3-8份、甘氨酸3-7份、单宁1-6份、异丙基联苯膦1-5份、氧化聚乙烯2-4份、硫酸钐0.5-2份、辛酸铋1.2-5份、二异硬脂醇苹果酸酯2-4份、红丹0.1-0.4份、大红色料0.2-1.3份。2.根据权利要求1所述的耐高温贴片红胶,其特征在于,由如下重量份的组分制备而得:邻甲酚醛环氧树脂43-54份、聚酮树脂22-30份、12-氨基十二烷酸5.8-7.5份、吡啶甲酸铑1.3-4.2份、甲基纳迪克酸酐8-13份、尼泊金异丁酯0.8-2.1份、双酚A型酚醛树脂6-11份、二氨基二苯砜3.6-7.4份、氯化1-甲基-3-烷基咪唑2.2-5.4份、明胶1.8-4.3份、白炭黑2.4-5.2份、硅酸镁锂2.5-6份、松油醇18-21份、香草醇丁醚9-17份、腰果酚缩水甘油醚7-11份、2-羧乙基苯基次磷酸4-7份、甘氨酸3.5-6份、单宁2-4份、异丙基联苯膦1.6-3.8份、氧化聚乙烯2.2-3.5份、硫酸钐0.7-1.3份、辛酸铋1.6-3.2份、二异硬脂醇苹果酸酯2.4-3.7份、红丹0.1-0.3份、大红色料0.4-1.1份。3.根据权利要求1所述的耐高温贴片红胶,其特征在于,由如下重量份的组分制备而得:邻甲酚醛环氧树脂47份、聚酮树脂28份、12-氨基十二烷6.2份、吡啶甲酸铑2.8份、甲基纳迪克酸酐11份、尼泊...
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