【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带制品领域,特别是涉及一种耐高温示温胶带。
技术介绍
随着电子科学技术迅速发展,胶带运用于电子工业领域也有了突飞猛进的发展,特别是在电子元件、半导体、印刷电路板、电脑周边制造业中胶带的使用非常普遍。现在电子产品发展迅速,大量地使用PCB(电子线路印刷板或称印刷电路板),在PCB送入过锡炉波峰焊过程中,需要对PCB板上的小孔进行封堵,通常由胶带来担当,但是现有的胶带耐高温性能差,当PCB板处于高温环境下,胶带容易出现严重的收缩和脱落现象,导致PCB板报废;同时PCB板在加工成形后,由于存储或运输过程中遇高温等因素也会造成对PCB的损坏。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种耐高温示温胶带,具有良好的耐高温性能,同时具有临界高温显示功能。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种耐高温示温胶带,包括:示温涂膜层、聚酯薄膜层、耐磨增强层、耐高温压敏胶层,所述示温涂膜层位于所述聚酯薄膜层的上表面上,所述耐磨增强层的上表面热压合在所述聚酯薄膜层的下表面上、并与所述聚酯薄膜层结合为一体,所述耐高温压敏胶层为耐高温有机硅树脂胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层的下表面上。在本技术一个较佳实施例中,所述耐高温有机硅树脂胶粘层的耐受温度为250-350℃。在本技术一个较佳实施例中,所述示温涂膜层的变色温度为200℃。在本技术一个较佳实施例中,所述耐磨增强层为玻璃纤维与丁腈橡胶复合耐磨增强层。本技术的有益效果是:本技术采用多层复合结构,在聚酯薄膜层的内层压合有耐磨增强层,使胶带具有良好的耐磨性能,使用寿命长;在聚酯薄膜层的外层附着 ...
【技术保护点】
一种耐高温示温胶带,其特征在于,包括:示温涂膜层、聚酯薄膜层、耐磨增强层、耐高温压敏胶层,所述示温涂膜层位于所述聚酯薄膜层的上表面上,所述耐磨增强层的上表面热压合在所述聚酯薄膜层的下表面上、并与所述聚酯薄膜层结合为一体,所述耐高温压敏胶层为耐高温有机硅树脂胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层的下表面上。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温示温胶带,其特征在于,包括:示温涂膜层、聚酯薄膜层、耐磨增强层、耐高温压敏胶层,所述示温涂膜层位于所述聚酯薄膜层的上表面上,所述耐磨增强层的上表面热压合在所述聚酯薄膜层的下表面上、并与所述聚酯薄膜层结合为一体,所述耐高温压敏胶层为耐高温有机硅树脂胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层...
【专利技术属性】
技术研发人员:张剑萍,
申请(专利权)人:常熟市长江胶带有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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