一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法，其按照重量百分比包括以下成份：10％～15％的环氧树脂、2％～8％的固化剂、5％～10％的稀释剂、1％～5％的固化促进剂、45％～55％的银粉与15％～25％的改性氧化铝粉，以及将上述组分充分混合的制备方法。采用的改性氧化铝能使银胶体系的粘晶时间达到极小水平，通过选择触变剂粉末颗粒的表面性质、尺寸、形貌三方面影响银胶的流变性质，使得银胶的触变指数由原来的5.7提高到7.0的高触变水平。

High UPH type epoxy resin conductive adhesive and preparation method thereof

The invention discloses a high UPH type epoxy resin conductive adhesive and a preparation method thereof, which comprises the following components according to weight percentage: 10% ~ 15%, 2% ~ 8% of epoxy resin curing agent, 5% ~ 10%, 1% ~ 5% of the diluent, curing agent, 45% ~ 55% and 15% ~ 25% of the modified silver powder of alumina powder, and the components are well mixed preparation method. The modified alumina can make the silver colloid wafer sticking time reaches the minimum level, the rheological properties by surface properties, selection of thixotropic agent powder particle size and morphology of the influence of three silver colloid, the thixotropic index of silver colloid was increased from 5.7 to 7 of the high level of thixotropy.

【技术实现步骤摘要】
一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法
本专利技术涉及应用于微电子设备或半导体组件中的环氧树脂导电胶，尤其涉及一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法。
技术介绍
针头式点胶系统是目前导电粘晶胶行业中的主流技术。在点胶过程中，针头必须离器件很近，需要精确控制运动避免与器件产生碰撞。面对电子封装微型化的发展趋势，在某些狭小空间里，很难保证元件间有足够的间距便于针头接近器件。Asymtek公司提出一种喷射(jetting)的点胶技术。该技术采用喷嘴替代针头，通过压缩波传递到胶水使之克服表面张力而分离实现喷射点胶，喷射速率多达每秒200点且无需z轴移动，与现在主流针头点胶技术相比，生产效率可提高至6000%。喷射式点胶在广泛领域正逐步取代传统的针头点胶、成为未来主流点胶技术。喷射式点胶技术对导电胶的高UPH应用性能提出了更高的要求，需要导电胶具有更小的粘晶停留时间和匹配的流变特性，目前还没有任何相关技术和产品的公开报道。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法，以提高其粘接性和可靠性。本专利技术的技术方案如下:一种高UPH型环氧树脂导电胶，其按照重量百分比包括以下成份:环氧树脂10%~15%;固化剂2%~8%;稀释剂5%~10%;固化促进剂1%~5%;银粉45% ~ 55%;改性氧化铝粉15% ~ 25%。所述的高UPH型环氧树脂导电胶，其中，所述银粉为片状银粉或者为粒状银粉和片状银粉的混合物，其直径在lum-20um ;所述的改性氧化铝粉是粒状或球形颗粒，其直径在 200nm-5um。所述的高UPH型环氧树脂导电胶，其中，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂，所述固化剂为二胺基二苯砜，所述稀释剂为1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚，所述固化促进剂为非草隆。[0011 ] 所述的高UPH型环氧树脂导电胶，其中，其按照重量百分比还包括表面改性剂，所述表面改性剂为月桂酸、硬脂酸、肉豆蘧酸和/或不饱和脂肪酸，上述成份的总和为100%。一种如所述高UPH型环氧树脂导电胶的制备方法，其包括以下步骤:按照重量百分比将固化剂与稀释剂充分混合，然后依次加入环氧树脂、固化促进剂、银粉与改性氧化铝粉，继续搅拌均匀，最后真空脱除气泡，制得所述高UPH型环氧树脂导电胶。所述的制备方法，其中，上述步骤之前还包括以下步骤:按照重量百分比将氧化铝粉与所述表面改性剂充分混合，并超声分散后，在45°C条件下搅拌四小时，离心清洗后烘干得到所述改性氧化铝粉。本专利技术提供的一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法，采用的改性氧化铝能使银胶体系的粘晶时间达到极小水平，通过选择触变剂粉末颗粒的表面性质、尺寸、形貌三方面影响银胶的流变性质:第一、本专利技术通过表面修饰降低了氧化铝粉的表面能，大幅减小了颗粒之间和有机体之间的作用力，使内聚力易被破坏，粘度迅速达到最小。第二、匹配的粒状或球形形貌，使颗粒之间和有机体间的作用力面积最小，配合表面能降低，达到银胶受剪切力后极易断裂的效果。第三，合适尺寸(200~2um)的颗粒易与片状银粉形成三维网络结果，不受剪切时迅速恢复到较粘的凝胶态，与前述两个因素配合使得银胶的触变指数由原来的5.7提高到7.0的高触变水平。银胶在点胶式技术设备上应用可达到设备UPH的上限18K，在喷射式点胶设备上应用时，喷出的胶点圆钝，没有任何拉丝倾向的胶头。尤其是改性氧化铝粉的加入量可以在较大范围内自由控制，在含量较高时不仅可以显著提高体系的流变性能，同时也能够降低成本，银粉含量可由原来的75%减少至45~55%，除电导率性能略有降低外，粘接性能和可靠性基本保持，即使不大量填加，也能对原配方体系的流变性能有所提高，并且完全保持原配方的导电性能。【具体实施方式】 本专利技术提供了一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种高UPH型环氧树脂导电胶，其按照重量百分比包括以下成份:10%~15%的环氧树脂、2%~8%的固化剂、5%~10%的稀释剂、1%~5%的固化促进剂、45%~55%的银粉与15%~25%的改性氧化铝粉。并且所述银粉为片状银粉或者为粒状银粉和片状银粉的混合物，其直径在lum-20um ;所述的改性氧化招粉是粒状或球形颗粒,其直径在200nm_5um。在本专利技术的另一较佳实施例中，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂，所述固化剂为二胺基二苯砜，所述稀释剂为I，4- 丁二醇二缩水甘油醚，所述固化促进剂为非草隆。更进一步的，其按照重量百分比还包括表面改性剂，所述表面改性剂为月桂酸、硬脂酸、肉豆蘧酸和/或不饱和脂肪酸，上述成份的总和为100%。本专利技术还提供了一种高UPH型环氧树脂导电胶的制备方法，按照重量百分比将固化剂与稀释剂充分混合，然后依次加入环氧树脂、固化促进剂、银粉与改性氧化铝粉，继续搅拌均匀，最后真空脱除气泡，制得所述高UPH型环氧树脂导电胶。在上述步骤之前，按照重量百分比将氧化铝粉与所述表面改性剂充分混合，并超声分散后，在45°C条件下搅拌四小时，离心清洗后烘干得到所述改性氧化铝粉，用于制备所述高UPH型环氧树脂导电胶。为了更详尽的描述本专利技术，以下列举更为详尽的实施例进行说明。实施例1按照重量百分比包括以下组分:酚醛环氧树脂11% 二胺基二林8% 含量为92%的1, 4 -丁二醇二缩7JC甘油醚 10%非草隆1%银粉55%硬脂酸改性氧化铝粉15%。将上述成分充分混合后，制得所述高UPH型环氧树脂导电胶，其水平剪切力为24.6MPa ;体积电阻率为1.2Χ10-4Ω.cm ;粘度为8120cP，触变指数6.2。实施例2按照重量百分比包括以下组分:酚醛环氧树脂13%二胺基二和风6%含量为92%的I, 4-丁二醇二缩水甘油醚 8%非草隆3%银粉50%月桂酸改性氧化铝粉20%。将上述成分充分混合后，制得所述高UPH型环氧树脂导电胶，其水平剪切力为23.2MPa ;体积电阻率为3.8X 10-4 Ω.cm ;粘度为8324cP，触变指数6.9。实施例3按照重量百分比包括以下组分:酚醛环氧树脂15%二胺基二^15%含量为95%的1，4-丁二醇二缩水甘油醚5%非草隆5%银粉45%月桂酸改性氧化铝粉25%。将上述成分充分混合后，制得所述高UPH型环氧树脂导电胶，其水平剪切力为25.4MPa ;体积电阻率为8.6X 10-4 Ω.cm ;粘度为8450cP，触变指数7.5。实施例4按照重量百分比包括以下组分:酚醛环氧树脂10%二胺基二办风2%含量为95%的1，4 -丁二醇二缩水甘油醚 10%非草隆1%银粉52%肉豆蔻酸改性氧化铝粉25%。将上述成分充分混合后，制得所述高UPH型环氧树脂导电胶，其水平剪切力为26MPa ;体积电阻率为5.6X 10-4 Ω.cm ;粘度为8630cP，触变指数7.5。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高UPH型环氧树脂导电胶，其按照重量百分比包括以下成份：FSA0000096041020000011.tif

【技术特征摘要】
1.一种高UPH型环氧树脂导电胶，其按照重量百分比包括以下成份: 环氧树脂10%~15%; 固化剂2%~8%; 稀释剂5% ~ 10%; 固化促进剂 银粉45% ~ 55%;改性氧化铝粉15% ~ 25%。2.根据权利要求1所述的高UPH型环氧树脂导电胶，其特征在于，所述银粉为片状银粉或者为粒状银粉和片状银粉的混合物，其直径在lum-20um ;所述的改性氧化铝粉是粒状或球形颗粒，其直径在200nm_5um。3.根据权利要求1所述的高UPH型环氧树脂导电胶，其特征在于，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂，所述固化剂为二胺基二苯砜，所述稀释剂为1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚，所述固化促进剂为非草隆。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政，王群，郑岩，刘姝，郑岚，李中亮，孙莉，
申请(专利权)人：长春永固科技有限公司，
类型：发明
国别省市：