一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用，属于导电胶技术领域。本发明专利技术提供的超薄片状银粉导电胶包括以下质量百分含量的组分：超薄片状银粉20～70％；含银填料0～65％；无机填料0～10％；有机粘结相15～80％；所述超薄片状银粉的厚度≤0.4μm，直径为0.5～100μm。本发明专利技术以片层状的超薄片状银粉作为导电胶的导电填料，其具有松散的空间堆积状态，能够改变导电胶的流变性能，在受到下压力时，能够依靠自身内部流体阻力支撑起导电胶的厚度，避免了导电胶受压变形、减薄的缺陷，使得导电胶的厚度易于控制。使得导电胶的厚度易于控制。使得导电胶的厚度易于控制。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及导电胶
，特别涉及一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]导电胶在电子器件的组装领域中广泛使用，在组装时导电胶形成超薄胶层(5～100μm)以实现电子器件的粘结、固定，并提供导电导热和支撑等作用。导电胶层的厚度对封装工艺和后续的可靠性有着重要的影响。胶层过厚会影响整个封装体的厚度，也会影响芯片的导电和散热。胶层过薄会导致胶层容易出现缺陷或可靠性降低。因此胶层的厚度控制非常重要。
[0003]对于微电子器件的组装，施胶后，需要将微电子器件压在导电胶位置，通常需要控制胶厚20μm以上，避免太薄容易受应力变化而脱落或虚连。在光伏电池片叠瓦组装方面，通常控制胶厚在30～100μm，既能保持良好的粘接，也能用足够的厚度缓冲层压或使用/测试中外界的压力。
[0004]然而，目前常用的导电胶应用在超薄胶层时存在厚度难以控制的问题，当上层芯片或器件产生压力时，导电胶层易发生变形、减薄，影响封装体的稳定和可靠。对于元器件的组装，导电胶层过薄，容易发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄片状银粉导电胶，包括以下质量百分含量的组分：所述超薄片状银粉的厚度≤0.4μm，直径为0.5～100μm。2.根据权利要求1所述的超薄片状银粉导电胶，其特征在于，包括以下质量百分含量的组分：3.根据权利要求1或2所述的超薄片状银粉导电胶，其特征在于，所述含银填料为银粉和/或镀银粉末；所述含银填料的粒径为0.5～100μm。4.根据权利要求1或2所述的超薄片状银粉导电胶，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅和/或氧化铝；所述无机填料的粒径为0.2～100μm。5.根据权利要求1所述的超薄片状银粉导电胶，其特征在于，所述有机粘结相包括粘结树脂、固化剂和催化剂；所述树脂为环氧树脂、丙烯酸酯、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺类衍生物、有机硅油、有机硅树脂、聚丁二烯和改性聚丁二烯，含乙烯基醚的聚合物和端乙烯基橡胶中的一种或几种；所述固化剂为胺类固化剂、咪唑类固化剂、酚醛类固化剂、聚酰胺类...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑岩，王群，于天，李永丰，郑岚，李丹飞，徐月，
申请(专利权)人：长春永固科技有限公司，
类型：发明
国别省市：