一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用，属于粘接剂技术领域。本发明专利技术提供的丙烯酸酯芯片粘接剂包括以下质量百分含量的组分：丙烯酸酯类齐聚物4～20％；丙烯酸酯单体2～20％；硅烷偶联剂4～40％；引发剂0.5～2％；阻聚剂0.01～0.8％；无机填料40～85％。本发明专利技术提供的丙烯酸酯胶黏剂，采用大量的硅烷偶联剂替代稀释剂的方案，通过偶联剂对界面的浸润和化学偶联作用有效的提高了丙烯酸酯胶粘剂对界面粘接的强度，让适用于大芯片的丙烯酸酯胶粘剂可以适用更小尺寸的芯片粘接。同时，本发明专利技术通过丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和偶联剂的优化配比组合，固化后的胶体具有较好的柔韧性同时对界面具备较高的粘接强度。柔韧性同时对界面具备较高的粘接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用


[0001]本专利技术涉及粘接剂
，特别涉及一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用。

技术介绍

[0002]芯片粘接剂是半导体芯片封装中关键主材，其主要功能是将芯片固定到基材上达到粘接、导电、导热等性能。目前市售的芯片粘接剂通常分别以环氧树脂和丙烯酸树脂两种聚合物为主体。
[0003]丙烯酸酯树脂在聚合过程中形成以碳碳单键及酯基为主的链式结构，这种化学结构键能较高，具有不易老化、耐水、柔韧性好等优点。目前市面上的大尺寸芯片粘接剂多利用丙烯酸酯树脂的柔韧性及耐老化特性研制，但这种由酯基和碳碳单键为主体的化学结构相较于分子结构中含有羟基、醚键和环氧基团的环氧树脂极性较低，低极性的丙烯酸酯胶粘剂对界面的粘接远低于环氧树脂，这也就导致了目前适用于大尺寸芯片的丙烯酸酯芯片粘接剂无法满足小尺寸芯片(<1mm
×
1mm)的粘接。
[0004]目前很多报道都是通过加入柔性树脂来增韧丙烯酸酯类芯片粘接剂以达到适于粘接大尺寸芯片的目的。例如CN201310225814.0采用柔性的丙烯酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种丙烯酸酯芯片粘接剂，包括以下质量百分含量的组分：2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯芯片粘接剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂的质量为丙烯酸酯类齐聚物和丙烯酸酯单体总质量的20～100％。3.根据权利要求1所述的丙烯酸酯芯片粘接剂，其特征在于，所述丙烯酸酯类齐聚物为聚酯丙烯酸酯齐聚物、聚酯甲基丙烯酸酯齐聚物、聚醚丙烯酸酯齐聚物、聚醚甲基丙烯酸酯齐聚物、环氧丙烯酸酯齐聚物、环氧甲基丙烯酸酯齐聚物、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、脂肪族聚氨酯甲基丙烯酸酯齐聚物、聚丁二烯丙烯酸酯齐聚物和聚丁二烯甲基丙烯酸酯齐聚物中的一种或几种。4.根据权利要求1或3所述的丙烯酸酯芯片粘接剂，其特征在于，所述丙烯酸酯类齐聚物的分子量为3000～50000。5.根据权利要求1所述的丙烯酸酯芯片粘接剂，其特征在于，所述丙烯酸酯单体为四氢呋喃甲基丙烯酸酯、四氢呋喃丙烯酸酯、2
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苯氧基乙基丙烯酸酯、2
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苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯、环己烷二甲醇二丙烯酸酯、二缩三乙二醇二甲基丙烯酸、1,4
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丁二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6
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己二醇二丙烯酸酯、1,6
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己二醇二甲基丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永丰，徐丽爽，李宇，刘姝，郑岩，辛晓志，胡振伟，金章林，李丹飞，
申请(专利权)人：长春永固科技有限公司，
类型：发明
国别省市：