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本发明提供了一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用，属于粘接剂技术领域。本发明提供的丙烯酸酯芯片粘接剂包括以下质量百分含量的组分：丙烯酸酯类齐聚物4～20％；丙烯酸酯单体2～20％；硅烷偶联剂4～40％；引发剂0.5～2％；阻聚剂0.01～0.8％...
该专利属于长春永固科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春永固科技有限公司授权不得商用。

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