导电粒子隔开距离得到控制的异方性导电胶膜的制备方法技术

本发明专利技术公开异方性导电胶膜的制作方法。本发明专利技术的特征在于，可利用模具来精密地控制导电粒子在异方性导电胶膜待形成的位置，上述模具包括表面附着直径小于导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜。尤其，在配置在模具上的多个阻隔粒子中，可利用定位膜来精密地控制待附着导电粒子的位置，在形成于定位膜的胶印刷层中，相邻的多个印刷层的中心之间的距离为上述导电粒子的平均直径(D)的1.7倍以下，或者相邻的多个印刷层的中心之间的距离为上述导电粒子的平均直径(D)的2.3倍以上。的平均直径(D)的2.3倍以上。的平均直径(D)的2.3倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电粒子隔开距离得到控制的异方性导电胶膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及利用异方性导电胶的电路连接技术，更详细地，涉及如下的电路连接用异方性导电胶，即，在将相向的两个电路部件相互连接的过程中，使沿着厚度方向相向的两个电极导电，同时使沿着平面方向相邻的多个电极之间可以维持绝缘性。

技术介绍

[0002]随着电子装置的小型化及薄膜化，电路部件变得高密度化及高精密化。由此，为了连接微细电路，很难通过现有的焊接或锡焊等方式处理。为了解决这种问题而开发了异方性导电胶(日本公开专利公报昭和51
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21192号)，异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesives)为向包含固化树脂的粘结成分配合导电粒子并调节其含量，使沿着厚度方向相向的两个电极导电并使沿着平面方向相邻的电极之间可以维持绝缘性的电路连接部件。但制作显示器件、半导体器件等时，这种异方性导电胶广泛用于电连接及粘结多个电路部件。
[0003]另一方面，近来，随着电子电路的集成度的增加，电极之间的间距(Pitch)逐渐微小化，相应地，电路电极的大小(面积)也逐渐小型化。此外，最近，可附着在身体来使用的多种可穿戴设备(Wearable Device)的开发及商用化逐渐加速。因此，确切地需要一种在应用于电极之间的间距微小的电子电路和/或具有柔韧性的电路基板时，也可以维持多个电路部件之间的电连接可靠性的异方性导电胶。
[0004]尤其，现有的异方性导电胶膜以在构成胶层的树脂上随机分散导电粒子的形态制成，随着需要连接的电极的面积变小，相邻电极之间的间隔变窄，随着在电极连接区域存在导电粒子数量少的区域，或者在电极之间的间隔之间存在导电粒子数量很多的区域，将引起在相邻电极之间发生导电的问题。为了解决这种问题，具有在二维区域按固定间隔排列导电粒子的必要性。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术用于解决上述现有技术的问题，本专利技术的目的在于，提供当应用于电极之间的间距微细的电子电路时，多个电路部件之间的电连接可靠性优秀的异方性导电胶膜。
[0006]本专利技术的目的并不局限于以上提及的目的，未提及的其他目的可从以下的记载变得更加明确。
[0007]在本专利技术的异方性导电胶膜的制作方法中，上述异方性导电胶膜形成于相互对立的电路部件之间，使沿着厚度方向相向的电路电极之间电连接，同时，使沿着平面方向相邻的电路电极之间电绝缘，上述异方性导电胶膜的制作方法的特征在于，包括：第一步骤，准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；第二步骤，准备在基材上形成附着力大于上述粘结膜的附着力的多个印刷层的定位膜；第三步骤，利用形成于上述定位膜的上述印刷层来选择性地去除在上述模具上配置在待附着上述导电粒子的区域的上述阻隔粒子；第四步骤，在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜
表面涂敷上述导电粒子；第五步骤，准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；第六步骤，从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；第七步骤，在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及第八步骤，在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层，在多个上述印刷层中，相邻的多个印刷层的中心之间的距离L为上述导电粒子的平均直径D的1.7倍以下，或者相邻的多个印刷层的中心之间的距离L为上述导电粒子的平均直径D的2.3倍以上。
[0008]其中，在上述第三步骤之后，可将附着有上述阻隔粒子的区域作为曝光部，将未附着上述阻隔粒子的区域作为非曝光部，从而曝光上述粘结膜表面。
[0009]并且，优选地，上述阻隔粒子的直径为上述导电粒子的直径的10％以上且50％以下。
[0010]优选地，在上述异方性导电胶膜的电路连接温度范围内，上述第二胶层的最低熔融粘度为500000cps以上且1200000cps以下。
[0011]同时，优选地，上述粘结膜的表面张力小于上述阻隔粒子的表面张力。
[0012]在另一实施方式中，本专利技术提供根据上述异方性导电胶膜的制作方法制作的异方性导电胶膜。
[0013]并且，本专利技术的异方性导电胶膜的特征在于，包括：第一胶层及第三胶层，包含固化剂；以及第二胶层，形成于上述第一胶层与第三胶层之间，在内部浸渍导电粒子，上述导电粒子以使相邻的多个导电粒子之间的距离L达到上述导电粒子的平均直径D的1.7倍以下或2.3倍以上的方式排列。
[0014]尤其，优选地，上述第二胶层由在电路连接温度范围内的最低熔融粘度为500000cps以上且1200000cps以下的低流动性树脂形成。
[0015]若利用本专利技术的异方性导电胶膜的制作方法，则可以制作如下的异方性导电胶膜，即，导电粒子可维持单独分离的状态并排列成高密度的水平，可以有效地防止导电粒子凝集在局部区域，进而，导电粒子按规定间隔有规则地配置，不仅如此，还包括以高捕获率固定的导电粒子。并且，可以精密地控制微细尺寸的导电粒子来形成为二维单层，因此，可由有效地防止存在于异方性导电胶膜内的多个导电粒子沿着平面方向导通。因此，若利用通过本专利技术的制作方法制作的异方性导电胶膜，则在应用于在具有超微细间距的电子电路及可穿戴设备所采用的柔性印刷电路板(FPCB)等的情况下，可以大幅度降低电极之间的连接电阻且不会发生导电粒子之间的凝集，从而可以大幅度提高电路部件的电连接可靠性及相邻电路之间的绝缘性。
附图说明
[0016]图1为按各个工序简要示出本专利技术实施例的异方性导电胶膜的制作方法的工序流程图。
[0017]图2为简要示出通过本专利技术的制作方法制作的异方性导电胶膜的剖面的剖视图。
[0018]图3为用于说明当在形成有阻隔粒子的粘结膜上附着导电粒子时在相邻的多个导电粒子之间插入其他导电粒子的问题的简图。
[0019]图4为说明用于精密地控制用于本专利技术的异方性导电胶膜的制作的模具上待附着
导电粒子的位置的工序的简图。
[0020]图5为用于说明形成在定位膜的印刷层的图案的简图。
[0021]图6为拍摄转移到第一胶层的导电粒子的排列状态的图像，是可根据对于导电粒子的直径的阻隔粒子的相对直径确认导电粒子的沉降率的变化的图。
[0022]图7为示出基于用作第二胶层的低流动性树脂的最低熔融粘度的变化的图表。
[0023]图8为一同示出基于低流动性树脂的最低熔融粘度的导电粒子的捕获率变化的图表及压痕图像的图。
[0024]图9为示出基于通过在对于导电粒子的平均直径D的定位膜形成的印刷层确定的多个导电粒子之间的距离L的比例(L/D)的“球插入水平”的图表。
[0025]图10一同示出拍摄当根据本专利技术控制多个导电粒子之间的距离L时，导电粒子的插入及积聚现象显著减少的导电粒子的排列状态的图像((A)部分)和比较例((B)部分)。
具体实施方式
[0026]本专利技术的异方性导电胶膜的制作方法为异方性导电胶膜的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种异方性导电胶膜的制作方法，上述异方性导电胶膜形成于相互对立的电路部件之间，使沿着厚度方向相向的电路电极之间电连接，同时，使沿着平面方向相邻的电路电极之间电绝缘，上述异方性导电胶膜的制作方法的特征在于，包括：第一步骤，准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；第二步骤，准备在基材上形成附着力大于上述粘结膜的附着力的多个印刷层的定位膜；第三步骤，利用形成于上述定位膜的上述印刷层来选择性地去除在上述模具上配置在待附着上述导电粒子的区域的上述阻隔粒子；第四步骤，在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；第五步骤，准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；第六步骤，从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；第七步骤，在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及第八步骤，在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层，在多个上述印刷层中，相邻的多个印刷层的中心之间的距离(L)为上述导电粒子的平均直径(D)的1.7倍以下，或者相邻的多个印刷层的中心之间的距离(L)为上述导电粒子的平均直径(D)的2.3倍以上。2.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东垣，徐京源，康相镕，金丙锡，黄银星，金在浩，金孝燮，朴宰江，
申请(专利权)人：高新技术株式会社，
类型：发明
国别省市：