异方性导电胶膜的制作方法技术

本发明专利技术公开异方性导电胶膜的制作方法。本发明专利技术包括如下步骤：准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层。述第二胶层上涂敷充电用第三胶层。述第二胶层上涂敷充电用第三胶层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】异方性导电胶膜的制作方法


[0001]本专利技术涉及利用异方性导电胶的电路连接技术，更详细地，涉及如下的电路连接用异方性导电胶，即，在将相向的两个电路部件相互连接的过程中，使沿着厚度方向相向的两个电极导电，同时使沿着平面方向相邻的多个电极之间可以维持绝缘性。

技术介绍

[0002]随着电子装置的小型化及薄膜化，电路部件变得高密度化及高精密化。由此，为了连接微细电路，很难通过现有的焊接或锡焊等方式处理。为了解决这种问题而开发了异方性导电胶(日本公开专利公报昭和51
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21192号)，异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesives)为向包含固化树脂的粘结成分配合导电粒子并调节其含量，使沿着厚度方向相向的两个电极导电并使沿着平面方向相邻的电极之间可以维持绝缘性的电路连接部件。但制作显示器件、半导体器件等时，这种异方性导电胶广泛用于电连接及粘结多个电路部件。
[0003]另一方面，近来，随着电子电路的集成度的增加，电极之间的间距(Pitch)逐渐微小化，相应地，电路电极的大小(面积)也逐渐小型化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种异方性导电胶膜的制作方法，上述异方性导电胶膜形成于相互对立的电路部件之间，使沿着厚度方向相向的电路电极之间电连接，同时，使沿着平面方向相邻的电路电极之间电绝缘，上述异方性导电胶膜的制作方法的特征在于，包括：第一步骤，准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；第二步骤，在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；第三步骤，准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；第四步骤，从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；第五步骤，在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及第六步骤，在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层。2.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜的制作方法，其特征在于，在上述第一步骤中，将附着有上述阻隔粒子的区域作为曝光部，将未附着上述阻隔粒子的区域作为非曝光部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东垣，徐京源，康相镕，金丙锡，黄银星，金在浩，金孝燮，崔美然，
申请(专利权)人：高新技术株式会社，
类型：发明
国别省市：