器件密封用粘接片制造技术

本发明专利技术涉及器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)。本发明专利技术的器件密封用粘接片具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜，且剥离膜的剥离性优异。要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】器件密封用粘接片


[0001]本专利技术涉及具有在常温(是指23℃，以下也相同)下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜、且上述剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。

技术介绍

[0002]近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到关注。
[0003]然而，有机EL元件存在随着时间的经过发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。
[0004]作为该发光特性降低的问题的原因，被认为是氧或水分等浸入到有机EL元件的内部而使电极或有机层劣化。因此，提出了下述的方案：使用水分阻隔性优异的粘结剂层或粘接剂层，以形成密封材料，来解决该问题。
[0005]例如，专利文献1中记载了片状密封材料，该片状密封材料含有：特定的环氧树脂、特定的脂环式环氧化合物、热阳离子聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂、和特定的敏化剂。
[0006]使用专利文献1中记载的片状密封材料而形成的密封材料，其透氧性或透水性低，具有良好的密封性能。
[0007]现有技术文献专利文献专利文献：日本特开2018
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)：要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5
×
105Pa以上且3.0
×
107Pa以下。2.权利要求1所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种是在25℃下为液体的化合物。3.权利要求2所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为53质量%以上。4.权利要求2或3所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为65质量%以下。5.权利要求1～4中任一项所述的器件密封用粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：西嶋健太，长谷川树，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：